6月16日消息，華天科技晶圓級高端封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)項目總投資21億元，是全國首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。去年1月，項目完成備案后啟動建設(shè)，6月完成新廠房主體建設(shè)；今年1月，新廠房正式投入使用，新產(chǎn)線大規(guī)模投產(chǎn)，預計年底全面達產(chǎn)。通過該項目的實施，華天科技年產(chǎn)能、產(chǎn)值實現(xiàn)翻番，自主創(chuàng)新能力和品牌影響力大幅提升，封裝測試技術(shù)水平趕超國際同行業(yè)。

日前，記者走進華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級高端封測項目現(xiàn)場，一邊是已投產(chǎn)的一期項目正加快技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，一邊是正在建設(shè)中的二期項目有序開展設(shè)備安裝與調(diào)試。“隨著技術(shù)進步，集成電路封裝領(lǐng)域中先進封裝占比不斷增加。未來，華天科技的晶圓級傳感器封裝、扇出型封裝、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造將不斷提升達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平，中高端封測產(chǎn)品占比將達50%以上……企業(yè)向著世界級先進封測研發(fā)基地加速邁進。”華天科技（昆山）電子有限公司財務(wù)總監(jiān)李廣志說。

華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，為華天集團全資子公司，是我國專業(yè)從事晶圓級系統(tǒng)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一。目前，公司晶圓級集成電路封裝規(guī)模達到100萬片，測試能力達到40萬片，是全球少數(shù)能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級系統(tǒng)封裝的半導體封測企業(yè)。公司圖像傳感器封裝技術(shù)和能力位居全球前兩位，盈利能力穩(wěn)居國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平。“我們正在推進建設(shè)的晶圓級高端封測項目，對華天集團的發(fā)展具有里程碑式的意義。”李廣志表示。該項目投資規(guī)模大，總投資達到21億元，分兩期建設(shè)。其中，一期項目建設(shè)完成約80%，且已成為促進華天科技產(chǎn)能、產(chǎn)值持續(xù)提升的主要力量，去年公司產(chǎn)值實現(xiàn)翻番，達8億多元；二期項目建設(shè)加速推進，目前正處于設(shè)備安裝調(diào)試階段，部分產(chǎn)品已開始小批量生產(chǎn)，預計今年三季度末實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

集合超薄、超小、多系統(tǒng)集成特點的晶圓級芯片封裝技術(shù)，是未來先進封測市場最主要的發(fā)展方向，也是華天科技晶圓級高端封測項目的優(yōu)勢所在。為加快項目建設(shè)，公司大力引進購置國內(nèi)外先進集成電路封裝測試設(shè)備、檢測儀器、動力設(shè)備共計551臺套。同時，采用技術(shù)先進的懸空自動物料傳送系統(tǒng)，從投單、運行、產(chǎn)出全部實現(xiàn)無人化操作。(下轉(zhuǎn)A3版)(上接Ａ1版)項目全面投產(chǎn)后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成電路測試48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只，今年公司產(chǎn)值有望達到16億元，同比再翻一番。

創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，也是深植在華天人心中的理念。為此，華天科技不斷加大研發(fā)投入，過去五年累計投入研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化資金超10億元，近三年研發(fā)費用投入比保持在12%以上。公司還打造了一支平均年齡為30歲的高層次科研人才隊伍，并建立了合理的研發(fā)制度、人才激勵制度、績效激勵制度，讓人才留得住、發(fā)展好。