近期，AI算力國產化疊加FP8熱潮，帶動資本市場的持續升溫。8月底，國內半導體IP及AI ASIC龍頭企業芯原股份披露了2025年半年度報告。受益于AI云側、端側需求帶動，核心業務訂單量實現明顯增長。

近日，芯原股份兩條公告再度引發行業關注，一是擬收購芯來科技97.0070%股權，股票9月12日起復牌；二是7月1日至9月11日新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長了85.88%，新簽的訂單已創歷史新高。這其中AI算力相關的訂單占比約64%。

行業看來，在手訂單以及新簽訂單的飽滿，后續逐步轉化為收入，將推動芯原股份的ASIC業務將持續增長，為未來營業收入提升提供堅實支撐。宣布收購國內領先的RISC-V IP企業芯來科技，將有助于發揮雙方在產品矩陣、客戶資源、技術架構與生態建設、降低研發成本等多方面的協同效應，為進一步提升市場影響力、技術壁壘以及綜合競爭力奠定基礎。

受此利好影響，9月12日股票復牌后芯原股份股價大漲，當日漲停報183.60元，漲幅20.00%。

在手、新簽訂單創歷史新高

受益于近期AI云、端側業務需求帶動，今年芯原股份訂單增長明顯。財報顯示，截至今年上半年，芯原股份在手訂單金額超過30.25億元，環比增長23.17%，在手訂單創下新高并連續七個季度保持較高增長，81%都會在一年內轉化。上半年，芯原股份新簽訂單16.56億元， 同比提升38.33%，主要為芯片設計業務及量產業務訂單，其中芯片設計業務新簽訂單7.84億元，同比增長141.32%，量產業務新簽訂單6.65億元，同比增39.60%。

其中，第二季度新簽訂單11.82億元，單季度環比提升近150%，芯片設計業務新簽訂單金額超7億元，環比提升超700%，同比提升超350%。量產業務新簽訂單近4億元，為未來收入增長提供支撐。

此外，芯原股份的ASIC業務穩居國內龍頭，在今年上半年芯片設計業務收入中，AI算力相關收入占比約52%，14nm以下收入占比63%，當前執行芯片設計項目近100個。

而9月11日芯原股份最新發布的新簽訂單披露公告則進一步凸顯了公司業務增長的迅猛勢頭，以及AI業務的比重較高。

行業看來，雖然當前市面上有不少AI ASIC（專用集成電路）概念股，但少有真正落單，形成大規模銷售的公司。芯原股份在手以及新簽訂單均持續保持高位，對未來業績增長奠定基礎。AI算力訂單成為主要增長驅動力，以及訂單結構向高景氣度賽道集中，將為公司未來營業收入增長提供有力的保障，有望實現業績高速增長，其稀缺性AI全平臺公司的價值也將進一步凸顯。

前段時間，產業與政策層面的多重利好持續釋放：一方面，DeepSeek 正式官宣發布 DeepSeek-V3.1 大模型，特別提及其中的E8M0 FP8精度格式，是針對下一代國產芯片設計的適配優化，將為國產AI算力生態的完善提供關鍵支撐；另一方面，工信部明確表態將加快突破 GPU 芯片等關鍵核心技術，進一步為AI ASIC領域的技術創新與產業落地注入政策動能。

在此背景下，芯原股份半年報業績披露后，資本市場反應積極——多數證券分析機構基于其在AI端云側業務上的競爭優勢，以及行業利好對業績的潛在推動，紛紛給予公司 “買入” 評級，并給出約 1500 億元的目標市值預期，不僅體現出機構對芯原股份技術實力與業務成長性的認可，更折射出資本市場對其在國產AI算力生態與AI ASIC賽道中戰略價值的高度看好。

收購芯來打造全棧式異構計算平臺

芯原股份宣布收購芯來科技被視為國內半導體IP領域的強強聯合，也是半導體行業上市公司貫徹政策導向，通過并購行業內的優質資產推動高質量發展和促進資源優化配置的重要舉措。

芯來科技成立于2018年，其RISC-V IP業務在中國本土處于領先地位，已成為全球RISC-V IP賽道第一梯隊的代表企業之一。芯來科技在全球已授權客戶超300家，產品廣泛應用于AI、汽車電子、工業控制、5G通信、物聯網、網絡安全、存儲和MCU等多個領域。

通過本次交易，將使得芯原股份在其全球領先的六大協處理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、Display Processing）以及1600個數?；旌霞吧漕lIP的基礎上，進一步補強優質且具有高速發展前景和廣闊應用空間的CPU IP + 協處理器IP的全棧式異構計算平臺。

同時，此次收購所帶來的“協同效應”，也將整合各大處理器，強化芯原股份 AI ASIC 的設計靈活度和創新能力，打造更具差異化和市場競爭力的云側和端側芯片解決方案，為不同AI 應用場景構建更靈活的軟硬件設計平臺，有利于進一步提升公司的持續競爭力、拓展與客戶戰略合作的深度、提高客戶長期合作的粘性，以及擴大多方業務發展的空間。

高度重視研發投入與人才培養，為后續增長奠定根基

對于芯原股份這類聚焦IP授權與芯片定制的平臺型服務公司而言，企業的核心競爭力根植于一體化技術平臺的搭建，規模效應是其顯著特征，往往需要前期在研發、核心IP儲備、服務體系搭建等領域進行持續重投入。

這一點也可以從過去兩年來芯原股份一直處于高強度研發投入予以佐證。公司研發投入常年保持在營業收入30%以上，例如2023年，芯原股份研發投入9.54億元，占營收比為40.82%；2024年全年研發投入約12億元，占營收比為53.72%。

此外，在過去兩年行業低谷期，芯原股份逆勢擴招，持續擴充人才儲備。在其他公司不招人、少招人的情況下，芯原仍然逆向思維招收優秀應屆畢業生。過去兩年，公司相繼招收200名和100名應屆生。芯原股份的研發人數，從2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高達89.3%，大幅領先同業競爭對手。在2025屆校招中，公司錄取了100多名應屆畢業生，其中碩士985、211院校的占比繼續保持在97%，本碩都是985、211院校的占比提升至89%。近三年入職的應屆生累計已申請71個專利。

從短期看，高強度的研發投入以及大規模的人才引進，的確會為盈利帶來壓力，但持續的研發高投入有助于跟上AI技術快速發展迭代的速度，堅持引進和培養優秀人才也為目前芯原股份承接的多個芯片大項目提供了必要的人力資源。因此，從長期視角看，無論是研發投入還是人員招募，最終都將轉化為公司的核心競爭力，如果能夠保持業務規模的增長趨勢，伴隨核心能力平臺的逐步構建、邊際成本降低形成正向循環，未來公司的盈利能力也將會得到提升。