2025年9月20日，杭州必博半導體有限公司正式宣布完成數(shù)億元人民幣A輪融資，并在滬成功舉辦融資簽約儀式。作為一家技術領先的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，必博半導體憑借其成建制的頂尖團隊和在空天地海一體化通信芯片領域的突破性成果，獲得了全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進會主席張家豪先生領投，前沿創(chuàng)投等多家知名機構及產(chǎn)業(yè)投資人的共同加持。本輪融資將重點支持公司在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動的消費電子領域的戰(zhàn)略布局。

簽約儀式現(xiàn)場，必博半導體CEO李俊強博士、上海子公司總經(jīng)理趙況平，與投資方代表知名投資人、歐美中投資促進會主席張家豪、前沿創(chuàng)投邰國芳、邰海翔、華思錦、任志文等共同出席，見證了這一重要時刻。

為何頂級資本持續(xù)看好必博

歐美中投資促進會主席張家豪作為全球科技賽道的資深投資人，對必博半導體給予高度認可：“我們高度認可必博半導體團隊的技術實力和產(chǎn)業(yè)視野。在中國大力發(fā)展衛(wèi)星通信、工業(yè)4.0、智能網(wǎng)聯(lián)車和人工智能的大趨勢下，底層通信芯片是萬物互聯(lián)的通信行業(yè)和人工智能行業(yè)至關重要的基礎設施。李俊強博士帶領的團隊擁有業(yè)內(nèi)一流的研發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，我們相信必博半導體有望成為該領域的領軍企業(yè)。在中國大力發(fā)展低空經(jīng)濟、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的背景下，必博研發(fā)的底層通信芯片，正是實現(xiàn)萬物智聯(lián)與人工智能落地的關鍵技術基礎設施?！?/span>

跟投方前沿創(chuàng)投的代表邰國芳表示：“我們長期看好并持續(xù)押注硬科技領域。必博半導體所處的賽道前景廣闊，團隊組合非常完整且務實。我們期待公司產(chǎn)品早日推向市場，為客戶創(chuàng)造核心價值?！?/span>

首款空天地海一體化芯片U560，突破技術壟斷

必博半導體憑借國內(nèi)首創(chuàng)的4G+5G RedCap+衛(wèi)星三模融合芯片U560，成為中國極少數(shù)實現(xiàn)空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。該芯片已流片成功并完成全部技術驗證，具備三大核心優(yōu)勢：

• 采用12納米RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平

• 獨家實現(xiàn)北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越

•  成為中國星網(wǎng)二代S波段手機直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國家空天信息基礎設施建設

國家政策強力推動，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期

隨著“十五五”規(guī)劃即將出臺，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)將成為國家戰(zhàn)略重點。根據(jù)權威預測，“十五五”期間將重點加速低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座規(guī)?；渴稹⑸钊胪七M“通導遙”一體化融合、強化衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與低空經(jīng)濟等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深度賦能。這些政策導向與必博半導體的技術布局高度契合，為公司發(fā)展提供了前所未有的歷史機遇。

市場空間巨大，雙輪驅(qū)動增長

根據(jù)工信部《5G應用“揚帆”行動計劃》，5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率將達200%。到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預計突破215億。必博所布局的衛(wèi)星互網(wǎng)、低空經(jīng)濟、車聯(lián)網(wǎng)、AI驅(qū)動的消費電子等領域，均為國家戰(zhàn)略重點方向，市場前景廣闊。

頂尖團隊打造硬科技效率標桿

必博半導體由在半導體行業(yè)擁有深厚技術與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的團隊創(chuàng)立。CEO李俊強博士畢業(yè)于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士學位，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔任展訊通信行業(yè)首席技術專家、資深研發(fā)副總等職。

資本持續(xù)加持，陣容豪華

• 天使輪融資（2021年）：由海松資本、東方富海、安創(chuàng)投資、涂鴉智能等機構投資，融資額1億元人民幣。

• Pre-A輪融資（2022-2023年）：由賽富基金和杭州和達產(chǎn)業(yè)基金/杭實探針共同領投，東方富海追投，成都高新策源資本、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、天堂硅谷、黑橡樹、無錫芯和、沸石信息、卓源資本等10多家專業(yè)投資機構、產(chǎn)業(yè)方和國資聯(lián)合跟投，融資額3億元人民幣，是當年中國大陸在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)領域最大金額的早期融資項目之一。

• A輪（2024-2025年）：由產(chǎn)業(yè)方、上市公司、國資、知名家辦等各類資本加持，已完成數(shù)億元并在持續(xù)吸引資本進入。

本輪融資將主要用于加強5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標準在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動的消費電子等場景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設，進一步鞏固必博在高端通信芯片領域的自主創(chuàng)新與市場交付能力。

李俊強博士表示：“新一輪融資將助力我們加速產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進程，必博半導體將持續(xù)為中國在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動的消費電子等領域的芯片自主化進程貢獻力量。”