IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB 空間、降低研發生產成本，在小型家電中實現能效、空間與成本的優化平衡。

 

   突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業驅動領域對高效率、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求，深愛半導體重磅推出 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術，賦能客戶在三大核心維度實現飛躍性提升：效率躍升、空間減負、成本優化與可靠性保障！

廠商	料號	封裝	電氣規格	Rdson @25℃	自舉 二極管	VTS 溫度檢測	工藝平臺
深愛半導體	SIC2133BER	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第一代工藝
	SIC2134BER	ESOP-9	4A/500V	2.2Ω	集成	支持
	SIC2135BER	ESOP-9	5A/500V	1.5Ω	集成	支持
	SIC2137BER	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2133BER(C)	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第二代工藝
	SIC2135BER(C)	ESOP-9	5A/500V	1.6Ω	集成	支持
	SIC2137BER(C)	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2142BER(B)	ESOP-9	2A/600V	4.2Ω	集成	支持
	SIC2143BER(B)	ESOP-9	3A/600V	3.6Ω	集成	支持
	SIC2144BER(B)	ESOP-9	4A/600V	2.1Ω	集成	支持

	特點	適用場景
第一代工藝	優化開關速度和關斷損耗	風冷散熱系統或散熱條件優異的平臺（如吹風筒）
第二代工藝	反向恢復特性優異、高溫特性穩定	感性負載高頻開關應用（如吊扇和水泵）

深愛高性能半橋功率模塊SIC213XBER和SIC214XBER系列針對不同應用需求提供豐富的型號選擇，并兼具以下五大優勢：

[1]銅甲"芯"安：全新ESOP-9封裝，集成背面大面積裸露銅散熱焊盤，協同低熱阻設計，實現極佳散熱。核心結溫顯著降低，不僅提升功率密度，更大幅增強高溫工況下的長期可靠性，助力小型化設計挑戰迎刃而解。

[2]“芯”跳監測： 集成VTS溫度輸出，讓您通過MCU實時監控模塊“體溫”，大幅提升系統預測性維護能力與運行安全，有效規避過熱失效風險。

[3]“靜”益求精： 新一代工藝MOSFET，反向恢復和開通功耗顯著降低！ 帶來更高轉換效率與顯著優化的EMI表現，讓設備運行更安靜、更持久。

[4]“安”芯守護： 內置高側欠壓保護(UVLO)及死區互鎖，構筑雙重防線，有效防止啟動異常與橋臂直通損壞，將系統風險降至最低，保障終端產品品質與口碑。應用電路高度集成，外圍極簡，加速您的上市時間！

SIC213XBER/SIC214XBER系列的發布，彰顯了深愛半導體引領功率集成技術革新，助力全球客戶踐行高效低碳發展的堅定承諾。我們深刻理解高速風筒、變頻水泵、高壓吊扇等應用對動力核心的極致要求。深愛半導體將持續以尖端技術與可靠品質，為家電與工業驅動客戶提供超越期待的功率解決方案。