美國商務部近日宣布，將兩家中國半導體設備企業列入實體清單，指控其向中芯國際( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造設備。此舉被視為美國加強對中國芯片出口管制的最新行動，外界預期這將對全球半導體供應鏈帶來深遠影響。

據美國《聯邦公報》顯示，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司和吉存半導體科技(上海)有限公司因為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司和中芯國際集成電路制造(北京)有限公司采購美國設備而被列入美國商務部工業和安全局的實體清單。

據悉，被列入實體清單的兩家中國企業，長期專注于半導體前端設備的研發與制造，產品涵蓋刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵領域。

美方聲稱，這些企業涉嫌違反出口管制規定，向中芯國際提供可用于先進制程的芯片設備。根據制裁要求，美國企業今后將不得再向這兩家公司出口相關技術與產品。

對于美國的新一輪管制措施，商務部新聞發言人表示，美國商務部泛化國家安全、濫用出口管制，對半導體、生物科技、航空航天、商貿物流等領域多家中國實體實施制裁。美方假借維護國際秩序和國家安全之名，行單邊、霸凌主義之實，將一己私利凌駕于他國發展權利之上，打壓遏制包括中國在內的各國企業，破壞其他國家之間正常的商業往來，嚴重扭曲全球市場，損害企業合法權益，破壞全球供應鏈產業鏈安全穩定，中方對此堅決反對。

對于美國的新一輪管制措施，中國半導體行業協會發表聲明指出：這是單邊主義與保護主義的又一表現，我們將堅定維護中國企業的合法權益。相關企業則正積極評估制裁影響，并強調自身始終遵守國際貿易規則。

數據顯示，2023 年中國半導體設備市場規模達300 億美元，其中國產設備市占率已提升至20%。在刻蝕、清洗、薄膜沉積等技術領域，中國企業不斷突破，部分芯片制程設備已達國際先進水準。