日前，中國海關總署將“集成電路”原產地認定改為了流片地，這意味著，在美國流片的芯片無法再通過第三國封裝轉口至中國來避稅，只有將流片環節放在中國大陸地區或與中國存在關稅優惠協定的國家/地區，才可以享受優惠稅收政策。

筆者在《半導體晶圓廠全球布局及產能盤點(上)》介紹了主要晶圓代工廠(Foundry)的全球布局及產能分布情況。除了專注晶圓代工的Foundry之外，垂直整合制造商(IDM)也參與了芯片流片。

本文前部分討論了在國際局勢緊張的情況下，“半導體領域的‘多晶圓采購策略’備受關注”，后部分統計了半導體IDM的晶圓廠布局、制程工藝和產能等信息。

多晶圓采購策略備受關注

在國際關系日益復雜的背景下，關稅和出口管制已成為各國維護經濟安全和技術優勢的重要政策工具。芯片原產地認定標準從封裝地轉變為流片地，促使Fabless更重視多晶圓采購策略。

對于中國Fabless企業而言，構建多供應商體系可有效分散單一供應商依賴風險，從而通過靈活調配訂單來規避高額關稅。如今，國際半導體制造巨頭正在積極推動“多供應鏈支持”，這一趨勢也印證了多元采購的必要性。

近年來，半導體IDM正在踐行多區域布局，意在增加自己的供應鏈靈活性。其中，來自歐洲的幾家半導體IDM最為典型，它們均加強了對雙供應鏈的投資。

·ST：在中國設合資晶圓廠+與中國晶圓代工廠合作

ST的SiC(碳化硅)晶圓和STM32 MCU都采用了雙供應鏈策略。

針對SiC晶圓，ST通過與本地企業合資的形式來布局產能。ST與三安光電在中國重慶合資設立了安意法半導體，合資工廠規劃年產能為48萬片8英寸碳化硅晶圓，主要生產車規級電控芯片。合資工廠采用ST的SiC專利制造工藝技術，選用中國本地生產的SiC襯底，SiC器件的封測在意法半導體深圳賽意法完成，形成一條完整的中國本地化8英寸SiC供應鏈。

針對STM32 MCU，ST選擇與本地的晶圓代工廠合作。2024年11月，ST宣布委托華虹在中國代工40nm節點的STM32 MCU等產品，來實現STM32的本地化。在此基礎上，ST的STM32 MCU既能為在中國開展業務的全球OEM廠商提供完全本地化的供應鏈支持，也能為開展國際業務的中國OEM廠商提供供應鏈選擇權。

針對氮化鎵(GaN)業務。ST于2025年3月宣布與8英寸硅基GaN制造商英諾賽科簽署了一項GaN技術開發與制造協議，合作推進GaN功率技術的聯合開發計劃。依托靈活的供應鏈布局，雙方將拓展各自的GaN產品組合和市場供應能力，有效提升供應鏈韌性。

·NXP：在新加坡設合資晶圓廠，擴大其中國供應鏈

恩智浦(NXP)也在積極推進“在中國，為中國”的策略。一方面，NXP與世界先進在中國關稅友好地區新加坡建立合資半體企業VSMC；另一方面，NXP在2024年12月宣布，計劃在中國建設一條新的供應鏈，將前端制造放到中國本土。

VSMC項目的總投資額約78億美元(世界先進持股60%，NXP持股40%)，VSMC首座12英寸晶圓廠采用130nm至40nm技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，支持汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。

去年12月，NXP執行副總裁Andy Micallef對外宣稱，公司正在尋求擴大在中國的供應鏈，以為需要中國國內供應鏈的企業提供服務。NXP方面在當時表示，將把部分芯片的前端制造放到中國，公司且正在研究與當地晶圓代工廠建立合作的可能性。

·英飛凌：正在中國進行商品級產品本地化生產

去年年底，英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司正在中國進行商品級產品的本地化生產，旨在加強與中國市場客戶的緊密聯系。在2025年6月11日，英飛凌正式發布了“在中國，為中國”本土化戰略。

在本土化生產方面，英飛凌汽車業務已有多種產品完成了本土化量產，該公司計劃于2027年覆蓋主要產品的本土化，將涵蓋微控制器、高低壓功率器件、模擬混合信號、傳感器及存儲器件等產品。為更好地服務中國汽車市場，以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，其下一代28nm TC4x產品的將在中國本土實現前道與后道生產。

·美國半導體IDM也在靈活應對關稅挑戰

2025年第一季度的財報電話會議上，德州儀器首席執行官Haviv Ilan表示，當前世界正處于高度不確定的時期，關稅和地緣政治因素正在擾亂全球供應鏈，造成難以預測的經濟狀況；中國不僅是重要的終端市場，更是全球供應鏈的關鍵節點。

他還強調說，公司已構建高度靈活的供應鏈體系，能夠優化生產路徑，降低關稅對成本的影響。目前，TI通過內部制造流程的“雙重設計”，比如其嵌入式處理器一部分由中國臺灣代工廠合作，另外一部分由美國李海工廠生產。在中美關稅高企的情況下，TI給中國客戶交付的產品，由中國臺灣代工廠生產。

半導體IDM全球布局、制程工藝及產能分布

《半導體晶圓廠全球布局及產能盤點(上)》一文介紹了Foundry在全球的布局和產能分布，本文主要聚焦半導體IDM的全球布局和分布。上篇文章中介紹了三星的情況，因此本文就不再贅述。

·英特爾

圖1：英特爾全球制造基地分布 圖片來源：英特爾官網

英特爾(Intel)在2021年提出“IDM 2.0”戰略，斥資千億美元布局晶圓廠，試圖通過“自建+代工+合作”三管齊下重奪芯片制造話語權。2023年6月，英特爾在投資者網絡研討會上表示，已將技術開發(TD)、代工制造和IFS部門組合起來，并要求該部門自負盈虧。根據規劃，英特爾代工業務部門(IFS)將于2030年底前實現盈虧平衡。

表1：英特爾全球晶圓廠布局及制程工藝

截至2025年6月下旬，英特爾在全球7個城市運營超過10個晶圓廠，主要分布于美國的亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州、俄亥俄州(待量產)，愛爾蘭的萊克斯利普，以色列的耶路撒冷，德國的薩克森-安哈爾特州(待量產)；在全球6個城市均有運營封測廠，具體位于馬來西亞的檳城、居林，中國成都，哥斯達黎加的圣荷西及越南的胡志明市，美國的新墨西哥州，波蘭的弗羅茨瓦夫(待量產)。

·德州儀器

圖2：德州儀器全球晶圓廠和封測廠布局 圖片來源：德州儀器

近年來，德州儀器(TI)在45nm至130nm制程上持續加大對12英寸(300mm)的投資，該公司投資建設了7座新12英寸(300mm)晶圓廠，這將為其帶來規模、效率和質量方面的提升。

TI正在美國德克薩斯州謝爾曼市建設新的12英寸半導體晶圓制造廠(SM1、SM2、SM3、SM4)，這些晶圓制造廠總計投資300億美元，建設完成后將每天生產數百萬片模擬和嵌入式處理芯片。其中，SM1最早將于2025年年內投產。

表2：德州儀器全球晶圓廠布局及制程工藝

除了晶圓廠之外，TI還在全球擁有并運營裝配和測試設施，在此基礎上，實現地域多元化并掌控供應鏈。目前，TI正在投資提升裝配和測試能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡連特斯、馬來西亞的吉隆坡和馬六甲、中國臺灣的新北市、菲律賓的碧瑤市和克拉克自由港區等城市，均有布局封測基地。預計到2030年，該公司將有95%以上的晶圓制造、裝配和測試業務轉移到內部。

·SK海力士

圖3：SK海力士在全球四個城市有生產制造基地 圖片來源：SK海力士官網

SK海力士前身為1983年成立的現代電子產業株式會社，2012年被SK集團收購以后正式更名為SK海力士株式會社。SK海力士致力于生產DRAM、NAND Flash和CIS非存儲器為主的半導體產品。當前，該公司在韓國利川和清州、中國無錫和重慶(封測廠)設有四個生產基地，并在全球16個國家和地區設立了銷售、研發等基地。

表3：SK海力士全球晶圓廠布局及產能

近年來，SK海力士通過新建產線、改造產線和搬遷工廠來提升業務利潤。

在新建產線方面，SK海力士計劃在韓國京畿道龍仁市新建4座12英寸晶圓廠，形成龍仁半導體集群(1/2/3/4期)，其中1期計劃2027年5月竣工，該期還將建設一個“迷你晶圓廠”，配備300mm晶圓加工設備，為韓國零部件、材料和設備供應商提供開發、展示和評估新技術的研究環境；

改造產線方面，2025年2月底，SK海力士針對韓國京畿道利川市的M10F工廠的產線完成改造，轉型為封裝HBM的生產基地。M10F工廠每月新增1萬片晶圓的HBM封裝產能，總產能從12萬片提升至13萬片，預計到2025年底，隨著清州市M15X工廠的投產，總產能將達16-17萬片。

搬遷工廠方面，SK Hynix System IC(前身為SK海力士Foundry業務部)在2022年5月前將位于韓國清州的M8工廠搬遷至中國無錫并改名注冊?。M8工廠月產能10萬片8英寸晶圓，生產DDI、PMIC和CIS。原M8廠代工LG液晶屏幕的DDI，Silicon Mitus的PMIC，并為SK海力士生產CIS。

SK海力士在中國重慶還有一個封測廠——愛思開海力士半導體(重慶)有限公司，主要生產適用于移動終端的閃存產品Nand Flash，產品主要應用于智能手機、平板電腦、USB等移動終端設備。

·美光

表4：美光全球晶圓廠布局及產能

美光(Micron)的總部位于愛達荷州博伊西，其晶圓廠遍布在美國愛達荷州博伊西、臺灣地區的臺中、日本廣島和新加坡等地區。根據美光2025年6月中旬發布的新聞，該公司計劃投資2,000億美元助力美國半導體制造與研發，將HBM制造引入美國本土。

據悉，美光在2023年10月開始興建博伊西晶圓廠，2027年開始生產DRAM。如今，該公司計劃在博伊西建設第二座晶圓廠，預計將在紐約州首座晶圓廠之前建成投產，并與現有產線形成協同效應。兩座廠竣工后將啟動HBM封裝項目。

過去幾十年來，美光也通過不斷并購來擴展業務。2010年，該公司以12.7億美元收購了閃存芯片制造商Numonyx；2013年美光收購了爾必達存儲器(Elpida Memory)，拓展了內存業務；2016年美光還收購了PC內存制造商瑞晶科技(Rexchip)和Innotera Memories；2024年美光收購友達位于臺中和臺南的晶圓廠，以支持臺中和桃園廠區的DRAM生產業務。

其日本廣島廠是并購爾必達后納入的設施，2025年廣島廠將生產1γ DRAM，此外該廠也將生產HBM。另據規劃，美光還將在廣島新建一座DRAM芯片制造工廠，并引進EUV設備，最快將于2027年底量產先進DRAM；美光臺中四廠是從友達光電處獲得，該廠與A3廠共同構成美光在臺DRAM垂直整合制造基地，在此基礎上，美光臺中廠在2025年年底每月晶圓產量提高至60,000片。

·意法半導體

圖4：ST的前后道工廠布局支持全球企業的多晶圓采購策略(信息更新至2025年3月) 圖片來源：ST

意法半導體(ST)的晶圓制造廠主要集中在歐洲和亞洲地區，具體分布在瑞典的北雪平(Norrkoping)，法國的克洛爾(Crolles)、魯塞(rousset)、圖爾(Tours)，意大利的阿格拉泰(Agrate)、卡塔尼亞(Catania)，中國重慶、新加坡等地區。除此之外，ST還在法國的雷恩(Rennes)、意大利的馬爾恰尼塞(Marcianise)、摩洛哥布斯庫拉(Bouskoura)、馬耳他Kirkop、中國深圳、馬來西亞麻坡(Muar)、菲律賓卡蘭巴(Calamba)等城市有布局半導體封測廠。

表5：意法半導體全球晶圓廠布局及產能

基于以上前/后道工序的布局，ST可以支持全球企業的多晶圓采購策略。針對非常在意晶圓產地的客戶，ST會優先提供這些客戶所需產地的晶圓；針對于一些對產地不敏感的客戶，ST會統一調配整個全球供應鏈。

現在，ST正積極推進旗下SiC晶圓廠的升級計劃，核心目標是2025年Q3開始，逐步將原有6英寸生產線升級為8英寸生產線。比如，其意大利卡塔尼亞工廠將于2025年Q3從6英寸向8英寸生產工藝過渡；緊接著，新加坡工廠也將在2025年內啟動向8英寸SiC晶圓生產的升級。此舉旨在通過提升生產效率、降低成本來鞏固其在快速增長的高性能功率半導體市場的領先地位，并與其雙供應鏈體系建設戰略協同推進。

·恩智浦

恩智浦(NXP)當前擁有8座晶圓廠(含4座計劃關閉的8英寸廠)，受8英寸晶圓廠成本過高、技術落后(均為100nm以上成熟制程)影響，該公司正逐步淘汰8英寸廠以轉向12英寸廠。NXP將關閉的4座8英寸晶圓廠中有1座位于荷蘭奈梅亨、3座位于美國，閉廠后產能將遷移至VSMC合資廠及ESMC合資廠的12英寸產線。

表6：恩智浦全球晶圓廠布局(不含計劃關閉的4座8英寸晶圓廠)

未來，NXP或將縮減至5座核心工廠。此外，NXP在新加坡的合資廠投資78億美元(VSMC，計劃2027年量產)，專注130nm-40nm混合信號與電源管理芯片，2029年實現月產5.5萬片晶圓的規模；NXP在德國還有一個合資晶圓廠ESMC，但其占股只有10%，由臺積電代運營(占股70%)，該工廠總投資超過100億歐元，規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，2024年下半年開建，2027年底開始生產。

·英飛凌

圖5：英飛凌15個工廠的分布情況(含前道、后道工廠，數據截至2024年9月30日) 圖片來源：英飛凌

截至2024年9月30日，英飛凌在全球共有15個工廠(含前道、后道工廠)。其中，美國聚集了英飛凌數個生產基地——德克薩斯州奧斯汀和亞利桑那州梅薩均有布局晶圓廠。2025年2月末，該公司宣布出售其位于美國得克薩斯州奧斯汀的8英寸晶圓廠Fab25給SkyWater。據悉，Fab25專注于生產對工業、汽車和國防應用至關重要的130nm至65nm基礎芯片。

表7：英飛凌全球晶圓廠布局(不完全統計)

英飛凌還在馬來西亞居林、德國的雷根斯堡和德累斯頓、奧地利的菲拉赫還有布局前道晶圓廠。其中，馬來西亞居林的K3晶圓廠是8英寸的SiC晶圓廠，1期已經于2024年8月投產，初期產能聚焦SiC功率半導體，預計2期投產后總產能提升至全球最大規模，涵蓋氮化鎵外延的生產；德國德累斯頓的Smart Power Fab是全球首個工業4.0標準的半導體工廠，涵蓋晶圓加工、測試和分離環節；計劃于2026年投產，預計2031年達到滿負荷生產。

·安森美

圖6：安森美制造工廠分散在全球9個國家 圖片來源：安森美

安森美在9個國家設有19個生產工廠(包括前道和后道工序)，這些工廠分布在美國、加拿大、中國、捷克共和國、日本、馬來西亞、菲律賓、韓國和越南。

安森美最初是摩托羅拉半導體部門的一部分，于1989年從摩托羅拉分拆出來，2000年在納斯達克上市。安森美現在還在運營的捷克羅茲諾夫的6英寸晶圓廠，馬來西亞森美蘭州芙蓉6英寸晶圓廠/封測廠，菲律賓甲米地省卡莫納的封測廠，均是當年從摩托羅拉分拆出來的工廠。

表8：安森美全球制造基地布局(含晶圓廠和封測廠)

除此之外，安森美現運營的大部分晶圓廠/封測廠都是并購而來。包括，其位于美國紐約州東菲什基爾的12英寸晶圓廠是2019年通過購格羅方德Fab10晶圓廠獲得，位于美國愛荷達州南帕的8英寸晶圓廠是2014年通過收購Aptina Imaging獲得。此外，其位于美國俄勒岡州格雷舍姆、美國賓夕法尼亞州芒廷托普、中國廣東深圳、日本會津若松的8英寸晶圓廠，韓國京畿道富川的8英寸/6英寸晶圓廠，越南同奈、菲律賓塔拉克市、加拿大安大略省伯靈頓的封測廠，也都來自并購。

·ADI

圖7：ADI全球制造基地及供應鏈網絡 圖片來源：ADI

ADI(亞德諾)的產品供應鏈主要由“自主晶圓廠+外部代工廠”協同完成，該公司在全球布局了10座自主工廠(含前道和后道工廠)和50家供應鏈工廠，遍布15個國家或地區。ADI內部的前道晶圓廠主導成熟工藝(美國俄勒岡州比弗頓/愛爾蘭利默里克基地)，其先進制程工藝主要由其代工廠合作伙伴提供。

表9：ADI內部制造基地布局(含晶圓廠和封測廠)

整體來看，ADI內部工廠貢獻了約50%的晶圓產能，80%的測試產能，20%的封裝產能。目前，ADI正通過內部投資來擴充晶圓廠產能。預計到2025年底，位于美國和歐洲的晶圓廠的產能將實現翻倍——俄勒岡州比弗頓工廠正在改造一座8英寸晶圓廠，其潔凈室面積增加25,000平方英尺、產能翻倍；愛爾蘭利默里克工廠的產區將范圍擴大15,000平方英尺，產能增加三倍；華盛頓州卡默斯工廠也在擴充產能。

ADI產品的大部分測試工作在菲律賓、馬來西亞和泰國工廠中進行，并將組裝業務外包給值得信賴的合作伙伴。ADI正在擴建位于馬來西亞和泰國的測試設施，并在菲律賓進行了園區擴建。此外，ADI正在與外部合作伙伴交叉驗證測試流程，以確保需要時能夠進行雙重采購。

·微芯科技

微芯科技(Microchip)的混合供應鏈戰略將美國晶圓制造廠與全球組裝設施相結合，充分利用內部和外部的代工廠及OSAT廠商。這一制造生態系統在戰略合作伙伴關系的支持下，能夠優化高價值市場的生產，同時兼顧成本效益和可靠性。

2025年5月，Microchip關閉了其位于美國亞利桑那州坦佩的Fab2晶圓廠，該工廠月產能2萬片8英寸晶圓(1μm-250nm制程)，其技術和產品將轉移到Fab4和Fab5工廠。與此同時，Fab4和Fab5工廠裁員，兩座晶圓廠產能下調至低于短期需求水平，待過剩庫存消化后，將逐步恢復至需求匹配產能，其中Fab4裁員后仍保持兩周復產準備時間。

表10：微芯科技全球晶圓廠布局及現狀

另外，該公司的封測基地分布在美國(馬薩諸塞州貝弗利、馬薩諸塞州勞倫斯和洛厄爾、賓夕法尼亞州霍利斯普林斯山、加利福尼亞州圣何塞和花園格羅夫、美國康涅狄格州西姆斯伯里)、法國、英國、愛爾蘭、德國、泰國、菲律賓等地。

圖8：Microchip《持續上行2.0業務版——2025年3月戰略更新》China for China戰略

值得注意的是，Microchip在《持續上行2.0業務版——2025年3月戰略更新》(Up and to the right 2.0 Business Update – March 2025)中指出，Microchip已經找到一家中國公司來執行其“China for China”戰略——Microchip向這家中國公司出售芯片，后者委托中國境內的組裝/測試分包商完成芯片的組裝和測試，并通過分銷商和直接客戶向中國市場銷售成品。

但隨著“原產地認定改為流片地”，上述這種方式將行不通。對Microchip而言，想要更好地避開關稅危機，需要把部分流片環節轉移至中國或者與中國有關稅互惠的地區。