2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千歲工廠成功在硅晶圓上形成2nm晶體管結構，這是自2009年至2010年以來，日本公司首次在本土生產尖端半導體元件。

作為行業資深人士，首席執行官Atsuyoshi Koike在宣布這一成就的新聞發布會上顯得激動不已。但該公司目前還不能松一口氣。前方道路依然艱難。

2nm芯片的量產在技術上極具挑戰性。迄今為止，僅有臺積電、三星電子和英特爾實現了原型量產。

在這三家公司中，臺積電是唯一一家被認為有望實現規模化盈利的公司。該公司在6月表示，2nm芯片良率已超過90%，并計劃于今年秋季開始商業化量產。

即使Rapidus擁有這項技術，仍然存在一個重大問題：如何找到足夠的客戶來維持生產線的滿負荷運轉。日本半導體產業的衰落并非源于尖端工廠的消失，而是因為缺乏像美國英偉達這樣能夠設計先進芯片的公司。

目前為Rapidus提供大部分設備和資金的日本政府或許也深諳此道。

日本經濟產業省高級官員Kazumi Nishikawa表示，即使該公司開始量產（目前計劃于2027年），政府仍將繼續支持，直到其實現“穩定運營”。但Kazumi Nishikawa表示：“如果沒有國內需求，在日本設立工廠就毫無意義。”

政府能否引領日本半導體和信息技術產業的復興，包括需求方面的復蘇？隨著全球國家/地區對高科技產業的支持在世界各地（包括美國）日益普遍，產業政策對于保持經濟競爭力至關重要。但一位投資銀行高管表示：“當國家擁有所有權時，政治邏輯可能會戰勝經濟理性。私營部門很難以純粹的投資方式入股。存在缺乏資本紀律的風險。”

Rapidus的量產所需資金預計為5萬億日元（340億美元），而該公司目前正通過政府資金、潛在客戶投資和銀行貸款來承擔其中的大部分。然而，該公司似乎正陷入這種國有化的陷阱。

這筆5萬億日元的量產資金，是其2023年1月確定的商業計劃的一部分。如今，兩年多過去，該行業專注于提升頂級芯片的性能，其重點并非小型化，而是3D堆疊。

此后，行業也發生了許多其他變化，但Rapidus并未考慮制定B計劃來適應不斷變化的環境。相反，該公司似乎正全速推進其最初的計劃。

一家尋求私營部門純投資（如風險資本）的初創公司，很可能會制定循序漸進的商業計劃，從小規模開始，先代工生產用于研發的原型產品，然后磨練自己的技術，然后再進行大規模生產。否則它將無法獲得資金。資本紀律孕育了靈活性和韌性。

為了迅速實現全面“私有化”，Rapidus可能需要靈活調整其戰略。它應該避免在不合理的情況下一味向前推進——這是日本政府和業界常見的壞習慣。