研究機構數(shù)據(jù)顯示，全球半導體晶圓代工 2.0（ Foundry 2.0）市場2025年第二季度營收年增19%，先進制程與先進封裝為主要驅動力，其中臺積電市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，創(chuàng)高，主要來自3nm放量及CoWoS擴產(chǎn)。

Counterpoint Research出具最新報告，指出2025年第二季度全球半導體Foundry 2.0市場營收年增19%，受惠于AI帶動的先進制程與先進封裝強勁需求。Counterpoint Research預期此動能將延續(xù)，2025年第三季度營收有望再增長中個位數(shù)百分比。

該機構分析，OSAT（半導體封測）產(chǎn)業(yè)營收年增率由5%加速至11%；其中日月光貢獻最大，京元電受惠于AI GPU需求，年增超過30%，表現(xiàn)最為亮眼。

該機構分析，先進封裝將成為OSAT廠商的重要成長動能，AI GPU與AI ASIC預期將于2025/2026年扮演關鍵推手。非記憶體IDM重回正增長，但車用市場訂單在上半年仍未明顯回溫，預期下半年將迎來復甦。

Counterpoint Research資深分析師 William Li 評論指出：“隨著先進封裝技術的重要性日益提升，預期芯片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能芯片性能。憑借臺積電的技術實力與穩(wěn)固的客戶關係，其不僅將持續(xù)領先先進制程，也將在先進封裝領域保持領先地位。”

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示：“傳統(tǒng)消費電子旺季、AI應用與訂單加速，以及中國大陸現(xiàn)行補貼政策，將成為第三季度主要增長驅動力。”預期2025年第三季度先進制程的稼動率及純晶圓代工廠的晶圓出貨量將持續(xù)增加。

該機構提及，F(xiàn)oundry 2.0定義：傳統(tǒng)晶圓代工（Foundry 1.0）僅聚焦于芯片制造，已不足以體現(xiàn)由AI趨勢與系統(tǒng)層級最佳化驅動的產(chǎn)業(yè)動態(tài)。企業(yè)正從單純制造鏈的一環(huán)，轉型為技術整合平臺，以展現(xiàn)更緊密的垂直整合、更快速的創(chuàng)新與更深度的價值創(chuàng)造。因此，F(xiàn)oundry 2.0 的定義涵蓋純晶圓代工、非存儲IDM、OSAT與光罩制造廠商，而非僅限于Foundry 1.0的純晶圓代工廠。