國(guó)內(nèi)高端GPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程。7月11日，該公司與中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，成為繼摩爾線程、沐曦股份之后，又一家沖刺資本市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸。此次IPO標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化落地后，集體邁入資本化關(guān)鍵階段。

從AMD基因到全棧式解決方案

成立于2018年的瀚博半導(dǎo)體，核心團(tuán)隊(duì)匯聚了AMD、英偉達(dá)、英特爾等全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)精英。創(chuàng)始人兼CEO錢軍擁有近30年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)AMD首款7nm GPU的研發(fā)量產(chǎn)；聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO張磊作為前AMD Fellow(AMD院士)，全面負(fù)責(zé)AI加速與視頻領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超80%，碩士及以上學(xué)歷人員超70%，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)達(dá)18年，形成深厚的技術(shù)壁壘。

值得注意的是，瀚博半導(dǎo)體的IP自主化率高達(dá)90%以上，核心團(tuán)隊(duì)歷時(shí)五年完成GPU底層架構(gòu)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，張磊在近期接受采訪時(shí)表示："我們通過(guò)‘垂直整合+模塊化設(shè)計(jì)’策略，實(shí)現(xiàn)了從指令集架構(gòu)到驅(qū)動(dòng)軟件的全鏈路可控。"

瀚博半導(dǎo)體聚焦人工智能核心算力與圖形渲染領(lǐng)域，已推出兩代自主研發(fā)的GPU芯片：

• 第一代SV100系列：2021年發(fā)布服務(wù)器級(jí)AI推理芯片SV102及加速卡VA1，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并交付客戶；

• 第二代SG100系列：2023年完成回片并量產(chǎn)，基于7nm工藝，支持大模型推理與生成式AI應(yīng)用。

公司產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算與圖形渲染三大場(chǎng)景，形成“圖形渲染GPU+數(shù)據(jù)中心AI GPU+邊緣AI推理GPU”的全棧產(chǎn)品線。2023年，瀚博半導(dǎo)體發(fā)布南禺系列GPU加速卡及LLM大模型專用加速卡VA1L，單機(jī)可部署671B參數(shù)的滿血版大模型，在FP16算力與能效比指標(biāo)上，已接近國(guó)際主流廠商同類產(chǎn)品水平。

六年六輪融資，估值超百億

自2020年起，瀚博半導(dǎo)體完成6輪融資，累計(jì)金額超25億元，投資方陣容豪華。其中阿里巴巴的入股被解讀為強(qiáng)化通義千問(wèn)大模型算力自主可控；招商局資本的介入則為瀚博在港口智能化等垂直場(chǎng)景的應(yīng)用提供落地場(chǎng)景：

1. 早期戰(zhàn)略投資者：快手（A輪領(lǐng)投）、阿里巴巴、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投、五源資本等；

2. 國(guó)有資本加持：2025年4月完成C++輪融資，引入鹽城中韓產(chǎn)業(yè)園、灝瀚芯圖等地方國(guó)有基金；

3. 產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)動(dòng)：聯(lián)發(fā)科、基石資本、招商局資本、海通開(kāi)元等參與后續(xù)輪次。

根據(jù)《2025胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》，瀚博半導(dǎo)體以105億元估值連續(xù)三年登榜，成為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域估值最高的企業(yè)之一。股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，錢軍與張磊通過(guò)直接持股及17家員工持股平臺(tái)合計(jì)控制42.15%表決權(quán)，無(wú)單一控股股東，阿里巴巴持股4.44%，快手、中網(wǎng)投等機(jī)構(gòu)股東位列前十大。

據(jù)中信證券輔導(dǎo)備案文件顯示，瀚博半導(dǎo)體本次擬登陸科創(chuàng)板，保薦機(jī)構(gòu)已啟動(dòng)內(nèi)核程序。業(yè)內(nèi)人士分析，參照寒武紀(jì)與壁仞科技（已通過(guò)科創(chuàng)板問(wèn)詢）的估值邏輯，若瀚博半導(dǎo)體能維持當(dāng)前研發(fā)進(jìn)度，上市估值中樞或在300-350億元區(qū)間。

國(guó)產(chǎn)GPU競(jìng)速IPO

瀚博半導(dǎo)體的上市進(jìn)程，折射出國(guó)產(chǎn)GPU廠商在技術(shù)突破與地緣政治催化下的集體崛起。

2025年6月，摩爾線程與沐曦股份同步遞交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，分別擬募資80億元、39.04億元；壁仞科技、燧原科技亦進(jìn)入輔導(dǎo)階段，天數(shù)智芯則傳聞“借殼上市”。至此，國(guó)內(nèi)頭部GPU企業(yè)幾乎全部啟動(dòng)A股進(jìn)程，形成競(jìng)速格局。

據(jù) Gartner 最新預(yù)測(cè)，全球 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將在 2025 年達(dá)到約 940 - 950 億美元，較 2024 年增長(zhǎng)約 30%。國(guó)產(chǎn)廠商在AI推理、圖形渲染等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，但需突破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壁壘。瀚博半導(dǎo)體選擇基于領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）研發(fā)云端AI芯片，性能可達(dá)傳統(tǒng)GPU的3-5倍，差異化路線或成其突圍關(guān)鍵。

盡管瀚博半導(dǎo)體尚未披露具體募資規(guī)模，但市場(chǎng)預(yù)計(jì)其將投向三代GPU芯片研發(fā)、大模型專用算力卡量產(chǎn)及生態(tài)建設(shè)。中信證券輔導(dǎo)報(bào)告顯示，公司已完成DeepSeek-V3/R1等大模型適配，私有化部署成本優(yōu)勢(shì)顯著，或成為金融、工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代的重要選擇。