2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股東力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（以下簡稱“力晶創(chuàng)投”）與華勤技術股份有限公司（以下簡稱“華勤技術”）簽署《股份轉讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投擬將其持有的公司120,368,109股股份（占公司總股本的6%）轉讓給華勤技術。本次股份轉讓完成后，華勤技術將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰(zhàn)略股東。華勤技術承諾通過本次協(xié)議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資為目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。

華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業(yè)，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術為全球科技品牌客戶提供從產品研發(fā)到運營制造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM領域的全球龍頭企業(yè)，為全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數據中心產品和汽車電子產品等智能產品。

晶合集成與華勤技術具有高度業(yè)務協(xié)同。晶合集成引入華勤技術作為戰(zhàn)略股東，有助于公司把握最新市場機遇，加強終端客戶服務，深化產業(yè)鏈上下游合作，推動公司車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅動芯片、邏輯芯片等新產品加快發(fā)展，有助于進一步優(yōu)化股東結構和公司治理，增進廣大投資者利益。