1、芯碁微裝向港交所提交上市申請(qǐng) 為全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商

2、【IPO一線】銘基高科轉(zhuǎn)戰(zhàn)北交所 重啟IPO進(jìn)程

3、瑞聲科技上半年聲學(xué)營(yíng)收35.2億元，預(yù)計(jì)全年毛利率不低于30.2%

4、海外芯片股一周漲跌幅：美方收緊對(duì)華芯片管制，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.49%

1、芯碁微裝向港交所提交上市申請(qǐng) 為全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商

據(jù)港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中金公司為獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業(yè)的全球引領(lǐng)者，為AI時(shí)代的先進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供核心設(shè)備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術(shù)研發(fā)以及將自有技術(shù)應(yīng)用于各種創(chuàng)新應(yīng)用的成熟能力，致力于為全球客戶制造、銷售及維護(hù)直接成像及直寫光刻設(shè)備。

芯碁微裝的產(chǎn)品組合主要包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)。其半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝（WLP）機(jī)型支持先進(jìn)封裝2.5D/3D結(jié)構(gòu)、CoWoS （晶圓上芯片封裝）、SoW （晶圓級(jí)系統(tǒng)）等先進(jìn)工藝制程。

財(cái)務(wù)方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個(gè)月，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為6.52億、8.29億、9.54億、6.54億元人民幣;同期，年/期內(nèi)利潤(rùn)分別為1.37億、1.79億、1.61億、1.42億元人民幣。

據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年的營(yíng)業(yè)收入計(jì)算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設(shè)備制造商，市場(chǎng)份額為15.0%。芯碁微裝擁有超過(guò)600家全球客戶，覆蓋全球全部十大PCB制造商、全球百?gòu)?qiáng)PCB制造商中的七成及最多全球先進(jìn)封裝客戶數(shù)量。

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場(chǎng)突破，公司已與多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)簽訂采購(gòu)訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

8月29日消息，近日合肥芯碁微電子裝備股份有限公司二期電子項(xiàng)目正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目位于合肥高新區(qū)長(zhǎng)安路與長(zhǎng)寧大道交口西南角，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬(wàn)平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。項(xiàng)目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導(dǎo)體無(wú)掩模光刻設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備（LDI）等核心裝備。項(xiàng)目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導(dǎo)體和PCB裝備領(lǐng)域的自主研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力，為完善區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升先進(jìn)制造水平發(fā)揮關(guān)鍵作用。

2、【IPO一線】銘基高科轉(zhuǎn)戰(zhàn)北交所 重啟IPO進(jìn)程

近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于廣東銘基高科電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：銘基高科）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。

事實(shí)上，這并不是銘基高科首次沖刺資本市場(chǎng)。早在2020年12月，公司就曾與國(guó)信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并向廣東證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案材料，后在2023年5月完成輔導(dǎo)驗(yàn)收。同年，深圳證券交易所正式受理了公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)。

然而，由于2023年公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)一定程度下滑，銘基高科及保薦機(jī)構(gòu)出于審慎考慮，主動(dòng)向深交所撤回了發(fā)行上市申請(qǐng)。2024年5月15日，深交所終止對(duì)其發(fā)行上市的審核。

此次選擇北交所重啟IPO，被市場(chǎng)視為銘基高科根據(jù)當(dāng)前經(jīng)營(yíng)實(shí)際和資本市場(chǎng)環(huán)境作出的戰(zhàn)略調(diào)整。北交所立足于服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)，其對(duì)企業(yè)的上市門檻和包容性相比創(chuàng)業(yè)板更具靈活性，或?yàn)殂懟呖铺峁└鼮楹线m的融資平臺(tái)。

公開資料顯示，銘基高科是一家專注于精密連接組件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，在該領(lǐng)域已有近二十年的深厚積累。其產(chǎn)品主要包括接插件、線材等零配件，作為電子設(shè)備中傳輸信號(hào)、接通電流的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、工業(yè)控制、安防、汽車及新能源等多個(gè)領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，公司已形成以計(jì)算機(jī)類連接組件、手機(jī)類連接組件為業(yè)務(wù)基石，并積極向新能源、工控安防、醫(yī)療等其他應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展的業(yè)務(wù)格局。

在客戶合作方面，銘基高科表現(xiàn)出較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與客戶黏性。在計(jì)算機(jī)和手機(jī)領(lǐng)域，公司與維沃（vivo）、聯(lián)想、華為、廣達(dá)、緯創(chuàng)、戴爾等國(guó)內(nèi)外知名品牌建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

與此同時(shí)，公司近年來(lái)積極開拓的新能源、工控安防及醫(yī)療等領(lǐng)域也取得顯著進(jìn)展，目前已與?？低?、寧德時(shí)代、億緯鋰能、大運(yùn)汽車、贛鋒鋰業(yè)、邁瑞醫(yī)療等多家行業(yè)龍頭企業(yè)展開合作，顯示出突出的市場(chǎng)地位和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，王彩曉直接持有銘基高科5251.51萬(wàn)股股份，占總股本的67.22%，為公司的控股股東及實(shí)際控制人。高度集中的股權(quán)結(jié)構(gòu)有利于公司決策效率的提升和長(zhǎng)期戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)。

3、瑞聲科技上半年聲學(xué)營(yíng)收35.2億元，預(yù)計(jì)全年毛利率不低于30.2%

近日，瑞聲科技（2018.HK）在新加坡發(fā)布2025年中期業(yè)績(jī)報(bào)告，集團(tuán)上半年收入為人民幣133.2億元，同比增長(zhǎng)18.4%，再創(chuàng)新高。凈利潤(rùn)同比大幅提升63.1%至8.76億元，主要由于光學(xué)業(yè)務(wù)盈利性持續(xù)改善，以及精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)。

其中聲學(xué)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額得到進(jìn)一步提升，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣35.2億元，同比增長(zhǎng)1.8%。毛利率為27.2%，伴隨下半年更多中高端項(xiàng)目爬坡，毛利率將穩(wěn)定提升。

上半年，瑞聲科技推出了一系列創(chuàng)新型聲學(xué)產(chǎn)品，持續(xù)為手機(jī)及非手機(jī)客戶打造音質(zhì)出色兼顧輕薄體積的聲學(xué)產(chǎn)品：SLS大師級(jí)和同軸揚(yáng)聲器繼續(xù)引領(lǐng)中高端市場(chǎng)，上半年出貨超過(guò)1,700萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)接近40%。

其中瑞聲科技推出行業(yè)首創(chuàng)的大師級(jí)同軸對(duì)稱雙揚(yáng)聲器，應(yīng)用于Redmi K80至尊版，帶來(lái)更好的低音下潛以及更豐富的高頻細(xì)節(jié)。還有行業(yè)最薄揚(yáng)聲器首發(fā)，搭載于OPPO Find N5，其單體厚度僅1.4mm。此外，還有雷鳥V3、閃極 AI「拍拍鏡」A1等數(shù)款A(yù)I眼鏡采用了瑞聲科技的立體聲解決方案。

瑞聲科技管理層在發(fā)布會(huì)上表示，瑞聲科技將持續(xù)推動(dòng)聲學(xué)解決方案的創(chuàng)新與提升，將先進(jìn)的硬件設(shè)計(jì)、智能算法與專業(yè)調(diào)音服務(wù)加深融合，以滿足日益復(fù)雜的智能設(shè)備多場(chǎng)景、高品質(zhì)的聲學(xué)應(yīng)用需求。隨著新產(chǎn)品尤其是高價(jià)值產(chǎn)品下半年陸續(xù)出貨，公司下半年聲學(xué)毛利率將穩(wěn)健提升，全年聲學(xué)毛利率將保持不低于去年全年30.2%的水平。

4、海外芯片股一周漲跌幅：美方收緊對(duì)華芯片管制，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.49%

編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，全球重要指數(shù)漲少跌多。美股方面，道指跌0.19%，納指跌0.19%，標(biāo)普500跌0.10%。歐洲地區(qū)，英國(guó)富時(shí)100指數(shù)跌1.44%，法國(guó)CAC40指數(shù)跌3.34%，德國(guó)DAX30指數(shù)跌1.89%。亞洲地區(qū)，日經(jīng)225漲0.20%，韓國(guó)綜合漲0.55%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)漲1.97%。另外，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.49%。

整體行情：美方收緊對(duì)華芯片管制

北京時(shí)間8月30日凌晨，美股周五收跌，但三大股指本月均錄得漲幅。投資者在標(biāo)普500指數(shù)創(chuàng)新高及英偉達(dá)公布穩(wěn)健業(yè)績(jī)后獲利了結(jié)。7月核心PCE通脹數(shù)據(jù)表明特朗普關(guān)稅政策正在對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生影響，價(jià)格上漲仍將是美股面臨的風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，特朗普政府宣布將撤銷三星電子、SK海力士以及英特爾在中國(guó)廠區(qū)使用美國(guó)技術(shù)的特別豁免，并設(shè)定120天寬限期。此舉意味這些企業(yè)未來(lái)若要引進(jìn)先進(jìn)制程設(shè)備，必須逐案申請(qǐng)?jiān)S可，等同收緊出口管制，也凸顯美方限制中國(guó)取得尖端晶片技術(shù)的決心。

根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)公告，這些企業(yè)的豁免將在120天后到期，之后若要繼續(xù)進(jìn)口芯片制造設(shè)備，必須逐案申請(qǐng)?jiān)S可。此舉將修改原先的“已驗(yàn)證最終用戶”規(guī)則，可能限制它們?cè)谥袊?guó)的芯片生產(chǎn)，并危及北京獲取特定技術(shù)的能力。

美國(guó)商務(wù)部在聲明中強(qiáng)調(diào)，不會(huì)批準(zhǔn)任何允許企業(yè)“擴(kuò)大產(chǎn)能或升級(jí)技術(shù)”的中國(guó)廠區(qū)許可，凸顯收緊管制的決心。負(fù)責(zé)出口管制的商務(wù)部次長(zhǎng)Jeffrey Kessler表示，特朗普政府致力于堵上出口管制漏洞，尤其是避免美國(guó)企業(yè)陷入競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)，此次決定是邁向這一承諾的重要一步。

在最近舉行的德意志銀行2025年科技大會(huì)上，英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner公開承認(rèn)，公司旗下Arrow Lake處理器在高階桌上型市場(chǎng)的表現(xiàn)未能達(dá)到預(yù)期，未能提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。然而，英特爾已明確指出，下一代Nova Lake產(chǎn)品將在2026年推出，旨在更好地解決高階桌上型CPU市場(chǎng)的問(wèn)題，并有望重新點(diǎn)燃與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在該領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)報(bào)道，David Zinsner指出，Arrow Lake處理器不僅在游戲性能上低于前代產(chǎn)品，而且AMD憑借其強(qiáng)大的Ryzen 9000“AM5”系列，特別是3D V-Cache組件，積極搶占市場(chǎng)份額，導(dǎo)致英特爾在高階桌上型業(yè)務(wù)上的表現(xiàn)不佳。對(duì)此，英特爾寄望于新一代的Nova Lake產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)重大反攻。

人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的軍備競(jìng)賽正以前所未有的速度升級(jí)。在2025年Hot Chips大會(huì)上，谷歌公布了其下一代TPU平臺(tái)Ironwood的更多細(xì)節(jié)，以及其在機(jī)架級(jí)的擴(kuò)展能力。Ironwood于2025年4月發(fā)布，其卓越的性能飛躍再次提升了這場(chǎng)激烈的AI競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)報(bào)道，代號(hào)為Ironwood的第七代TPU架構(gòu)的性能是當(dāng)今最強(qiáng)大超級(jí)計(jì)算機(jī)的24倍。一個(gè)Ironwood Superpod將集成9216顆芯片，進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模。大會(huì)上，谷歌宣布單顆Ironwood芯片的峰值計(jì)算能力可達(dá)4614 TFLOP。這比2022年發(fā)布的TPU v4提升16倍以上，比2023年發(fā)布的TPU v5p提升近10倍。

英偉達(dá)27日盤后公布2026會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)，獲利與營(yíng)收均優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，并表示本季銷售成長(zhǎng)將維持在50%以上，向華爾街釋出人工智能基礎(chǔ)設(shè)施需求絲毫未減訊號(hào)。不過(guò)，由于數(shù)據(jù)中心營(yíng)收連續(xù)第二季未達(dá)預(yù)期，股價(jià)在盤后交易中走低。截至發(fā)稿，跌約3%。英偉達(dá)表示，預(yù)計(jì)本季營(yíng)收將達(dá)540億美元，正負(fù)浮動(dòng)2%，此數(shù)字未包含任何對(duì)中國(guó)大陸的H20出貨。根據(jù)LSEG，分析師原先預(yù)估營(yíng)收為531億美元。

供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電2nm（N2）制程按進(jìn)度將于2025年第四季度量產(chǎn)，代工報(bào)價(jià)達(dá)每片晶圓約3萬(wàn)美元。消息稱，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等已在年底前陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)或啟動(dòng)合作，搶占產(chǎn)能。產(chǎn)能方面，寶山與高雄兩地至2025年底合計(jì)2nm月產(chǎn)能約4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片，2026年將達(dá)10萬(wàn)片；再加上美國(guó)亞利桑那Fab21 P2提前量產(chǎn)，2028年可望達(dá)約20萬(wàn)片。后續(xù)以2你妹為主的美國(guó)P3廠也在規(guī)劃中。

據(jù)了解，N2初期產(chǎn)能由蘋果拿下近50%，其次為高通；2027年起，隨更多客戶放量，整體投片規(guī)模將明顯擴(kuò)大。制程方面，臺(tái)積電N2P與A16預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)，A14時(shí)程落在2028年。其間，F(xiàn)20的P1、P2主攻2nm，P3、P4將于2027年底轉(zhuǎn)入A14制程；F22規(guī)劃六座廠，P1至P5為2nm、P6暫定A14；而A14主力據(jù)點(diǎn)為臺(tái)中F25，規(guī)劃四座廠,預(yù)計(jì)2028年下半年量產(chǎn)。

個(gè)股方面：歐美地區(qū)態(tài)勢(shì)較差，亞洲地區(qū)漲多跌少

愛(ài)集微跟蹤的106家境外半導(dǎo)體上市公司表現(xiàn)一般，其中59家上漲，46家下跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌1.49%。

美股57家公司漲少跌多，21家上漲，35家下跌，其中漲幅居前的是安霸（14.65%）、先科電子（13.70%）、TOWER半導(dǎo)體（7.47%）、慧榮科技（4.25%），跌幅居前的是邁威爾科技（-13.88 %）、WOLFSPEED（-9.49%）、盛美半導(dǎo)體（-7.57%）、芯科實(shí)驗(yàn)室（-7.42%）、微芯科技（-5.99%）。

歐洲方面，8家公司，3家上漲，5家下跌，其中漲幅居前的是ASM INTERNATIONAL（2.85%），跌幅居前的是SOITEC（-7.97%）、德國(guó)世創(chuàng)（-7.17%）。

日韓地區(qū)，13家公司，11家上漲，2家下跌，其中漲幅居前的是愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（8.45%）、SK海力士（7.17%）、DISCO（7.01%），跌幅居前的是LASERTEC半導(dǎo)體（-2.43%）。

中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)香港地區(qū)28家公司中，24家上漲，4家下跌，其中漲幅居前的是京元電子（18.63%）、創(chuàng)意電子（11.76%）、世芯-KY（9.89%）、華邦電（8.24%）、景碩科技（8.10%），跌幅居前的是聯(lián)合再生（-6.18%）、祥碩科技（-2.08%）。