1、瀚博半導體啟動A股IPO輔導，中信證券擔任輔導機構

2、江波龍：半導體存儲市場自3月底逐步回暖，企業級存儲業務增長超200%

3、惠科自研OLED模組成功點亮，實現全技術路線布局

1、瀚博半導體啟動A股IPO輔導，中信證券擔任輔導機構

7月19日，瀚博半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“瀚博半導體”）獲上市輔導備案登記，擬在A股市場進行首次公開募股（IPO），輔導機構為中信證券。

瀚博半導體是一家專注于GPU芯片研發的企業，致力于為人工智能核心算力、圖形渲染和內容生成提供全棧式芯片解決方案。此次上市輔導備案登記的完成，標志著公司正式邁入A股IPO的籌備階段。

公告顯示，瀚博半導體在GPU芯片領域擁有深厚的技術積累和市場認可。公司通過持續的研發投入和技術創新，已形成較為完善的產品體系和市場布局。此次選擇中信證券作為輔導機構，旨在借助其豐富的資本市場經驗和專業能力，進一步提升公司治理水平和市場競爭力。

關于此次IPO的背景，瀚博半導體表示，隨著人工智能和圖形渲染技術的快速發展，市場對高性能GPU芯片的需求日益增長。公司通過上市融資，將進一步加大研發投入，擴大生產規模，提升市場占有率，以滿足不斷增長的市場需求。

此次IPO對瀚博半導體及整個GPU芯片行業具有重要意義。一方面，上市將有助于公司獲取更多資金支持，加速技術迭代和產品升級；另一方面，也將提升公司在資本市場的知名度和影響力，吸引更多優質資源和合作伙伴。

針對未來的發展計劃，瀚博半導體表示，將繼續深耕GPU芯片領域，不斷提升產品性能和用戶體驗。同時，公司將積極探索新的應用場景和市場機會，力爭在人工智能和圖形渲染領域取得更大突破。

瀚博半導體的IPO進程備受市場關注，未來公司的發展動態值得期待。

2、江波龍：半導體存儲市場自3月底逐步回暖，企業級存儲業務增長超200%

7月18日，江波龍發布公告，回應市場關注問題，并表示半導體存儲市場自2025年3月底開始逐步回暖。

江波龍在公告中透露，隨著各大存儲晶圓原廠陸續宣布新一輪的減產或控產計劃，2025年第一季度后半期存儲產品的市場價格及各方心理預期均出現一定程度的上揚。同時，持續三個季度的下游客戶消化庫存進程也基本結束，下游需求出現實質性增長。根據第三方報告，預計在第三季度，服務器和手機等領域的存儲產品價格仍具上行動能。

江波龍作為A股少數在定期報告中正式披露企業級存儲產品（eSSD和RDIMM）業績的上市公司，2025年一季度該業務收入達3.19億元，同比增長超200%。公司產品已獲不同行業知名客戶認可，涵蓋中大型互聯網企業、服務器企業、信創類企業及運營商。隨著AI應用加速，客戶基于本地化、信息安全和供應安全等因素，將更多采用國產企業級存儲產品，公司有望在重要客戶處持續突破。

計算和存儲能力提升是AI技術進步與應用的硬件基礎。AI服務器對傳統高性能DIMM內存的容量和讀取性能要求提升，推動DDR5在RDIMM產品中的滲透率大幅增長。AI服務器大模型訓練產生的數據保存價值高、保存次數大幅增加，eSSD因高速度、低能耗優勢，可大面積替換HDD。目前江波龍eSSD與RDIMM產品已在互聯網、運營商等領域完成驗證并批量出貨，未來將通過與大客戶深度合作實現業務持續高速增長。

此外，江波龍表示已與閃迪合作，結合自身在主控芯片、固件研發和封測制造的領先能力，及閃迪在NAND Flash技術和系統設計的優勢，面向移動及IOT市場推出定制化UFS產品。公司正積極推進TCM模式，拉通晶圓原廠與大客戶，降低價格波動影響，目前已與傳音、ZTE等Tier1客戶達成合作，未來將在主要大客戶中持續突破，提升高端存儲市場占有率。

在主控芯片方面，江波龍自研主控聚焦高端需求，已推出eMMC、SD卡、車規級USB產品的三款主控芯片，累計應用量超3000萬顆，首批UFS自研主控芯片也成功流片。搭載自研主控的產品在性能和功耗上具明顯優勢。2025年自研主控芯片應用規模預計明顯放量增長，同時公司將保持與第三方主控廠商的長期合作，拓寬產品組合。

此次半導體存儲市場回暖主要得益于存儲晶圓原廠的減產/控產計劃、下游客戶庫存消化結束及需求實質性增長，預計三季度服務器和手機等領域的存儲產品價格仍具上行動能。江波龍將通過持續的技術創新和市場拓展，抓住市場回暖機遇，進一步提升市場份額和盈利能力。

3、惠科自研OLED模組成功點亮，實現全技術路線布局

7月18日，惠科首款自主研發并制造的OLED模組在深圳惠科創新半導體顯示工業園成功點亮，標志著惠科在OLED領域邁出重要一步。

此次量產的OLED模組攻克了核心工藝壁壘，采用創新的氧化物半導體背板技術，結合Hybrid混合面板架構設計。歷經5個月的技術攻堅，惠科在首條全制程OLED產線上完成了從設計到試產的全流程驗證。這一突破不僅填補了惠科在OLED領域的空白，更助力其構建起覆蓋LCD、Mini-LED至OLED，涵蓋小尺寸至大尺寸的全應用場景產品體系。至此，惠科已成為全球顯示行業中少數實現“全技術路線、全尺寸覆蓋”布局的頭部企業，為其全球化戰略提供了堅實支撐。

自2021年初，惠科正式開啟氧化物OLED顯示技術的自主創新征程。從建立完整的材料體系和工藝路線，到OLED預研品的點亮，惠科系統性地投入資源，歷經多年的技術預研和方案開發，在氧化物背板OLED、Micro LED等方向取得關鍵進展。通過資源戰略整合，惠科加速了OLED技術產業化進程，為本次OLED模組點亮奠定了堅實基礎。

本次OLED產線全制程一次順利貫通，彰顯了惠科在顯示技術領域的核心競爭力和技術積淀，也為后續新一代OLED柔性產品線開發奠定了重要的技術儲備。