芯片，作為當(dāng)今電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)領(lǐng)域，是我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息消費(fèi)發(fā)展的重要支撐。行業(yè)預(yù)判，28納米將是100%國產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，和國產(chǎn)14納米芯片將分別有望在今年和明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

對(duì)此，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受記者采訪時(shí)表示，國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時(shí)刻。“認(rèn)同行業(yè)預(yù)判，盡管面臨著技術(shù)方面的難題，但已看到希望。”

14nm芯片量產(chǎn)現(xiàn)狀

溫曉君向記者詳細(xì)介紹了14nm芯片的發(fā)展以及現(xiàn)狀。

在他看來，14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。

“14nm甚至28nm芯片國產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設(shè)計(jì)、封裝優(yōu)化，以時(shí)間來換取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。”溫曉君說道。

此外，在他看來，14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機(jī)、清洗設(shè)備、拋光儀器等所需設(shè)備不僅價(jià)格昂貴，且在使用過程中需要耗費(fèi)大量的水和電；其次，需要在原材料、元器件等供應(yīng)商層面上做好整合工作，提前做好客戶導(dǎo)入，確保產(chǎn)能得到充分利用。

14nm已成為當(dāng)下最具市場價(jià)值的制程工藝

溫曉君對(duì)于國產(chǎn)芯片的未來表示看好。他認(rèn)為，目前國產(chǎn)芯片“雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望”。

溫曉君稱，14-12nm這一代的生產(chǎn)線，在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導(dǎo)體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國國產(chǎn)臺(tái)式CPU需要的制程的需要。

對(duì)于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)能已有些過剩。而在另一端，10nm以下制程技術(shù)則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺(tái)積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅(jiān)力量，成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中，65%芯片采用14nm制程工藝，僅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成為當(dāng)下應(yīng)用最廣泛、最具市場價(jià)值的制程工藝，在AI芯片、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ饕獞?yīng)用包含高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算，低階功率放大器和基頻、AI、汽車等。

溫曉君坦言，我國14nm技術(shù)蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績單，但是想要后發(fā)制人，實(shí)現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國企業(yè)在成本上與其他廠商競爭并沒有優(yōu)勢(shì)。因此，在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差，想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財(cái)力與時(shí)間成本。

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產(chǎn)業(yè)之一，技術(shù)難度高、試錯(cuò)成本高、排錯(cuò)難度大。從日、韓、臺(tái)等國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，后發(fā)國家和地區(qū)趕超不是一蹴而就，需要有自主發(fā)展的決心、艱苦奮斗的恒心、趕超成功的信心，更要有強(qiáng)大持續(xù)的資金、迭代演進(jìn)的技術(shù)、素質(zhì)達(dá)標(biāo)的人才、產(chǎn)用聯(lián)動(dòng)的市場，集聚資本、技術(shù)、人才、市場四大要素合力，才可能實(shí)現(xiàn)成功的趕超發(fā)展。

隨著5G和AIoT時(shí)代的到來，特別是在智慧城市、自動(dòng)駕駛、安防物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域各項(xiàng)產(chǎn)品日趨豐富，芯片也逐漸專注于針對(duì)特殊場景的優(yōu)化，專用芯片即將迎來“百花齊放”的物種大爆發(fā)時(shí)代，廣泛的AIoT場景也將讓14nm制程的芯片擁有龐大的市場空間。