調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group最新報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝技術(shù)正推動(dòng)后端設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約為69億美元，到2030年將增長(zhǎng)至92億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為5.8%。這一增長(zhǎng)主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應(yīng)商路線圖、工廠建設(shè)和買家格局。

目前，熱壓鍵合（TCB）技術(shù)在HBM產(chǎn)能提升中扮演關(guān)鍵角色。2025年TCB鍵合機(jī)收入預(yù)計(jì)為5.42億美元，到2030年將增至9.36億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.6%。Hanmi、ASMPT等供應(yīng)商在此領(lǐng)域領(lǐng)先。

混合鍵合技術(shù)則展現(xiàn)出更陡峭的增長(zhǎng)曲線，預(yù)計(jì)其設(shè)備營(yíng)收將從2025年的1.52億美元，增長(zhǎng)至2030年的3.97億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)21.1%。在此領(lǐng)域，BESI 處于領(lǐng)先地位，而 ASMPT、SET 和 Shibaura 隨著試產(chǎn)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)，市場(chǎng)份額正在增加。

倒裝芯片鍵合機(jī)市場(chǎng)也將保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模為4.92億美元，到2030年將達(dá)到6.22億美元。此外，晶圓減薄市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到5.82億美元，2030年增至8.45億美元。

Yole Group預(yù)測(cè)，隨著前端工藝控制引入封裝生產(chǎn)線，高精度放置和更潔凈的銅接口技術(shù)將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。未來，后端設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)受益于AI和高性能計(jì)算的需求增長(zhǎng)。