近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級人民法院提交破產申請（案號：2025滬03破申883號），標志著這家成立于2011年的本土封測企業宣告退出市場。翔芯集成曾是華東地區電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計獲得35項專利，并獲評“高新技術企業”和“專精特新”稱號。

然而，這些工藝能力和資質并未能轉化為持續的發展動能和經營韌性。據報道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設備已被抵押，總額達400萬元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續攀升的雙重擠壓下，企業無法維持運轉，被迫走上司法破產程序。

翔芯自創立以來專注集成電路封裝測試加工業務，立志成為專業靠譜的電源管理芯片供應商。在技術布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測試等完整工藝鏈，配備質量檢測設備，總投資達 6000 萬元，構建起專業代工廠運營體系。

伴隨國內電源管理芯片需求爆發，翔芯曾踩中本土芯片設計企業崛起的風口，支撐了下游產品在消費電子、工業控制等場景的應用，但在行業快速迭代中最終未能抵御市場沖擊。業內分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術路線、客戶結構相對集中的企業，一旦核心客戶訂單波動，如部分客戶因庫存調整、技術迭代減少外發封裝需求，便會陷入營收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環。