臺積電強攻硅光子技術，技壓英特爾。日媒披露，臺積電在美國最新硅光子申請專利數量較英特爾多近一倍。硅光子是英偉達下一代AI服務器高速傳輸必備技術，臺積電重兵部署，打造強大專利能量，集結旗下封裝大廠采鈺大進擊，技壓群雄，搶攻AI大商機。

臺積電大客戶英偉達是推動硅光子技術導入商品化的關鍵動能。英偉達日前于“HotChips 2025”大會上，首次展示采用共封裝光學（CPO）元件的Spectrum-X交換器，宣告此技術已進入實現階段，即將推出商用產品，宣告CPO浪潮快速崛起。

隨著AI數據傳輸量愈來愈大，硅光子成為打造超高速傳輸的關鍵技術，吸引英偉達積極投入，同步引爆商機。業界指出，英偉達將于下世代Rubin平臺大量導入硅光子技術，采用CoWoS與SoIC等2.5D 3D封裝，并引入硅光子與可能的CPO協同，降低電互連瓶頸與功耗。

臺積電積極投入硅光子研究，之前于2025年北美技術論壇中，強調硅光子技術的整合進展，特別是其研發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，通過將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，以應對AI發展帶來的數據傳輸爆炸性增長。

臺積電規劃，將于2025年完成COUPE驗證，并于2026年整合至CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件，以期通過更高性能的連結來推動AI轉型。

臺積電并與ASIC暨高速網絡芯片大廠邁威爾深化合作，鎖定3nm以下制程與下一代硅光子技術，擴大進擊硅光子商機。

臺積電也建立厚實的光通信數據庫，作為后續搶市強大依靠。日媒使用知名專利情報網站Patentfield的工具后發現，臺積電2024年在美國申請50件硅光子相關專利，數量比英特爾的26件多了近一倍。

2023年時，臺積電、英特爾硅光子專利申請數勢均力敵（分別為46件、43件）。此前，英特爾硅光子相關專利申請數遠超過臺積電。如今臺積電順利超車，據報導，英特爾在研發上居于領先，不過在實際應用上、被臺積電超越，臺積電規劃2026年量產使用最新CPO，反觀英特爾僅止于研發／實證階段。

臺積電并攜手子公司采鈺共同揮軍硅光子商機，業界傳出，雙方將進一步整合硅光子、CPO等技術，有望成為采鈺后續運營的另一個動能。

業界分析，采鈺具備晶圓級光學薄膜制程，能夠往光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域發展，同時將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。