摩爾線程科創板IPO獲受理：擬募資80億元加速自主GPU研發

7月1日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“摩爾線程”）的首次公開發行（IPO）申請已獲上海證券交易所科創板受理。此次上市，摩爾線程擬募資約80億元人民幣，是本年度科創板迄今擬募資金額最大的IPO項目。

摩爾線程成立于2020年，核心業務為自主研發全功能GPU，為AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺。公司基于MUSA架構，實現了單芯片同時支持AI計算、圖形渲染、物理仿真和科學計算、超高清視頻編解碼。其MTT S80顯卡單精度浮點算力接近英偉達RTX 3060；基于MTT S5000的千卡GPU智算集群效率超越國外同代產品。

財務數據顯示，摩爾線程營收快速增長，但目前尚未盈利。2022年營業收入4608.83萬元，凈利潤-14.12億元；2023年營收1.24億元，凈利潤-16.91億元；2024年營收增至4.3846億元，凈利潤為-15.07億元。2022年至2024年營收復合增長率達208.44%，同期累計研發投入38.0961億元。

摩爾線程此次沖刺科創板，所選上市標準為“預計市值不低于15億元，最近一年營業收入不低于2億元，且最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入的比例不低于15%。”

據悉，摩爾線程已完成六輪融資，累計融資金額超45億元，投資方包括騰訊、字節跳動等。在國產替代和AI算力需求爆發背景下，摩爾線程的IPO將助推中國高性能計算產業自主化。

此次上市，摩爾線程擬募集資金約80億元，擬投資于摩爾線程新一代自主可控AI訓推一體芯片研發項目、摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發項目、摩爾線程新一代自主可控AI SoC芯片研發項目、補充流動資金。

沐曦股份科創板IPO獲受理：擬募資39.04億元加速全棧GPU研發

7月1日，中國高性能GPU芯片研發商沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”）的首次公開發行（IPO）申請，已獲得上海證券交易所科創板的正式受理。此次上市，沐曦股份擬募集資金39.04億元人民幣，旨在進一步強化其在全棧高性能GPU芯片及計算平臺領域的自主研發與產業化布局。

沐曦股份專注于自主研發全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業務涵蓋應用于人工智能訓練和推理、通用計算與圖形渲染領域的全棧GPU產品的設計、開發與銷售，并提供配套的軟件棧與計算平臺。公司主要產品線包括面向AI推理和訓練場景的MXC系列，以及面向圖形渲染和通用計算場景的MXG系列，致力于提供高性能計算能力。

財務數據顯示，沐曦股份在報告期內展現出營收的爆發式增長，但由于高額的研發投入，公司目前尚未實現盈利。具體而言，2022年公司營業收入為1843.51萬元人民幣，凈虧損約9.39億元人民幣；2023年營業收入增至4344.60萬元人民幣，凈虧損擴大約16.37億元人民幣；至2024年，營業收入進一步躍升約3.20億元人民幣，凈虧損約21.05億元人民幣。

同期，公司在研發上持續投入巨資，2022年至2024年累計研發費用約37.85億元人民幣，這體現了其作為芯片設計企業對技術創新的高度重視。

此次募集的39.04億元資金將主要投向多個核心項目，包括高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、人工智能GPU芯片研發及產業化項目、先進GPU芯片平臺研發中心建設項目，并補充公司流動資金。

這些募投項目將有力支持沐曦股份在GPU核心技術領域的持續突破和產品迭代，以應對快速變化的市場需求。沐曦股份由原AMD高管陳維利創立并擔任CEO，已完成多輪融資，投前估值超200億元，其IPO進程正受到行業廣泛關注。

大普微創業板IPO獲受理：募資18.78億元加碼數據中心SSD研發與生產

6月27日，深交所正式受理了深圳大普微電子股份有限公司（以下簡稱“大普微”）創業板IPO申請。

此次上市，大普微擬募集資金18.78億元人民幣，主要用于下一代主控芯片及企業級SSD研發與產業化項目，以及企業級SSD模組量產測試基地項目，并補充流動資金。作為創業板啟用第三套未盈利上市標準后的首批受理企業，大普微選擇了“預計市值不低于50億元，且最近一年營業收入不低于5億元”的標準。

公開資料顯示，大普微專注于數據中心企業級SSD（固態硬盤）產品的研發和銷售。公司具備企業級SSD“主控芯片+固件算法+模組”的全棧自研能力，并已實現批量出貨。其產品代際覆蓋PCIe 3.0至5.0，滿足多樣化的客戶需求。截至目前，公司企業級SSD累計出貨量已超過3,500PB，其中搭載自研主控芯片的產品出貨比例超過70%。

在技術與市場方面，大普微在2025年取得了顯著進展。公司產品已于2025年成功通過了DeepSeek、Nvidia、xAI三家全球AI頭部前沿公司的測試導入，預計后續將逐步放量，這為其帶來了明顯的客戶資源優勢，預示著在大模型和AI算力時代的應用前景廣闊。公司致力于持續研發和創新企業級SSD領域核心技術，通過主控芯片設計、固件算法開發、模組設計及驗證測試的融合，推動新一代企業級SSD（包括TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可計算存儲SSD）產品的研發與量產，豐富數據中心存儲產品矩陣。此外，公司正積極開發應用于數據中心網絡互聯場景的智能網卡、RAID卡等產品，旨在打通產業生態鏈，實現產品結構的豐富和平臺化延伸。

財務業績方面，大普微近年來營收規模持續擴大，虧損顯著收窄。2022年至2024年，公司營業收入分別為5.57億元、5.19億元和9.62億元人民幣。同期凈利潤分別為-5.34億元、-6.17億元和-1.91億元人民幣。值得一提的是，2024年公司主營業務收入同比增長88.73%，毛利轉正，虧損大幅收窄，公司預計有望在2026年實現扭虧為盈。

沁恒微科創板IPO獲受理：擬募資9.32億元，加碼全棧MCU及USB芯片研發

6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微電子股份有限公司（以下簡稱“沁恒微”）科創板IPO申請。此次IPO，沁恒微擬募集資金9.32億元人民幣，主要用于USB芯片、網絡芯片及全棧MCU芯片的研發與產業化項目。

沁恒微專注于連接技術和微處理器研究，是一家基于自研專業接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業。公司主營業務為接口芯片和互連型MCU（微控制器）芯片的研發、設計與銷售。其接口芯片作為電子設備信息交換窗口，互連型MCU則將處理器與連接技術深度融合，成為自帶信息交換窗口的數據處理中心。這些產品側重于連接、聯網和控制功能，廣泛應用于工業控制、物聯網組網、計算機及手機周邊等領域。

在技術創新方面，沁恒微在2025年持續深耕連接技術和微處理器內核的創新。本次募投項目顯示，公司將以現有技術積累為基礎，重點開展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太網和低功耗高性能無線通信等連接技術IP的研發，以及高性能、擴充AI運算指令集的RISC-V處理器IP的研發。

通過這些研發，沁恒微將設計超高速USB接口芯片并結合USB PD（Power Delivery）技術構建Type-C方案，設計多接口高速率以太網SoC芯片和低功耗高性能多模無線SoC芯片等網絡芯片，以及面向邊緣AI和互連應用的高性能MCU。公司還將積極實施產學合作，推動RISC-V生態建設，以技術自主的控制芯片和互連芯片賦能更多應用。

市場布局方面，隨著物聯網、邊緣計算和智能設備市場的快速發展，對高性能、低功耗、多功能互連芯片的需求日益增長。沁恒微通過不斷豐富產品矩陣，旨在鞏固其在工業控制與連接、物聯組網和互聯、計算機及手機周邊等傳統優勢領域的市場地位。同時，通過新一代芯片和技術平臺，公司正積極拓展在邊緣AI、高速數據傳輸等新興應用領域的市場份額，把握行業發展機遇。

紫光展銳正式啟動A股IPO

紫光展銳（Ziguang Zhanrui）已于6月27日在上海證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市進程。

公開資料顯示，紫光展銳成立于2013年8月26日，核心業務是通信芯片、智能手機芯片的研發和銷售。其注冊資本55.32億元，控股股東為北京紫光展訊投資管理有限公司，直接持股32.22%。國家集成電路產業投資基金和英特爾中國分別是其第二、三大股東，分別持股12.76%和10.85%。

財務業績方面，紫光展銳近年來營收實現穩健增長，規模效應顯著。2024年，紫光展銳銷售收入突破145億元，創下歷史新高，全年實現16億顆芯片全球交付。

該公司是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。在核心的5G領域，紫光展銳是全球公開市場僅有的三家5G手機芯片企業之一。公司具備大型芯片集成及套片能力，產品涵蓋移動通信中央處理器、基帶芯片、射頻前端芯片及射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片。

在技術創新方面，進入2025年，紫光展銳持續推進其在全場景通信技術上的深度融合與應用。公司在5G領域不斷優化其芯片性能，以滿足日益增長的移動通信和物聯網需求，尤其在RedCap（輕量化5G）等新興技術方向上保持領先，助力行業客戶實現更低成本、更廣覆蓋的5G物聯網連接。同時，紫光展銳在衛星通信技術領域亦有布局，這使其能夠為未來多模態、天地一體化的通信場景提供核心芯片支撐。公司通過持續的研發投入，確保其產品在關鍵性能參數上達到行業先進水平。

市場拓展方面，紫光展銳持續擴大其全球影響力。公司產品已在全球140多個國家和地區進行場測，并通過了全球270多家運營商的出貨認證。其客戶群體龐大且多元，包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯、格力等500多家知名品牌。

初源新材創業板IPO獲受理，募資12.2億元投建感光干膜等項目

湖南初源新材料股份有限公司（簡稱“初源新材”）近日迎來重要進展，其在深圳證券交易所創業板的首次公開發行（IPO）申請已正式獲得受理。

初源新材專注于電子信息新材料的研發及產業化，核心業務為感光干膜的研發、生產和銷售。目前，該公司已成功攻克感光干膜國產化技術瓶頸并實現規模化應用，其官方數據顯示，初源新材的產品市場占有率在內資企業中位居第一，全球排名第三，成為目前最具市場競爭力的國產感光干膜企業之一。

感光干膜是PCB（印制電路板）線路制造的關鍵材料。面對PCB產業向高精密度、高集成化、高頻高速發展，以及AI創新和汽車電動化、智能化帶來的機遇，初源新材積極拓展感光干膜在集成電路封裝領域的應用。

在財務方面，初源新材近年來營收穩健。2022年至2024年，公司營業收入分別為9.1億元、8.9億元和10.57億元；同期凈利潤分別為1.6億元、1.55億元和1.7億元。

本次IPO募集的12.2億元資金將主要用于其江西初源新材料有限公司高端感光干膜建設項目、龍南初源新材料有限公司高端感光干膜新建項目、研發及營運中心建設項目，以及補充流動資金。這些投資將有效擴大產能、提升研發實力，以滿足市場對高端感光干膜的增長需求。

臻寶科技科創板IPO獲受理：擬募資13.98億元加碼半導體零部件制造

6月26日，上海證券交易所正式受理重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）的科創板上市申請。此次IPO，臻寶科技擬募集資金13.98億元人民幣，將主要用于擴大其在集成電路及顯示面板設備精密零部件和材料領域的產能與研發能力。

臻寶科技成立于2016年2月，專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品涵蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件，并提供熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。

在碳化硅業務方面，臻寶科技已實現化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料的量產，該材料用于生產高純碳化硅零部件，具備耐高溫、高硬度、化學穩定性強等優勢，能夠滿足先進制程工藝對零部件的高性能要求。

為鞏固其在半導體零部件領域的優勢，臻寶科技計劃將募投資金投入集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目，以及上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。通過這些項目的實施，公司將有效擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等核心零部件產品的產能。

財務數據顯示，臻寶科技近年來業務規模和經營業績持續增長。2022年至2024年，公司營業收入分別為3.86億元、5.06億元和6.35億元人民幣；同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元和1.52億元人民幣。

亞電科技科創板IPO獲受理：募資9.5億元投建高端半導體設備及先進制程研發

6月27日，上交所正式受理江蘇亞電科技股份有限公司（以下簡稱“亞電科技”）科創板IPO申請。

亞電科技是中國領先的濕法清洗設備供應商，主營業務涵蓋硅基半導體、化合物半導體及光伏領域濕法清洗設備的研發、生產和銷售。公司產品核心應用于半導體前道晶圓制造中的濕法清洗環節，助力國產半導體核心工藝設備的自主化進程。憑借在硅基半導體領域的技術積累和濕法設備的技術同源性，公司業務已拓展至化合物半導體、光伏等領域，形成具備技術優勢的濕法工藝設備體系。

在技術層面，亞電科技通過多年自主研發與創新，已掌握多項半導體濕法清洗設備領域的關鍵核心技術，顯著提升了晶圓清洗能力、清洗效率及設備運行穩定性。公司產品全面覆蓋8英寸、12英寸等市場主流晶圓尺寸的成熟制程濕法清洗核心工藝場景，多項關鍵性能參數已達到國際同類設備水平，在國內同類設備中處于領先地位。

進入2025年，公司正持續推進先進制程產品的技術驗證及產業化應用，已開展28/14納米工藝節點、單片高溫硫酸等特殊工藝產品的技術開發及驗證，旨在滿足行業對更先進、更復雜清洗工藝的需求。

此次IPO募資，將用于“高端半導體設備產業化及先進制程半導體工藝研發試制項目”，包括“高端半導體設備產業化項目”以提升公司在半導體及光伏領域濕法設備的生產和交付能力，以及“先進制程半導體工藝研發試制項目”和“先進制程濕法清洗設備研制項目”，旨在依托公司現有技術積累，對先進制程濕法清洗設備及其核心模塊進行研發試制，并結合無錫地區半導體產業集群優勢，構建高精尖研發團隊，進一步增強公司的創新能力和市場競爭力，穩步提升工藝水平。

亞電科技近年來營收和利潤持續增長。2022年至2024年，公司營業收入分別為1.21億元、4.42億元和5.98億元人民幣。同期，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-9399.02萬元、1036.8萬元和8512.05萬元人民幣，實現了從虧損到盈利的轉變。