9月16日，聯(lián)發(fā)科宣布，首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），并預(yù)計(jì)2026年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。

聯(lián)發(fā)科指出，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)首次采用能夠帶來(lái)更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)。臺(tái)積電的增強(qiáng)版2納米制程技術(shù)與現(xiàn)有的N3E制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達(dá)18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。

聯(lián)發(fā)科表示，公司與臺(tái)積電雙方一直以來(lái)持續(xù)在旗艦移動(dòng)平臺(tái)、運(yùn)算、車用、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積公司堅(jiān)實(shí)伙伴關(guān)系的全新里程碑。

雖然聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有公布具體產(chǎn)品，但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來(lái)看，這或是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。（校對(duì)/趙月）