日本半導體(芯片)設備銷售夯，5月份銷售額首度沖破3千億日元大關、創下空前歷史新高紀錄。

根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)日前公布的初步統計顯示，2021年5月份日本制半導體(芯片)設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日元，連續第5個月呈現增長，創46個月來(2017年7月以來、暴增49.9%)最大增幅，且月銷售額史上首度突破3,000億日元大關、續創有數據可供比較的2005年以來歷史空前新高紀錄。

累計2021年1-5月期間日本制芯片設備銷售額較去年同期大增25.5%至1兆1,964.55億日元。

SEAJ于1月14日公布預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水平的投資、加上受惠內存投資需求，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日元、將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為8.3%。

內存需求旺 今年全球半導體銷售額將創歷史高

日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月8日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布的預測報告顯示，因內存需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優于前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水平，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。

WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。

日本半導體設備商訂單旺

日刊工業新聞4月22日報導，因5G、IoT普及，半導體廠商投資意愿旺盛，也帶動日本各家半導體制造設備商接單強勁，Screen Holdings社長兼CEO廣江敏朗表示，「2021年度訂單額有望更優于2020年度」。

報導指出，晶圓切割機大廠DISCO旗下吳工廠、桑(火田)工廠、茅野工廠目前產能全開。DISCO表示，配合旺季所采取的增員態勢將延長至夏天前(原先計劃是從年初到春天)。