1、寒武紀公告提示風險

2、華虹半導體2025半年報：銷售收入實現(xiàn)11.07億美元同比增長18%，產(chǎn)能爬坡順利推進

3、商湯2025中期業(yè)績：營收24億增36%，生成式AI漲73%

4、中興通訊：AI驅動上半年營收同比增長14.5%，“連接+算力”戰(zhàn)略升級持續(xù)兌現(xiàn)

5、上海新陽上半年營收8.97億元，凈利潤同比增長126.31%

1、寒武紀公告提示風險

8月28日晚間，寒武紀發(fā)布股票交易風險提示公告稱，公司2025年8月28日收盤價相較于2025年7月28日收盤價上漲133.86%，公司股價漲幅超過大部分同行業(yè)公司股價漲幅且顯著高于科創(chuàng)綜指、科創(chuàng)50、上證綜指等相關指數(shù)漲幅，股票價格存在脫離當前基本面的風險，投資者參與交易可能面臨較大風險。敬請廣大投資者務必充分了解二級市場交易風險，切實提高風險意識，理性投資并注意投資風險。

寒武紀表示，公司關注到近期市場上存在部分對公司經(jīng)營情況的預測，公司結合實際情況，預計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入50億元至70億元。上述經(jīng)營預測等前瞻性內(nèi)容，系公司管理層的初步預測，不構成公司對任何投資者的實質承諾。投資者及相關人士均應對此保持足夠的風險認識，并且應當理解計劃、預測與承諾之間的差異，注意投資風險。

公司未有新產(chǎn)品發(fā)布計劃，近期網(wǎng)上傳播的關于公司新產(chǎn)品情況的信息，均為誤導市場的不實信息。敬請投資者理性決策，注意投資風險。

此外，寒武紀還提示供應鏈相關風險稱，公司采用Fabless模式經(jīng)營，供應商包括IP授權廠商、服務器廠商、晶圓制造廠和封裝測試廠等。由于集成電路整個行業(yè)鏈是專業(yè)化分工且技術門檻較高，加之公司及部分子公司已被列入“實體清單”，將對公司供應鏈的穩(wěn)定造成一定風險，可能對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

2、華虹半導體2025半年報：銷售收入實現(xiàn)11.07億美元同比增長18%，產(chǎn)能爬坡順利推進

8月28日，華虹半導體（A股代碼：688347，港股代碼：01347）發(fā)布2025年半年度業(yè)績。在全球半導體終端需求逐步回暖的背景下，憑借精益管理策略的顯著成效，疊加產(chǎn)品出貨量與產(chǎn)能利用率的持續(xù)增長，營收水平逐季提升。數(shù)據(jù)顯示，上半年公司累計實現(xiàn)銷售收入11.07億美元，同比增長18%；毛利實現(xiàn)1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個百分點。分季度來看，華虹半導體第二季度母公司擁有人應占利潤為800萬美元，環(huán)比大幅提升112.1%，整體經(jīng)營態(tài)勢持續(xù)向好。

能夠實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)健增長，核心支撐之一便是公司在特色工藝平臺上的深厚技術積淀，以及對產(chǎn)品組合的持續(xù)優(yōu)化。工藝平臺方面，受益于國產(chǎn)供應鏈趨勢、AI服務器及周邊應用需求持續(xù)增長，公司模擬與電源管理平臺上半年營收同比、環(huán)比均保持了兩位數(shù)增長。公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進入規(guī)模量產(chǎn)階段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消費電子產(chǎn)品需求增長，公司深溝槽式超級結MOSFET平臺的銷售收入同樣取得良好表現(xiàn)。各工藝平臺通過重點工藝突破與穩(wěn)步迭代升級，為下游應用提供豐富優(yōu)質的產(chǎn)品選擇，帶動上半年付運晶圓量達253.6萬片（折合8英寸），實現(xiàn)逐季提升。

在技術競爭力持續(xù)強化的背后，是華虹半導體對研發(fā)投入的不斷加碼。為支撐產(chǎn)品競爭力提升，公司上半年研發(fā)投入9.62億元人民幣，同比增長24.18%，研發(fā)投入占比為11.99%。截至2025年6月30日，公司累計獲授權的國內(nèi)外專利達4735項。長期來看，這些技術布局不僅有助于短期產(chǎn)品競爭力的提升，更在為公司構建了差異化技術壁壘，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅實的技術基礎。

與此同時，公司也在積極深化下游生態(tài)建設，以鞏固業(yè)務增長的市場根基。面對全球半導體市場的變化，華虹半導體一方面拓展高端家電、新能源與汽車電子領域的戰(zhàn)略合作，深化與頭部終端客戶及Tier1伙伴的生態(tài)互動；另一方面,公司持續(xù)強化與下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同，進一步鞏固供應鏈優(yōu)勢。

在產(chǎn)能布局上，華虹制造項目已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測設備的搬入與裝機驗證，且第二階段產(chǎn)能配置預計提前至2025年底前開啟；同時，12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴充計劃穩(wěn)步推進，將為公司未來營收增長提供堅實的產(chǎn)能支撐，進一步匹配下游市場需求。

當前全球半導體市場仍面臨去庫存與需求結構性分化的挑戰(zhàn)，但華虹半導體憑借技術、產(chǎn)能與生態(tài)構建的綜合優(yōu)勢，市場表現(xiàn)保持穩(wěn)健。值得關注的是，公司近期宣布籌劃購買華力微65/55nm和40nm（華虹五廠）對應股權，以兌現(xiàn)此前承諾，若注入順利完成，將進一步完善公司工藝布局與產(chǎn)能結構。未來，隨著12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴充與差異化特色工藝深化形成協(xié)同合力，華虹半導體有望在行業(yè)復蘇周期中更好把握機遇，推動業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

3、商湯2025中期業(yè)績：營收24億增36%，生成式AI漲73%

8月28日，商湯集團發(fā)布了截至2025年6月30日的中期業(yè)績報告。報告顯示，商湯集團在2025年上半年總收入同比增長36%，達24億元。在具體業(yè)務方面，生成式AI收入連續(xù)第三年實現(xiàn)高增長，增幅73%。經(jīng)調整虧損凈額同比和環(huán)比收窄，同比下降50%。

商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立博士表示：“在國務院發(fā)布《關于深入實施‘人工智能+’行動的意見》重要舉措的背景下，商湯緊抓落地機遇，深耕行業(yè)領域，以生成式AI與視覺AI為雙引擎，在繼續(xù)保持視覺AI龍頭地位的基礎上，抓住生成式AI所帶來的歷史性窗口，為員工、客戶和股東持續(xù)創(chuàng)造價值。”

4、中興通訊：AI驅動上半年營收同比增長14.5%，“連接+算力”戰(zhàn)略升級持續(xù)兌現(xiàn)

8月28日，中興通訊發(fā)布2025年半年度報告。

報告顯示，2025年1-6月，公司實現(xiàn)營收715.5億元，同比增長14.5%；歸母凈利潤50.6億元；扣非歸母凈利潤41.0億元。其中，二季度單季營收、歸母凈利潤環(huán)比一季度均實現(xiàn)增長。

公司全面擁抱AI浪潮帶來的市場機遇，以算力、終端產(chǎn)品為代表的第二曲線營收同比增長近100%，占比超35%。其中，公司服務器及存儲營收同比增長超200%，AI服務器營收占比55%。政企和消費者業(yè)務營收合計占比超50%。公司近年堅定推進的“連接＋算力”戰(zhàn)略升級持續(xù)見效。

全面投入AI，加速AI與ICT融合創(chuàng)新

2025年上半年，面對AI技術變革帶來的萬億級市場空間，中興通訊以“All in AI，AI for All”的戰(zhàn)略主張，加速AI與ICT融合創(chuàng)新。公司把握AI在網(wǎng)絡基礎設施、算力基礎設施、行業(yè)應用、端側帶來的發(fā)展機遇，在鞏固國內(nèi)運營商基本盤、提升海外運營商市占率的同時，深化算力需求的拓展，加快AI端側產(chǎn)品升級，有效推動公司營收增長提速。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用126.6億元，占營收比例約18%，擁有約9.4萬件全球專利申請，累計超5萬件全球授權專利。其中在AI領域，擁有近5,500件專利申請，有近一半已獲授權；在芯片領域，擁有約5,700件專利申請，累計超3,700件授權專利。

政企、消費者業(yè)務營收占比超50%，全系列AI服務器實現(xiàn)規(guī)模突破

上半年，中興通訊國內(nèi)、國際市場分別實現(xiàn)營收506.2億元、209.3億元，占比70.7%、29.3%，同比增長17.5%、7.8%；運營商網(wǎng)絡、政企、消費者業(yè)務分別實現(xiàn)營收350.6億元、192.5億元、172.4億元。

在AI基礎設施建設加速落地的背景下，公司全面投入AI，推動算力業(yè)務規(guī)模上量。公司收入結構發(fā)生變化，政企和消費者業(yè)務的增長也帶來毛利率階段性承壓。

具體來看，在運營商網(wǎng)絡，中興通訊積極應對國內(nèi)5G投資下降挑戰(zhàn)，持續(xù)深耕基本盤，核心產(chǎn)品市場份額保持穩(wěn)中有升，同時拓展智算項目，深入布局5G-A、萬兆接入等未來技術方向，上半年公司運營商網(wǎng)絡營收降幅有所收窄。

在政企業(yè)務，中興通訊抓住智算投資增長機會，實現(xiàn)政企業(yè)務跨越式增長，營收同比增長109.9%，成為公司整體營收增長的核心引擎。公司一方面充分把握國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)公司等加大智算投資的機遇，擴大合作規(guī)模；另一方面緊跟海外大國加快數(shù)據(jù)中心、服務器等算力基礎設施建設新機會，深化中資企業(yè)出海及海外本地客戶合作。

在消費者業(yè)務，中興通訊通過全品類AI終端的前瞻布局，加速構建全景智慧生態(tài)。上半年，家庭終端、智能手機、云電腦及移動互聯(lián)產(chǎn)品協(xié)同發(fā)力，拉動消費者業(yè)務營收同比增長7.6%。其中，公司依托“中興+努比亞”雙品牌策略，重點拓展東南亞、拉美、中東、非洲和歐洲等地區(qū)智能手機公開渠道市場，電競終端品牌“紅魔”在深耕國內(nèi)市場的同時，發(fā)力海外線上電商渠道，手機國際市場營收同比增長超30%；云電腦保持高速增長態(tài)勢。

“連接+算力”戰(zhàn)略升級，助力AI普惠

在連接領域，公司持續(xù)鞏固無線、有線產(chǎn)品核心競爭力。機構最新報告顯示，公司5G基站、5G核心網(wǎng)發(fā)貨量全球第二，RAN、5G核心網(wǎng)、光接入和光傳輸產(chǎn)品獲行業(yè)領導者評級。其中，無線領域，公司通過5G-A開啟低空經(jīng)濟、萬兆體驗與確定性服務等新業(yè)態(tài)，并持續(xù)推動6G技術演進；有線領域，公司通過全光網(wǎng)絡提供超大帶寬、低時延與高可靠特性等網(wǎng)絡關鍵能力支撐，為各行各業(yè)的智能化升級夯實“連接根基”。

在算力基礎設施領域，面向AI大模型帶來的新機遇，公司強化智算產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，通過自研芯片、智算服務器、超大規(guī)模集群、智算一體機等全棧國產(chǎn)化智算產(chǎn)品，及資源管理平臺、訓推平臺、星云大模型、智能體工廠等軟件方案，軟硬件協(xié)同打造開放普惠的智算基座，提供端到端、全棧全場景智算解決方案，滿足多樣化AI場景需求。

中興通訊智算超節(jié)點系統(tǒng)，以自研AI大容量交換芯片為基石，與業(yè)界深度聯(lián)動，打造超大規(guī)模智算集群，有效支持萬億參數(shù)以上大模型訓練及高并發(fā)推理，初步建成國產(chǎn)化智算產(chǎn)業(yè)開放生態(tài)系統(tǒng)，榮獲2025中國算力大會年度重大突破成果獎。中興通訊星云大模型獲SuperCLUE 5月推理專項榜第一，綜合總榜第二。在近期IDC首次發(fā)布的《2025中國大模型推理算力報告》中，中興通訊在“算力架構”、“網(wǎng)絡和存儲增強功能”和“安全與合規(guī)”三大能力均獲得滿分，在智算領域具備大規(guī)模復雜軟硬件的研發(fā)設計和集成交付能力。當前，中興通訊智算解決方案已深度賦能18+垂直行業(yè)，落地100+標桿案例。

在終端領域，公司積極推動AI端側應用，強化在個人消費者、家庭場景落地AI實踐。面向個人消費者，不斷拓展AI技術應用于手機、PC、平板、移動互聯(lián)產(chǎn)品及智能穿戴設備等終端生態(tài)體系的廣度與深度，加速AI普及普惠。上半年，全球首發(fā)多形態(tài)AI創(chuàng)新終端，推出個性旗艦努比亞Z70S Ultra攝影師版、國民小折疊努比亞Flip 2、首款消費級平板努比亞平板Pro、Neo系列游戲手機新品等，滿足年輕人多元化需求。打造自由屏、二合一云筆電、全球首款二合一云PAD等“大－中－小”AI云電腦創(chuàng)新終端，全方位滿足用戶對智能屏的體驗。其中，二合一云PAD上半年銷量突破100萬臺。面向家庭，聚焦AI家庭網(wǎng)絡、算力、智能屏、機器人四大核心產(chǎn)品，構建家庭AI全場景閉環(huán)，推動家庭智能化升級。

面對新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史性機遇，中興通訊致力于成為“網(wǎng)絡連接和智能算力的領導者”，將繼續(xù)推進AI與ICT技術的融合，堅持廣泛協(xié)作、開放利他，與合作伙伴一同賦能實體經(jīng)濟，推動算力普惠與AI應用普及，為全球數(shù)字化、智能化發(fā)展貢獻力量。

5、上海新陽上半年營收8.97億元，凈利潤同比增長126.31%

8月27日，上海新陽發(fā)布2025年半年度業(yè)績報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.97億元，較去年同期增長35.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.33億元，同比增長126.31%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為1.27億元，同比增長58.07%。

報告期內(nèi)，公司集成電路制造用關鍵工藝材料的銷量實現(xiàn)了顯著增長。晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品的市場份額持續(xù)擴張，集成電路制造用清洗、蝕刻系列產(chǎn)品在客戶端的應用進展順利，銷售額持續(xù)攀升。

報告期內(nèi)，公司半導體行業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入7.09億元，同比增長53.12%，公司半導體業(yè)務板塊的新產(chǎn)品技術優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)品類型亦日益豐富。重點項目的市場開發(fā)進展順利，客戶訂單數(shù)量持續(xù)攀升。

報告稱，為了進一步鞏固公司在國內(nèi)半導體材料行業(yè)的領先地位，公司結合市場需求變化情況及整體發(fā)展規(guī)劃，通過調整合肥新陽產(chǎn)線布局，對項目原有規(guī)劃產(chǎn)能進行優(yōu)化，產(chǎn)能擴充至4.35萬噸，并追加投資至10.49億元。同時，穩(wěn)步推進上海化學工業(yè)區(qū)項目建設。此外，為進一步擴大產(chǎn)品產(chǎn)能，公司計劃在現(xiàn)有廠區(qū)旁，投資建設年產(chǎn)50000噸集成電路關鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項目，預計投資總額人民幣18.5億元。隨著公司在半導體業(yè)務產(chǎn)能方面布局的持續(xù)加深，新產(chǎn)能的陸續(xù)建成投產(chǎn)，公司產(chǎn)能規(guī)模的不斷釋放，能夠滿足未來市場需求的增長，助推公司未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的逐步實現(xiàn)。