2025年，隨著人工智能基礎設施加速部署、先進制程芯片產能釋放以及消費電子終端需求復蘇，全球半導體行業延續上行態勢。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規模將達7009億美元，較2024年增長11.2%。

受益市場需求增長以及此前布局的創新成果批量落地，上海艾為電子技術股份有限公司（股票簡稱：艾為電子，股票代碼：688798）于2025年上半年憑借技術深耕與市場拓展，交出了一份“營收結構優化、利潤大幅增長、毛利率持續提升”的亮眼成績單。

盈利韌性愈發凸顯，經營質量持續升級

財報數據顯示，艾為電子上半年實現營收13.7億元，利潤總額1.53億元，同比增長81.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.57億元，同比增長71.09%；扣非后凈利潤1.23億元，同比增長81.88%，盈利增速行業領先。

這一增長主要源于三大驅動因素：一是高毛利產品占比持續提升，帶動綜合毛利率攀升至36.12%，較上年同期提升8.03個百分點，其中第二季度毛利率達37.04%，環比提升1.98個百分點；二是存貨管理效率優化，期末存貨較上年同期下降，對應存貨跌價準備減少，釋放利潤空間；三是持有的上市公司股票公允價值變動收益同比增長，非經常性損益貢獻合理增量。

其中，利潤總額、歸母凈利潤、扣非凈利潤的“三升”態勢印證了公司產品結構的持續優化，這背后是艾為電子在高性能數模混合、電源管理、信號鏈等核心領域的技術突破，高附加值產品如車規級芯片、工業級傳感器等出貨占比不斷提升，推動整體盈利水平上臺階。

與此同時，艾為電子上半年經營活動產生的現金流量凈額達7875.21萬元，同比大增276.46%，主要得益于“銷售商品收到的款項與購買商品支付的貨款凈額”大幅增加，體現出公司“營收轉化為現金”的能力顯著增強。同時，期末歸屬于上市公司股東的凈資產達40.4億元，較上年末增長2.97%，資產結構穩健，為后續發展奠定堅實基礎。

研發投入加碼，從“填補空白”到“定義標準”

作為一家專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈的集成電路設計企業，艾為電子始終將技術創新作為核心驅動力。2025年上半年，公司研發投入達2.63億元，占營業收入比例19.2%，較上年同期提升3.21個百分點，高強度研發投入為技術突破與產品迭代提供了強勁支撐。

截至2025年6月末，艾為電子累計獲得國內外專利684項（其中發明專利440項，實用新型專利238項，外觀設計專利6項），集成電路布圖設計專有權610項，軟件著作權131項，形成了覆蓋“數模混合、電源管理、信號鏈”三大領域的核心技術矩陣。例如，在射頻前端領域，公司研發的“低噪聲放大器超級線性度技術（SLT）”將線性度提升超5dB，打破國外巨頭壟斷；在電源管理領域，“高Ipeak限流精度技術”將精度控制在±4%以內，為客戶提供更精準的電感選型方案；在音頻領域，“雙級AGC技術”可在極短時間內完成10dB衰減，既保護喇叭又提升音量，填補了國內高端音頻功放的技術空白；在散熱領域，基于“壓電陶瓷逆效應”技術開發的新一代微泵液冷主動散熱驅動方案，同樣填補了國內空白，憑借超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音散熱的特性，極大滿足搭載了高性能芯片或算力芯片的消費電子、工業互聯設備的散熱需求。

上半年，艾為電子主要產品型號達1500余款，2025年上半年度產品銷量超27億顆，重要的是，公司多款創新產品實現量產或試產，從單一芯片供應商向“硬件+算法+服務”的系統解決方案提供商轉型。

在汽車電子領域，車規T-BOX音頻功放芯片、4*80W車規音頻功放芯片通過AEC-Q100認證并批量出貨，首款車規級LIN RGB氛圍燈驅動SoC芯片在多家車企量產出貨，該產品集成高壓LIN PHY、MCU及顏色校正算法，為汽車智能座艙提供單芯片解決方案；在消費電子領域，新一代壓電微泵液冷主動散熱驅動方案滿足高算力手機、AI眼鏡等設備的散熱需求，Haptic觸覺反饋芯片支持硅負極電池供電，在多品牌手機客戶試產出貨；在工業領域，30V以上磁傳感器位置檢測產品和電機驅動產品豐富了工業級產品線，推動工業互聯領域收入快速增長。伴隨新產品加速落地，艾為電子正重塑終端解決方案。

在硬件領域持續突破之時，艾為電子還通過算法創新構建生態壁壘。例如，awinicSKTune?神仙算法結合機器學習技術，根據音頻信號動態優化音效，已獲得行業頭部客戶認可并實現銷售；awinicTikTap?4D觸覺Engine軟硬件一體方案支持隨音振動、游戲場景智能識別，將振動反饋從“單一觸感”升級為“沉浸式體驗”。此外，公司主導起草《震動觸覺反饋系統設計要求》等團體標準，參與制定《虛擬及增強現實設備的聲學性能技術規范》，從“技術跟隨”走向“標準引領”。

消費電子筑基，工業與汽車成新增長極

艾為電子以“新智能硬件”為核心應用場景，上半年在消費電子、工業互聯、汽車電子三大領域全面突破，客戶結構持續優化，市場份額穩步提升。

其中，消費電子為基本盤。在智能手機、PC、可穿戴設備等領域，公司產品覆蓋小米、OPPO、vivo、傳音、微軟、Samsung、TCL、聯想、Meta、Amazon、Google等頭部品牌，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商。上半年，首款數字中功率功放產品在行業頭部客戶量產，攝像頭光學防抖（OIS）芯片實現開環/閉環全系列規模出貨，SMA馬達驅動芯片導入品牌客戶并規模化量產，消費電子領域收入雖受短期需求波動影響，但通過高端品類（如折疊屏手機、AI PC）的滲透，保持了盈利貢獻的穩定性。

工業互聯領域則持續突破增長空間。公司針對工業場景對“高可靠性、寬電壓、抗干擾”的需求，推出30V以上磁傳感器位置檢測產品、高壓多路半橋馬達驅動芯片等，已在工業自動化、智慧安防、新能源設備等領域實現批量出貨。同時，APT buck-boost產品在5G redcap模塊、工業客戶中大規模量產，電源管理芯片在服務器、逆變器等領域的滲透率不斷提升，工業互聯成為繼消費電子之后的第二增長曲線。

重要的是，汽車電子加速進入收獲期。隨著新能源汽車滲透率提升，公司車規級產品進入放量階段，已導入長安、阿維塔、零跑、奇瑞、吉利、現代、五菱等車企供應鏈。車規級音頻功放芯片、LIN RGB氛圍燈驅動芯片、音樂律動MCU等產品實現量產出貨，其中車規級4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認證，滿足汽車信息娛樂系統的高功率需求；車載T-BOX電源管理芯片為車聯網通訊提供穩定供電，推動汽車電子收入同比大幅增長。按照規劃，上海臨港車規級測試中心項目將于2025年第四季度土建竣工，建成后將顯著提升車規芯片的可靠性驗證能力，加速汽車領域的國產替代進程。

技術筑基+生態協同，邁向平臺型芯片企業

展望未來，艾為電子將繼續聚焦“高性能數模混合、電源管理、信號鏈”三大核心領域，通過“技術深耕、產品迭代、市場拓展”的三輪驅動，向平臺型芯片設計企業邁進。

在技術層面，公司將持續加碼55nm/40nm BCD先進工藝研發，推進COT工藝應用，聯合晶圓代工廠與封測廠優化先進封裝技術，提升產品性能與成本競爭力；在產品層面，重點推進車規級射頻前端、工業級高精度傳感器、消費電子端側AI芯片的研發，豐富高附加值產品矩陣；在市場層面，鞏固消費電子基本盤的同時，加快汽車電子、工業互聯的客戶拓展，目標實現“消費電子穩增長、汽車電子翻番、工業互聯高增速”的格局。

從填補國內技術空白到重塑終端解決方案，艾為電子的發展軌跡印證了中國集成電路企業的突圍路徑。隨著研發投入的持續轉化、車規與工業市場的放量、生態協同效應的顯現，公司有望在半導體國產替代浪潮中占據更核心的位置，為投資者帶來長期價值回報。