在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略指引下，顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為新型顯示產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，持續(xù)受到產(chǎn)業(yè)和政策層面高度重視。隨著頭部企業(yè)研發(fā)投入的持續(xù)擴(kuò)大和多項(xiàng)技術(shù)瓶頸的突破，國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步從早期的技術(shù)追隨者，向部分領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定者和市場(chǎng)引領(lǐng)者轉(zhuǎn)變，未來(lái)有望在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片格局中占據(jù)更重要地位。

集微網(wǎng)匯總A股5家顯示驅(qū)動(dòng)芯片上市公司2025年上半年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，相關(guān)企業(yè)研發(fā)投入普遍提升，產(chǎn)品矩陣不斷豐富，在多條賽道積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能。

研發(fā)投入：規(guī)模與增速分化，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

2025年上半年，豪威集團(tuán)以13.65億元的研發(fā)費(fèi)用位居行業(yè)首位，遠(yuǎn)超其他企業(yè)，體現(xiàn)了其雄厚的資金實(shí)力和對(duì)技術(shù)領(lǐng)先地位的堅(jiān)決維護(hù)。盡管其同比增長(zhǎng)率僅為8.70%，但由于基數(shù)龐大，實(shí)際增加的研發(fā)投入仍超過(guò)1億元，規(guī)模效應(yīng)顯著。

格科微以4.86億元的研發(fā)投入位列第二，同比增長(zhǎng)25.49%，顯示出較強(qiáng)的追趕勢(shì)頭。值得關(guān)注的是，新相微和天德鈺雖然研發(fā)投入絕對(duì)值較低（均不足1億元），但同比增長(zhǎng)率分別高達(dá)30.36%和25.77%，反映這些中型企業(yè)正通過(guò)大幅增加研發(fā)投入來(lái)強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，尋求市場(chǎng)突破。

從研發(fā)費(fèi)用率（研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例）來(lái)看，中穎電子以24.09%的占比高居榜首，表明其采取了“技術(shù)密集型”發(fā)展戰(zhàn)略，將營(yíng)收的較大比例投入研發(fā)。格科微（13.36%）和新相微（12.85%）也保持了較高的研發(fā)投入強(qiáng)度，而豪威集團(tuán)（9.78%）和天德鈺（8.20%）雖然占比相對(duì)較低，但其龐大的營(yíng)收規(guī)模確保了研發(fā)投入的絕對(duì)價(jià)值。

研發(fā)人員配置方面，各企業(yè)展現(xiàn)出不同的戰(zhàn)略取向。中穎電子研發(fā)人員占比高達(dá)82.15%，采用高度技術(shù)密集型模式；天德鈺占比75.68%，同樣重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。格科微研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)到958人，是行業(yè)最大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)之一。新相微研發(fā)團(tuán)隊(duì)僅109人，但占比52.66%，正處于快速擴(kuò)張期。

專利布局：頭部企業(yè)構(gòu)建壁壘，中小企業(yè)聚焦差異化

截至2025年6月30日，顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的專利積累呈現(xiàn)明顯梯隊(duì)分化。豪威集團(tuán)以4761項(xiàng)專利總數(shù)和4552項(xiàng)發(fā)明專利的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先行業(yè)，構(gòu)建了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。這些專利覆蓋了顯示驅(qū)動(dòng)芯片的各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，為公司的市場(chǎng)領(lǐng)先地位提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

格科微雖未公布專利總數(shù)，但其341項(xiàng)發(fā)明專利顯示出扎實(shí)的技術(shù)積累。中穎電子的專利策略值得關(guān)注——雖然專利總數(shù)僅137項(xiàng)，但發(fā)明專利占比高達(dá)98.5%，幾乎全部為高質(zhì)量發(fā)明專利，體現(xiàn)出精準(zhǔn)的技術(shù)布局策略。天德鈺（72項(xiàng)專利，發(fā)明專利占比94.4%）同樣采取了高質(zhì)量專利策略。

相比之下，新相微專利總量較少（26項(xiàng)），但發(fā)明專利22項(xiàng)，占比84.6%，反映出其聚焦核心技術(shù)的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略。行業(yè)整體呈現(xiàn)出“頭部企業(yè)全面布局、中小企業(yè)重點(diǎn)突破”的專利戰(zhàn)略格局。

技術(shù)進(jìn)展：多元應(yīng)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新

豪威集團(tuán)顯示解決方案覆蓋LCD-TDDI、OLED DDIC、TED等多款產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等多個(gè)市場(chǎng)。2025年上半年，盡管受到手機(jī)LCD-TDDI市場(chǎng)供需錯(cuò)配的影響，公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了出貨量7255.56萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)7.03%。特別是在OLED領(lǐng)域，公司成功開(kāi)發(fā)出適用于智能手機(jī)的OLED DDIC產(chǎn)品，并已導(dǎo)入一線面板廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

在中尺寸屏幕領(lǐng)域，豪威集團(tuán)的TED芯片憑借低功耗、窄邊框等優(yōu)勢(shì)，成功導(dǎo)入全球頭部筆記本電腦品牌。車載顯示領(lǐng)域，公司針對(duì)多屏化、大尺寸化趨勢(shì)推出的車載TDDI產(chǎn)品已獲得客戶驗(yàn)證導(dǎo)入，為未來(lái)增長(zhǎng)開(kāi)辟了新空間。

格科微顯示驅(qū)動(dòng)芯片覆蓋QQVGA到FHD+分辨率，主打手機(jī)、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏應(yīng)用。2025年上半年實(shí)現(xiàn)了首顆AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片在智能手表客戶的成功交付，該產(chǎn)品憑借400*400高分辨率、低功耗設(shè)計(jì)與廣色域顯示效果，獲得市場(chǎng)認(rèn)可。這標(biāo)志著公司成功邁入快速增長(zhǎng)的OLED顯示市場(chǎng)，拓寬了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間。

新相微產(chǎn)品支持TFT-LCD與AMOLED顯示技術(shù)，涵蓋多種分辨率，應(yīng)用領(lǐng)域從智能穿戴到車載顯示全面覆蓋。公司重點(diǎn)布局AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、Mini/Micro LED顯示技術(shù)及車載芯片等新興領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景覆蓋。

天德鈺在技術(shù)創(chuàng)新方面取得多項(xiàng)突破：工控類顯示驅(qū)動(dòng)IC首次在單芯片集成多種接口，支持全場(chǎng)景適配；AMOLED技術(shù)研發(fā)中，投入資源改善拖影問(wèn)題，提升用戶體驗(yàn)；TDDI新技術(shù)方面，通過(guò)算法取代P-sensor功能有效降低成本。公司還率先量產(chǎn)全系列內(nèi)建可多次讀寫內(nèi)存的四色電子紙驅(qū)動(dòng)IC，全面布局智能零售與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。

中穎電子AMOLED顯屏驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品以各種視效優(yōu)化及補(bǔ)償算法為基礎(chǔ)架構(gòu)，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表和手環(huán)。公司在手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的二級(jí)市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)正積極轉(zhuǎn)向推進(jìn)品牌手機(jī)客戶的產(chǎn)品策略，尋求更大的市場(chǎng)突破。

總結(jié)：

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)正面臨技術(shù)迭代加速、應(yīng)用場(chǎng)景多元化的關(guān)鍵時(shí)期。AMOLED顯示面板在智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率持續(xù)提升，2025年第一季度已達(dá)到全球總出貨量的63%，較去年同期的57%顯著增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著所有主要企業(yè)加大在OLED領(lǐng)域的投入和布局。

車載顯示成為另一個(gè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)，隨著智能汽車快速發(fā)展，車載顯示屏需求顯著增長(zhǎng)，屏幕在多屏化、大尺寸化、高清化及交互化趨勢(shì)下，應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。這為顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)提供了新的市場(chǎng)機(jī)遇。

技術(shù)創(chuàng)新方面，Mini/Micro LED顯示技術(shù)、高刷新率、低功耗設(shè)計(jì)、集成化解決方案等成為研發(fā)重點(diǎn)。各企業(yè)通過(guò)算法優(yōu)化、接口集成、功能創(chuàng)新等方式提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)規(guī)模優(yōu)勢(shì)和專利布局鞏固市場(chǎng)地位；中型企業(yè)通過(guò)聚焦特定應(yīng)用領(lǐng)域和差異化技術(shù)尋求突破；新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)周期縮短，創(chuàng)新節(jié)奏加快；應(yīng)用場(chǎng)景從消費(fèi)電子向汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擴(kuò)展。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整和技術(shù)演進(jìn)的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)正通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入、專利布局和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有望在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從跟隨到引領(lǐng)的轉(zhuǎn)變。