4月23日，英特爾在上海車展上發布了第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，這是汽車行業首款基于芯粒架構的設計。活動上，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示，當前汽車行業面臨著軟件定義、節能降耗、功能和性能可擴展三大挑戰。

他表示，當前電動車電池正變得越來越大、越來越重、越來越貴，需要找到在降低成本的同時提高能源效率的解決方案，英特爾試圖將在電腦領域積累的經驗——即將又大又重的筆記本電腦變得輕薄便攜的經驗，遷移到汽車行業，幫助電動車實現更好的能源管理。

基于這一背景，英特爾發布第二代AI增強SDV SoC采用了多節點芯粒架構，汽車廠商可以根據自身需求定制計算、圖形和AI功能，降低開發成本，縮短上市時間。相比第一代芯片，該芯片生成式和多模態AI 性能最高可提升10倍；圖形性能最高可提升3倍，可帶來更豐富的人機界面(HMI) 體驗；具備12 個攝像頭通道，提升了攝像頭輸入和圖像處理能力。

英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系：黑芝麻智能和英特爾聯合發布艙駕融合平臺，整合了英特爾AI增強SDV SoC與黑芝麻智能華山A2000、武當C1200家族芯片。雙方計劃于2025年第二季度發布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。面壁智能和英特爾宣布建立戰略合作伙伴關系，共同研發端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。雙方推出車載純端側GUI智能體，可為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，并在復雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。英特爾還宣布與韓國半導體公司BOS Semiconductors展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領域提供AI性能。