6月15日電 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月15日?qǐng)?bào)道，晶圓市場(chǎng)傳出第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)三成，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。其中聯(lián)電、臺(tái)積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢(shì)最大。

　　報(bào)道指出，隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動(dòng)需求持續(xù)升溫，加上報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，四大晶圓代工廠第三季度傳統(tǒng)旺季營(yíng)運(yùn)將“旺上加旺”。

　　報(bào)道提到，四大晶圓代工廠向來不對(duì)價(jià)格置評(píng)。聯(lián)電14日強(qiáng)調(diào)，今年平均銷售價(jià)格(ASP)將有雙位數(shù)成長(zhǎng)；力積電董事長(zhǎng)黃崇仁先前則公開表示，“現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風(fēng)，“如果IC設(shè)計(jì)客戶毛利率超過我的，我一定漲價(jià)！”，凸顯對(duì)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的態(tài)勢(shì)充滿信心。

　　報(bào)道稱，疫情帶動(dòng)的居家工作、遠(yuǎn)程教使得筆記本電腦、平板等銷售上漲，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、CIS影像感測(cè)器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報(bào)價(jià)一路走揚(yáng)。

　　報(bào)道提到，隨著需求持續(xù)強(qiáng)勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì)到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長(zhǎng)達(dá)兩季，相較過去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證，當(dāng)前交期較往年長(zhǎng)一個(gè)半月。

　　報(bào)道稱，此前市場(chǎng)就預(yù)期晶圓代工廠第三季度將再調(diào)整報(bào)價(jià)，漲幅在15%左右，不過近期傳出有的漲幅上看三成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。

　　報(bào)道提到，今年以來晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見舒緩，第三季度傳統(tǒng)旺季來臨，伴隨報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，四大代工廠營(yíng)運(yùn)將旺上加旺。