在全球智能芯片技術突破與AI算力爆發雙輪驅動下，“機器人+AI”的深度融合正加速重構全球機器人產業格局——從家庭服務到工業制造，從商用場景到特種作業，機器人的“智能移動”能力正以前所未有的速度滲透至千行百業，推動產業邊界持續拓展。在行業變革關鍵節點，深耕機器人核心芯片與算法技術十余年的珠海一微半導體股份有限公司，8月26日在橫琴舉辦的“機器芯·萬象新”品牌煥新盛典暨全場景智能機器人技術平臺新品發布會上，宣布“一微半導體”品牌煥新為“一微科技”，旨在攜手產業鏈上下游伙伴，共筑智能移動機器人技術平臺發展新生態。

作為國內較早聚焦機器人核心芯片研發的企業，一微科技的技術積淀與市場地位在行業內早有共識。活動現場，一微科技總裁姜新橋在回顧企業十一年發展脈絡時透露，自成立以來，一微始終以“用芯定義機器人”為核心理念，以自主研發的機器人主控芯片為技術底座，持續向下深耕傳感器、算法等底層創新，同步布局家用、商用及工業級全場景應用，逐步成長為機器人專用芯片領域市場份額領先的企業。其技術積累不僅支撐了下游產品智能化水平的躍升，更推動了“智能移動”能力從單一功能向多場景適配的跨越，為用戶探索機器人應用邊界提供了關鍵底層支撐。

此次品牌煥新與行業首推AM970和uSLAM（ultra fusion SLAM)技術平臺，被業內視為企業從“技術深耕者”向“平臺引領者”轉型的標志性動作。

行業觀察人士指出，在機器人產業從“單品智能”向“系統智能”升級的關鍵期，一微科技通過戰略升級與新品推出，有望進一步打通芯片、算法與場景應用的協同鏈路，為智能移動機器人技術平臺的標準化、生態化發展注入新動能。未來，隨著其在全場景技術平臺的持續布局，或將對全球機器人產業鏈分工與技術迭代產生深遠影響。

uSLAM（ultra fusion SLAM)技術平臺，重塑全場景智能邊界

作為本次發布會的技術重頭戲，一微科技新產品AM970全場景智能機器人技術平臺產品正式亮相，標志著一微在機器人感知與決策核心能力上的又一次重大飛躍，以行業領先的AI技術，不斷產業從全局建模時代向AI語義地圖時代跨越。

一微科技新推出的AM970全場景智能機器人主控SoC，以先進工藝實現5T NPU強勁算力，可同步處理6路高清視頻流，有效破解機器人復雜環境感知與實時決策的算力瓶頸；支持的芯片級聯擴展特性，既能滿足消費級機器人輕量化、低功耗需求，也能通過級聯應對工業級高負載場景，實現從消費端到工業端的全場景無縫適配，為智能移動機器人技術平臺升級提供關鍵硬件支撐。

多維感知方面，AM970全場景智能機器人技術平臺實現了毫米級精度環境模型構建，且全速運轉時對CPU算力零侵占。搭載了高魯棒性、高精確度、高幀率三擎驅動下的六目融合相機，可以在復雜光線條件下對靜態或動態障礙物進行高精度避障，做到“全方位無死角捕捉盲區”，賦予機器人“看懂”世界的深度感知能力；其配套視覺模組適配全場景機器人應用，實現即裝即用，大幅提升開發效率與產品落地速度。

鍛造全棧技術鏈，賦能千行百業

以AM970全場景智能機器人技術平臺產品的發布為最新注腳，一微科技從早期用‘芯’串聯‘芯片-算法-系統解決方案’全鏈路技術鏈，真正升級為以智能移動機器人技術平臺為核心的開放賦能體系。

憑借在機器人基礎移動技術上的深厚沉淀及其內在的通用性與可遷移性，一微科技的技術平臺展現了強大的跨場景賦能潛力。其核心的環境感知算法、運動規劃系統、高精度控制執行模塊構成的技術引擎，可高效將智能清潔機器人領域驗證成熟的技術積累，快速復制適配到割草機器人、商用配送機器人、工業AMR（自主移動機器人）等新興、高增長品類，持續向更廣闊的智能移動機器人領域及具身智能方向拓展邊界。

開放平臺驅動產業協同躍升

“未來，一微科技表示將持續錨定‘機器人+AI’戰略，以‘成為智能移動機器人技術平臺企業’為方向，構建從算法到硬件的全鏈路能力，持續賦能產業鏈伙伴打破技術壁壘、共享生態紅利。”一微科技總裁姜新橋在闡述新戰略時著重強調開放生態的重要性。一微科技機器技術平臺生態與聯發科手機生態平臺、英偉達CUDA生態有異曲同工之處：以高算力“大小腦”（機器人主控芯片+AI算法）為底層引擎；以開放軟件平臺為連接樞紐，最終構建“算法＋傳感器＋硬件”三位一體的生態體系。

一微科技的生態賦能價值已獲市場充分驗證。目前，其機器人專用主控芯片及解決方案已深度賦能國內外眾多知名品牌，在全球清潔機器人市場，一微科技以超過50%的品牌覆蓋度領跑行業，并憑借“SLAM主控”這一核心技術優勢穩居全球市場占有率榜首。

升級為技術平臺企業后，一微科技將更加致力于聯動生態伙伴，共筑產業生態共同體。通過提供模塊化、高效部署、適配各類場景的軟硬件一體化平臺方案，大幅降低合作伙伴在機器人移動能力開發上的技術門檻、時間成本和資源投入，使其能專注于特定場景的應用創新與用戶體驗優化，共同加速智能移動機器人在各行業的普及與深化。

芯機融合繪就中國智造新圖景

從“一微半導體”到“一微科技”，其品牌躍遷的背后，是中國機器人產業從“跟跑”到“領跑”、從“單品爆款”到“平臺化生態”跨越的縮影，更是半導體技術與機器人全棧技術深度融合這一賽道逐步走向成熟的標志。一微科技的品牌升級與AM970全場景智能機器人技術平臺產品的發布，不僅是一次技術實力的集中展現，更是一次產業角色的戰略重構。它標志著中國機器人核心技術的提供者，正以更開放的姿態、更強大的平臺化能力，賦能全產業鏈，驅動智能移動機器人技術在多場景落地生根。

隨著AM970這類具備全場景適應能力和強大AI算力的專用芯片落地，以及一微科技開放技術平臺的持續進化，“芯機融合”或將成為產業發展的主旋律，半導體技術將為機器人提供性能躍升的底層基石與算力保障，而機器人復雜多變的應用場景與海量數據反饋，又將倒逼芯片架構與算法持續創新。二者深度協同，將加速推動機器人從單一功能執行向環境深度理解、自主決策與多機協作的智能化高階階段演進，為具身智能的未來鋪平道路。