一、芯片為何需要鈍化層？

功率器件（IGBT、SiC模塊、GaN HEMT等）長期面臨高溫、高濕、強電場、機械應力的極端環境。鈍化層是覆蓋在芯片表面的保護膜，其核心使命是：

1. 阻隔濕氣侵蝕：水汽滲透會引發電解腐蝕和離子遷移，導致漏電甚至短路。

2. 平衡熱應力：材料熱膨脹系數（CTE）失配會引發分層開裂。

3. 調控電場分布：高壓下電場畸變會引發局部擊穿。GaN器件中界面態陷阱導致動態導通電阻飆升，需鈍化層抑制電荷積聚。

二、聚酰亞胺（PI）：鈍化層的全能手

特性	傳統材料痛點	PI核心優勢	應用效果
耐溫性	硅膠≤180℃	400℃不分解	耐受焊料回流工藝
熱應力匹配	SiN?-CTE=3ppm/℃	CTE≈4.5ppm/℃（近硅)	10萬次熱循環零開裂
絕緣強度	SiO?≈10MV/cm	>30MV/cm	擊穿電壓提升3倍
厚度	硅膠≥50μm	可薄至5μm	熱阻降低50%

PI的“超能力”揭秘：

電場自適應調控：改性PI（如摻雜ZnO），高電場下電導率倍增，自動緩解界面電場畸變。

氫鍵合增強密封：PI與SiN?形成氫鍵，填充微孔使濕氣滲透率下降90%。

三、封裝鈍化層的技術分水嶺

不同功率器件需定制鈍化方案：

1. 橫向器件（如MOSFET）：

高k鈍化層：鈦酸鍶（介電常數>200）覆蓋導電通道，優化電場，擊穿電壓提高25%；

雙層結構：高k材料以及低k薄層（如20nm SiO?），抑制界面電荷注入。

2. IGBT模塊：

改性PI：非線性電導PI緩解電場集中，使10kV IGBT界面電荷積聚減少60%；

臺面保護：PI配合硅膠雙層涂覆，有效俘獲PN結可移動電荷，降低反向恢復電流（IRRM）。

四、未來趨勢：從"被動防護"到"智能響應"

1.智能材料：

自修復PI：150℃觸發交聯反應，膜厚自適應增厚“療傷”；熱致變色涂層：溫度超限時自動變色并增強絕緣。

3. 原子級鍵合設計：

SiN?/PI界面氫鍵工程，濕氣阻隔效率提升200%；h-BN二維插層，將SiC界面態密度壓至1011cm?2。

總結：鈍化層已從簡單的"防護膜"進化為電-熱-力多場協同的智能界面。PI的價值在于超薄強韌、高溫絕緣、自適應電場，讓芯片在極端環境下依然游刃有余。

三、封裝鈍化層的技術分水嶺

不同功率器件需定制鈍化方案：

1. 橫向器件（如MOSFET）：

高k鈍化層：鈦酸鍶（介電常數>200）覆蓋導電通道，優化電場，擊穿電壓提高25%；

雙層結構：高k材料以及低k薄層（如20nm SiO?），抑制界面電荷注入。

2. IGBT模塊：

改性PI：非線性電導PI緩解電場集中，使10kV IGBT界面電荷積聚減少60%；

臺面保護：PI配合硅膠雙層涂覆，有效俘獲PN結可移動電荷，降低反向恢復電流（IRRM）。

四、未來趨勢：從"被動防護"到"智能響應"

1.智能材料：

自修復PI：150℃觸發交聯反應，膜厚自適應增厚“療傷”；熱致變色涂層：溫度超限時自動變色并增強絕緣。

3. 原子級鍵合設計：

SiN?/PI界面氫鍵工程，濕氣阻隔效率提升200%；h-BN二維插層，將SiC界面態密度壓至1011cm?2。

總結：鈍化層已從簡單的"防護膜"進化為電-熱-力多場協同的智能界面。PI的價值在于超薄強韌、高溫絕緣、自適應電場，讓芯片在極端環境下依然游刃有余。