盡管與國際大廠相比，中國碳化硅(SiC)企業市場份額占比還相對較小，但中國SiC器件設計與制造技術發展快速，產能持續擴張。相關數據顯示，預計到2026年，中國SiC產能、襯底產能將達460萬片，可滿足約3000萬輛新能源汽車的SiC器件需求。

而進入2025年以來，短短2個月內，從8英寸碳化硅合資工廠通線，到企業赴港IPO，再到12家相關企業獲得近30億元融資，國內SiC企業在碳化硅賽道上絲毫沒有停下來的意愿。

• 安意法半導體8英寸碳化硅晶圓廠正式通線

2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體8英寸碳化硅晶圓廠正式通線。

安意法半導體有限公司于2023年8月成立，三安光電和意法半導體分別持股51%和 49%。該項目計劃總投資約230億元，將建成年產約48萬片8英寸碳化硅晶圓生產線，主要生產車規級電控芯片。項目預計在2025年四季度實現批量生產，屆時將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。全面達產后，每周可生產約1萬片車規級晶圓。

為配套這家合資廠，三安光電在2023年7月全資設立重慶三安半導體有限責任公司。該公司在同一園區規劃投資70億元，建設一條年產48萬片的8英寸碳化硅襯底生產線，且已于2024年9月通線投產。

業界普遍認為，安意法半導體項目的成功投產，將為新能源汽車、工業電力等領域提供更高效、可靠的半導體解決方案，同時也將提升中國在碳化硅半導體領域的技術水平和產業競爭力。

• 天岳先進沖擊港股上市

繼2022年成功登陸A股科創板后，如今市值達259億元的碳化硅材料領軍企業天岳先進(688234.SH)，再度向資本市場發起沖擊，目標直指港股。

2月24日晚，天岳先進發布公告稱，公司正在推進申請境外公開發行股票(H股)并在港交所主板上市的相關工作，已于當日向港交所遞交申請，并在港交所網站刊登申請資料。中金公司和中信證券擔任此次IPO的聯席保薦人。

天岳先進此次赴港上市，擬公開發行不超過本次發行后公司總股本15%的H股。募集資金主要用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產能、加強研發能力以及補充運營資金。產能擴張對天岳先進未來發展至關重要，公司計劃通過擴建現有生產基地和在海外新建生產設施，提升8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能，滿足不斷增長的市場需求 。

根據公司發布的業績報告，天岳先進2024年實現營業收入17.68億元，同比增長 41.37%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.8億元，同比大幅增加2.26億元；扣非凈利潤達到1.58億元。天岳先進表示，業績增長得益于大尺寸(8英寸)導電型碳化硅襯底產能釋放及海外市場拓展，海外收入占比已提升至34%。

目前，碳化硅襯底正朝著大尺寸方向升級迭代。6英寸仍是市場主流，8英寸量產規模快速增長，12英寸處于研發階段。根據天岳先進招股書介紹，目前全球碳化硅功率半導體器件制造商在8 英寸項目上的總投資額已超1754億元，其中英飛凌、意法半導體等前五大碳化硅功率器件制造商的總投資額超1269億元。

國產廠商也在積極擴充產能，以提升全球市場份額和競爭力。2023年中國碳化硅襯底產能占全球產能的42%，預計到2026年這一比例將提升至50%。天岳先進目前年產能約35萬片，其2025年第一次臨時股東大會會議資料顯示，上海臨港工廠二期8英寸碳化硅襯底擴產計劃正在推進，臨港工廠8英寸碳化硅總體產能規劃約60萬片，預計分階段實施。

• 中國企業融資活躍

其實，自2025年1月以來，SiC行業就不斷傳出融資信息，據不完全統計，截至目前，已有12家碳化硅企業成功完成融資，公開募集金額總計將近30億元。

1月2日，南京百識電子在官微透露完成B輪數億元融資，由投中資本、華泰證券擔任本輪融資財務顧問。此次融資為其在SiC相關業務發展注入強大動力，推動其在技術研發、市場推廣等方面持續取得新進展。

1月6日、7日和8日，廣東聚芯、青禾晶元、翠展微電子分別宣布完成了超億元Pre-A輪融資、4.5億元+新一輪融資和數億元B+輪融資。其中，廣東聚芯半導體材料有限公司本輪融資由華金資本領投等多家知名創投基金跟投，融資資金將助力公司在碳化硅半導體材料領域持續創新，推動產品研發與市場拓展；青禾晶元主要投資方包括深創投新材料大基金、中國國際金融公司等，公司計劃于2027年申報上市；翠展微電子未來將加速IGBT & SiC模塊產能擴張與市場布局。

1月21日，上海瞻芯電子科技股份有限公司宣布完成C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立以來，瞻芯電子已累計完成超二十億元股權融資。此次C輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。所獲資金將主要用于產品和工藝研發、碳化硅晶圓廠擴產及公司運營等，旨在提升產品競爭力，增強晶圓廠保供能力，以契合快速增長的市場需求。

同樣在1月21日，西安易星新材料有限公司在官微宣布成功完成數千萬元Pre-A輪融資。資金主要用于技術研發、產能擴建、測試平臺升級及市場開拓。這將推動公司在碳化硅相關材料領域不斷創新，滿足市場對碳化硅材料日益增長的需求。

忱芯科技在官微透露已完成B輪及B+輪融資，金額超2億元。融資資金將主要用于前瞻產品研發、新產品量產及全球化業務布局，助力公司在全球SiC市場中占據更有利的地位。

2月25日，派恩杰半導體完成A2、A3兩輪融資總和5億元融資。投資方除寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導體裝備材料產業投資基金外，還包括寧波國資旗下的寧波城投、寧波通商基金等新晉投資方。融資完成后，公司將加速碳化硅與氮化鎵功率器件產業化，其主攻的8英寸碳化硅預計于今年四季度量產。

總結

其實從2024年開始，6英寸碳化硅晶圓襯底的主流市場價格已從高位迅速降至400~450美元的區間，較之前有了大幅下降。據行業分析師分析，6英寸碳化硅價格的暴跌主要歸因于供應過剩和市場競爭加劇，而且隨著中國碳化硅產能擴張，大量產品涌入市場，導致供需失衡，價格承壓下跌。對中國企業來說，接下來如何避免陷入“擴產-過剩-降價-虧損”的惡性循環中，是亟待思考的話題。