6月3日消息，在臺積電北美年度技術(shù)研討會(huì)上，反響熱烈。臺積電此前計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立的芯片工廠，現(xiàn)在已經(jīng)開工建設(shè)。

這一耗資百億美元的項(xiàng)目大家也非常熟悉了，去年5月，臺積電宣布將在美國設(shè)廠，建設(shè)一座300mm晶圓廠。當(dāng)然，美國主要也是為了自身的技術(shù)供應(yīng)鏈得到保障，3年后，臺積電工廠將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片，月產(chǎn)能達(dá)到2萬片晶圓。

目前來看，美國臺積電項(xiàng)目并不像富士康項(xiàng)目，基本是按照此前計(jì)劃的動(dòng)工、裝機(jī)試產(chǎn)、規(guī)模投產(chǎn)等步伐來推進(jìn)的。畢竟，這也是順應(yīng)“潮流”了，近期全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺嚴(yán)峻問題不必贅述，多國政府都在未雨綢繆，尋求打造本地芯片產(chǎn)能，包括歐美日三方也出血讓利，積極拉攏臺積電在本國建廠，希望重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

編者認(rèn)為，歐美日其實(shí)也各有算盤，一方面尋求與臺積電等臺商合作解決缺芯問題，另一方面，也在尋求降低本國芯片行業(yè)對臺灣的依賴，繼續(xù)加大投資本土半導(dǎo)體制造。臺積電也只是一個(gè)引子，美國政府投入逾500億美元資金，至少還能夠再建五六家芯片廠。

不過，受到疫情的影響，各種原材料的價(jià)格也上漲很快，目前項(xiàng)目也受到了一定的挫折，進(jìn)展也不是一路通暢的，尤其是受到中美貿(mào)易摩擦的影響，為了免遭不必要的麻煩和風(fēng)險(xiǎn)，不少中企甚至減少出口材料到美國市場，對工程的進(jìn)度有一定的影響。

與此同時(shí)，美國本土的英特爾也在奮力追趕。英特爾此前宣布重返晶圓代工市場，加大投資新建兩座晶圓廠，繼續(xù)參與角逐全球晶圓代工產(chǎn)能的主要提供商。編者認(rèn)為，現(xiàn)在晶圓制造已經(jīng)處于一定瓶頸時(shí)期了，這個(gè)時(shí)期還重新入局加大投入，已經(jīng)沒有太大競爭力了，當(dāng)下缺芯的原因?yàn)槠湟唬膊浑y發(fā)現(xiàn)，這背后必定有美國政府不遺余力的支持與助力。

不僅如此，美國參議院上周還推進(jìn)了一項(xiàng)全面立法計(jì)劃，《創(chuàng)新與競爭法案》旨在提高美國技術(shù)競爭力，對美國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施政府補(bǔ)貼。

如此一來，美國也不會(huì)因?yàn)檫^度依賴一家公司而易受沖擊。畢竟，臺積電最新的芯片收入已進(jìn)一步上升到全球的57%。

不過，上述種種臨時(shí)抱佛腳的“戰(zhàn)略”也并不專業(yè)，容易引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈連鎖效應(yīng)，相關(guān)國家的芯片制造布局也未必是想象般簡單，部分國家政府被“缺芯”實(shí)在是弄得暈頭轉(zhuǎn)向，卻很少考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的分工規(guī)律及生產(chǎn)制造效率等問題。

編者認(rèn)為，美國甚至有點(diǎn)敏感過頭了，“振興”美國半導(dǎo)體行業(yè)其實(shí)不需要來得那么急迫，由于規(guī)模經(jīng)濟(jì)等原因，芯片制造已經(jīng)高度商品化了，雖然美國芯片制造占比不高，但在設(shè)計(jì)和設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域依然是占據(jù)半壁江山，主導(dǎo)地位十分牢固，美國主要是私募在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，領(lǐng)先中日韓臺太多，傲視群雄地存在。

而臺積電也非常依賴美國的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，即便是隸屬荷蘭的ASML公司，背后也有非常豐富的美資背景，說白了就是美國人操縱著，更別說臺積電本身也與美資有千絲萬縷的關(guān)系。

但這也不難理解，與中國的科技競賽，將決定美國未來幾十年國運(yùn)的走向，美國國會(huì)大佬們一定不會(huì)對此袖手旁觀。由此可見，美國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，總是和政治有著千絲萬縷的關(guān)系。打著奉行“自由市場”原則的美國企業(yè)，往往靠的是“無形勢力”把資本分配到最有效的領(lǐng)域，而政府補(bǔ)貼等也將引導(dǎo)投資方向朝著政客所導(dǎo)向的方向發(fā)展。

值得一提的是，臺積電剛剛分享了有關(guān)新一代制程節(jié)點(diǎn)的更多細(xì)節(jié)，陸續(xù)向外界披露了 N6、N5、N4 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)的最新規(guī)劃。除了晶圓工藝的密度，還知到了有關(guān)不同制造節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能和推出時(shí)間表。

臺積電去年的研發(fā)支出和員工人數(shù)，再創(chuàng)新高。自 7nm工藝以來，相關(guān)芯片的出貨量已達(dá)到了10 億級別。

不管如何，美國為了改善芯片供應(yīng)，解決產(chǎn)業(yè)鏈安全，要求臺積電在美設(shè)廠，同時(shí)提供一定的資金支持，這樣看來雙方都能獲利，但臺積電若將發(fā)展重心轉(zhuǎn)移至美國，也將面臨著人才外流、技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)。