8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，標(biāo)志著我國(guó)高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。此次交付的設(shè)備將運(yùn)往全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司，雙方宣布將進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次儀式吸引政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會(huì)及合作高校等各界代表出席。AMIES高層在致辭中強(qiáng)調(diào)，第500臺(tái)設(shè)備的交付是公司“以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心”戰(zhàn)略的重要里程碑，彰顯了國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)從技術(shù)突破到規(guī)模化量產(chǎn)的跨越式發(fā)展。

全球市占率35%，國(guó)內(nèi)占比90%

所謂步進(jìn)式光刻機(jī)，由工件臺(tái)、掩模臺(tái)以及調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)三大部分組成，它其實(shí)集成電路制造的高精度投影曝光裝置（不可或缺的核心裝備），通過(guò)步進(jìn)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)高分辨率圖案轉(zhuǎn)移的半導(dǎo)體制造設(shè)備，核心功能是將掩模圖案逐場(chǎng)投影到晶圓表面。

步進(jìn)式光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)，作為其技術(shù)的關(guān)鍵所在，涵蓋了照明系統(tǒng)、投影物鏡以及掩模版等多個(gè)核心組件。光學(xué)系統(tǒng)包括照明、投影物鏡和掩模版，支持光刻機(jī)的高分辨率和性能。

AMIES先進(jìn)封裝光刻機(jī)作為拳頭產(chǎn)品，具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

• 高精度與靈活性：設(shè)備支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝工藝，分辨率與套刻精度達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平；

• 特殊工藝適配能力：針對(duì)晶圓翹曲、厚膠等復(fù)雜場(chǎng)景，提供定制化解決方案；

• 市場(chǎng)認(rèn)可度：目前全球市占率35%，國(guó)內(nèi)市占率高達(dá)90%，產(chǎn)品已進(jìn)入多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈。

作為接收方，盛合晶微專注于為GPU、CPU、AI芯片等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司通過(guò)3DIC集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引進(jìn)AMIES光刻機(jī)，將進(jìn)一步強(qiáng)化其在異構(gòu)集成領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體升級(jí)。

國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)加速突圍

AMIES的快速崛起引發(fā)國(guó)際關(guān)注。外媒報(bào)道指出，盡管公司成立于2025年2月，但其技術(shù)迭代與量產(chǎn)速度遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)約600人，平均年齡33歲，其中65%為碩士或博士學(xué)歷。其產(chǎn)品覆蓋IC前道芯片制造、晶圓級(jí)/板級(jí)先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及新型顯示等領(lǐng)域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，AMIES前道500nm-i線光刻機(jī)已進(jìn)入頭部晶圓廠驗(yàn)證階段，供應(yīng)鏈物鏡系統(tǒng)價(jià)值量顯著提升。與此同時(shí)，上海微電子等國(guó)內(nèi)同行正攻關(guān)28nm沉浸式光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)凸顯。

AMIES表示，將持續(xù)深耕先進(jìn)封裝、IC前道制造及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，目標(biāo)建成“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流”的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。公司計(jì)劃通過(guò)技術(shù)升級(jí)與服務(wù)優(yōu)化，滿足5G、AI、汽車電子等新興市場(chǎng)需求，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控。

8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，標(biāo)志著我國(guó)高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。此次交付的設(shè)備將運(yùn)往全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司，雙方宣布將進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次儀式吸引政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會(huì)及合作高校等各界代表出席。AMIES高層在致辭中強(qiáng)調(diào)，第500臺(tái)設(shè)備的交付是公司“以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心”戰(zhàn)略的重要里程碑，彰顯了國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)從技術(shù)突破到規(guī)模化量產(chǎn)的跨越式發(fā)展。

全球市占率35%，國(guó)內(nèi)占比90%

所謂步進(jìn)式光刻機(jī)，由工件臺(tái)、掩模臺(tái)以及調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)三大部分組成，它其實(shí)集成電路制造的高精度投影曝光裝置（不可或缺的核心裝備），通過(guò)步進(jìn)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)高分辨率圖案轉(zhuǎn)移的半導(dǎo)體制造設(shè)備，核心功能是將掩模圖案逐場(chǎng)投影到晶圓表面。

步進(jìn)式光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)，作為其技術(shù)的關(guān)鍵所在，涵蓋了照明系統(tǒng)、投影物鏡以及掩模版等多個(gè)核心組件。光學(xué)系統(tǒng)包括照明、投影物鏡和掩模版，支持光刻機(jī)的高分辨率和性能。

AMIES先進(jìn)封裝光刻機(jī)作為拳頭產(chǎn)品，具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

• 高精度與靈活性：設(shè)備支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝工藝，分辨率與套刻精度達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平；

• 特殊工藝適配能力：針對(duì)晶圓翹曲、厚膠等復(fù)雜場(chǎng)景，提供定制化解決方案；

• 市場(chǎng)認(rèn)可度：目前全球市占率35%，國(guó)內(nèi)市占率高達(dá)90%，產(chǎn)品已進(jìn)入多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈。

作為接收方，盛合晶微專注于為GPU、CPU、AI芯片等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司通過(guò)3DIC集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引進(jìn)AMIES光刻機(jī)，將進(jìn)一步強(qiáng)化其在異構(gòu)集成領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體升級(jí)。

國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)加速突圍

AMIES的快速崛起引發(fā)國(guó)際關(guān)注。外媒報(bào)道指出，盡管公司成立于2025年2月，但其技術(shù)迭代與量產(chǎn)速度遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)約600人，平均年齡33歲，其中65%為碩士或博士學(xué)歷。其產(chǎn)品覆蓋IC前道芯片制造、晶圓級(jí)/板級(jí)先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及新型顯示等領(lǐng)域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，AMIES前道500nm-i線光刻機(jī)已進(jìn)入頭部晶圓廠驗(yàn)證階段，供應(yīng)鏈物鏡系統(tǒng)價(jià)值量顯著提升。與此同時(shí)，上海微電子等國(guó)內(nèi)同行正攻關(guān)28nm沉浸式光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)凸顯。

AMIES表示，將持續(xù)深耕先進(jìn)封裝、IC前道制造及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，目標(biāo)建成“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流”的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。公司計(jì)劃通過(guò)技術(shù)升級(jí)與服務(wù)優(yōu)化，滿足5G、AI、汽車電子等新興市場(chǎng)需求，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控。