在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中，中國半導體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗證缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數(shù)無法破壁，唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程。國微芯洞悉產(chǎn)業(yè)痛點，以深厚技術積淀與自主創(chuàng)新為刃，重磅推出芯天成?Esse系列五款新品/升級產(chǎn)品：

 本次“芯天成”五款產(chǎn)品煥新發(fā)布不僅是對關鍵工具的創(chuàng)新研發(fā)、迭代升級，更是對芯片設計驗證到制造生產(chǎn)全流程能力的一次系統(tǒng)性強化與整合。

自主筑基，創(chuàng)新領航

在加速國產(chǎn)半導體自主化進程中，國微芯以四大技術架構級優(yōu)勢奠定創(chuàng)新根基：

四大技術引擎協(xié)同咬合，形成從原子級數(shù)據(jù)處理（SMDB）到系統(tǒng)級流程優(yōu)化（DTCO）的完整技術鏈，為國產(chǎn)EDA構建自主可控的底層架構。

全流程閉環(huán)，制造深賦能 

五款新品/升級產(chǎn)品以形式驗證、物理驗證、可靠性、PDK自動化開發(fā)驗證四大技術平臺為支柱，補全國微芯設計端到制造端的全流程工具版圖，精準覆蓋芯片設計制造核心痛點場景。通過將四大平臺的算法突破、工藝適配、制造精度、質(zhì)量防線凝結為自主可控的技術合力，國微芯在構建“設計-驗證-工藝-制造-質(zhì)量”全流程EDA自主化體系中邁出堅實一步。

（一）智啟設計，驗證為盾

新品聚焦 · EsseCDC

國微芯EsseCDC是專門針對集成電路中跨時鐘域問題的產(chǎn)品。不同時鐘域之間進行數(shù)據(jù)傳輸可能會出現(xiàn)亞穩(wěn)態(tài)的問題，最終將導致功能異常，EsseCDC可對設計進行全面的跨域檢查，避免跨域產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)和毛刺等原因導致功能異常，增強設計的穩(wěn)定性和確保設計的功能正確性。該工具專為高性能芯片提供Glitch檢查與數(shù)據(jù)完整性保障，化解域規(guī)模失控危機，顯著提升芯片可靠性。

客戶評價——

一微-芯片研發(fā)總監(jiān) 何再生：“EsseCDC在跨時鐘域檢查方面展現(xiàn)了令人信賴的能力，幫助我們高效定位設計中的時序風險，大大增強了芯片運行的穩(wěn)定性和可靠性。尤其讓我們印象深刻的是，該工具及時預防規(guī)避了某款SOC芯片時鐘樹功能缺失的風險，最終為整個驗證周期與產(chǎn)品的成功上市節(jié)省了大量時間。” 

新品聚焦 · EsseLint

國微芯EsseLint是用于在芯片驗證早期檢測代碼中潛在的錯誤的產(chǎn)品，主要針對代碼風格、語法規(guī)范、可綜合性、電路結構等問題進行全面詳細的檢查，避免因設計風格不一致、不合理的電路結構、仿真和綜合差異導致潛在問題的發(fā)生，提高代碼質(zhì)量與可維護性，為保證芯片設計功能正確性和穩(wěn)定性提供強有力的支撐。

客戶評價——

正和微芯-芯片設計總監(jiān) 張慶：“EsseLint在超大規(guī)模芯片設計中展現(xiàn)出變革性價值。其深度規(guī)則引擎顯著提升代碼規(guī)范性，極大解決團隊協(xié)作中的風格碎片化問題；高速解析能力將設計隱患識別效率提升至行業(yè)新高度，幫助我們系統(tǒng)性規(guī)避流片風險。工具創(chuàng)新的TCL自動化流程已成為設計驗證不可或缺的質(zhì)量基座。” 

（二）智造賦能，效率躍升

煥新升級 · EsseMDC

國微芯EsseMDC不僅集成了自研高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座 SMDB，還搭載了強大的幾何圖形引擎和先進的版圖集成工具。基于這些特性，該工具支持版圖規(guī)則檢查、高速精準計算、版圖拆分、基于規(guī)則（rule - based）的掩模版修正，芯片特征圖形尋址分析等功能，能夠針對大規(guī)模芯片版圖數(shù)據(jù)開展工藝規(guī)則檢查、各類制造友好類優(yōu)化處理及掩膜規(guī)則檢查等工作。

客戶評價——

某大型機臺設備公司-軟件負責人：“EsseMDC強大的功能和高效的表現(xiàn)為我們提供了有力支持。該工具深度覆蓋了我們對復雜制造規(guī)則檢查的需求，支持包括間距檢查、面積檢查、金屬密度計算、SRAM區(qū)域提取、pattern識別等關鍵制造端檢查和計算規(guī)則。該工具的規(guī)則檢查功能非常全面且精準，確保設計數(shù)據(jù)完全符合制造工藝要求。其高效的算法大大縮短了檢查時間，顯著提高了我們的工作效率。” 

（三）嚴控質(zhì)量，洞見未來 

新品聚焦 ·  EsseSanity

國微芯EsseSanity持續(xù)更新升級。其采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫技術，能快速分析管理驗證海量單元庫，快速定位單元庫的潛在問題，同時提供IP快速查看功能，幫助用戶掌握IP數(shù)據(jù)的整體情況，大大提高建庫人員和設計人員的協(xié)同工作效率。目前，其 IP 管理功能已成功集成到某頭部大廠 3nm 設計流程中，獲得了行業(yè)內(nèi)的高度認可與信賴。

客戶評價——

騰訊-蓬萊實驗室負責人 高劍林：“EsseSanity工具檢查功能全面，能夠快速、精準地發(fā)現(xiàn)單元庫中的錯誤和缺陷，從電氣特性到物理布局，全方位保障單元庫的正確性。產(chǎn)品優(yōu)秀的穩(wěn)定性、處理能力和結果可靠性，有效保障了我們設計流程中單元庫數(shù)據(jù)的質(zhì)量，提升了整體設計效率。” 

（四）精鑄工藝，無縫銜接

新品聚焦 ·  EssePDK

國微芯EssePDK基于深厚行業(yè)經(jīng)驗形成的方法論，直擊PDK開發(fā)效率與質(zhì)量方面的痛點，提供PDK組件全流程驗證系統(tǒng)、PDK設計流程驗證系統(tǒng)、驗證庫自動生成系統(tǒng)及代碼輔助開發(fā)系統(tǒng)等，用于實現(xiàn)PDK開發(fā)的全面自動化及驗證，從而幫助國內(nèi)晶圓代工廠構建一套高效且精確的標準化PDK開發(fā)驗證體系。

客戶評價——

芯聯(lián)-研發(fā)總監(jiān) 李宗正：“EssePDK自動化開發(fā)驗證工具，為我們構建高質(zhì)量、高可靠性PDK提供了關鍵助力。該平臺功能強大且高度靈活，集成了高質(zhì)量的簽核驗證系統(tǒng)、嚴謹?shù)牧鞒舔炞C以及高效的驗證庫自動化搭建功能。這些功能協(xié)同作用，在嚴格保障PDK交付質(zhì)量的前提下，有效縮短整體開發(fā)周期，實現(xiàn)了開發(fā)驗證效率的顯著躍升。”

行業(yè)生態(tài)共建：破局而立，共贏“芯”未來

在當前復雜變化的國際環(huán)境下，構建安全可控、可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)比以往任何時候都更為緊迫。國微芯深知，單點工具的突破固然重要，但唯有協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共建開放、融合、共贏的國產(chǎn)EDA商業(yè)生態(tài)，方能行穩(wěn)致遠。

此次五款產(chǎn)品煥新的發(fā)布，不僅是技術實力的展現(xiàn)，更是國微芯踐行生態(tài)共建承諾的關鍵一步：

• 工具鏈協(xié)同：EsseCDC與EsseLint協(xié)同提供靜態(tài)驗證一站式服務，并補齊EsseFormal等工具形成形式驗證閉環(huán)，EssePDK/MDC/Sanity無縫對接設計制造流程，共同構建更完整的國產(chǎn)EDA解決方案。

• 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同： 與頭部Foundry、設計企業(yè)、光罩廠、設備廠等深度聯(lián)合開發(fā)，確保工具真正滿足客戶實際需求，推動技術創(chuàng)新轉化為實際生產(chǎn)力。

• 標準與兼容： 遵循業(yè)界標準，深度兼容國產(chǎn)工藝庫與核心約束，降低企業(yè)技術遷移門檻，加速國產(chǎn)化替代進程。

• 可持續(xù)發(fā)展： 通過EssePDK標準化驗證流程、EsseLint規(guī)范統(tǒng)一等，促進知識結構化沉淀與傳承，緩解人才短缺壓力，支撐產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

國微芯營銷中心總經(jīng)理鄧金斌表示： “面對芯片設計與制造日益復雜的挑戰(zhàn)，國微芯始終以“突破EDA工具瓶頸、賦能國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)”為己任。通過持續(xù)的技術升級，我們顯著提升了工具性能與可靠性，有效破解設計難題，筑牢芯片驗證基礎。

展望未來，我們將繼續(xù)完善自主知識產(chǎn)權的核心技術體系構建，堅持在從設計驗證到制造生產(chǎn)等關鍵環(huán)節(jié)持續(xù)深耕，助力客戶縮短設計周期、降低研發(fā)風險、提升產(chǎn)品競爭力，幫助客戶實現(xiàn)高效可靠的芯片創(chuàng)新與流片成功。國微芯期待與廣大半導體企業(yè)攜手共贏。”

國微芯以Esse系列五款新品/升級產(chǎn)品為利刃，貫通設計驗證至制造生產(chǎn)全流程閉環(huán)：從設計源頭到復雜功能驗證，從工藝基礎構建到制造端精準控制，再到IP與單元庫質(zhì)量中樞，實現(xiàn)了全流程、多節(jié)點的深度賦能與覆蓋，助力國產(chǎn)芯片企業(yè)獲得更高效、可靠、自主的工具鏈支持，顯著降低流片風險，提速產(chǎn)品上市。

國微芯更通過五款新品/升級產(chǎn)品深度咬合形成全棧協(xié)同，為設計制造迭代注入核心加速度，昭示中國半導體在“設備受限”背景下，以EDA驅動的 “軟件定義硬件” 為突圍路徑，重塑產(chǎn)業(yè)根基：通過EDA技術迭代與生態(tài)協(xié)同，筑牢韌性安全屏障。國微芯將始終秉持 “自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，深化核心攻堅與伙伴協(xié)同，共繪自主可控的 “芯”篇章。