根據TrendForce集邦咨詢最新調查，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續下跌的趨勢出現緩和。

從需求面分析價格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調整備貨節奏，庫存逐漸恢復到健康水位；其二，中國市場去年開始實施的政策調整刺激需求回升，推動驅動IC出貨表現逐季成長。從供應面來看，因為成熟制程的晶圓代工價格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動，有助整體報價保持平穩。

TrendForce集邦咨詢表示，近期市場仍存在變數，首先是原材料金價持續飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創下新高。由于面板驅動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價調漲將增加廠商材料成本，盡管目前售價未因此調整，但若金價持續走高，業者很有可能會將相關壓力反映在報價上。

地緣因素是另一項潛在風險，美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關產品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本，將連帶沖擊價格的穩定性。

以目前的局勢觀察，今年下半年面板驅動IC價格大致有機會持平。由于面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預計雙方可能進入一段議價拉鋸的階段。展望未來，驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原材料價格與政策風險三大變數牽動，預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣因素情況，適度調整其備貨與庫存策略，以應對價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。