華為發(fā)布昇騰路線圖，2026年Q1推出昇騰950PR
關(guān)鍵詞： 華為全聯(lián)接大會(huì)2025 昇騰芯片規(guī)劃 華為昇騰 昇騰芯片生態(tài)
在9月18日的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵，他分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃。
徐直軍表示，華為預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。值得關(guān)注的是，950PR采取了華為自研HBM。
華為透露，公司將打造基于Ascend 950全球最強(qiáng)節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD。該節(jié)點(diǎn)擁有8192 NPU，算力高達(dá)8 EFLOPS FP8，內(nèi)存帶寬高達(dá)16.3 PB/s
訓(xùn)練總吞吐4.91mn TPS。華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，該節(jié)點(diǎn)擁有15488卡（NPU），算力高達(dá)30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
目前，昇騰作為華為AI算力的“基石”，已構(gòu)建起從芯片、服務(wù)器到行業(yè)應(yīng)用的完整生態(tài)，2025年相關(guān)企業(yè)訂單普遍呈現(xiàn)翻倍增長態(tài)勢。（校對/趙月）
