盡管遭遇重重挑戰，但在“Make Intel Great Again”的目標牽引下，英特爾正重新踏上復興之路。

新CEO治下的藍色巨人，內部經歷大刀闊斧的變革，外部展現合縱連橫的開放。而即將在今年Q4量產的Inte 18A，則成為其在產品和技術創新側的奮力一搏。

日前，英特爾在美國亞利桑那舉行的“Tech Tour ”活動上，宣布推出由Intel 18A工藝打造，代號“Pather Lake”的新一代AI PC芯片架構。

Intel 18A代表著當前集成電路領域先進工藝和晶圓制造水平的天花板，作為全球首個利用Ribbon FET和背部供電的工藝節點下的首款產品，Panther Lake憑借性能、能效、AI能力等方面的全方位提升，推動AI PC體驗的重塑，而英特爾也借此“秀出肌肉、擊碎質疑”，引領晶圓制造進入全新時代。

靈活可擴展：Panther Lake的架構雄心

Panther Lake繼承了前兩代Lunar Lake和Arrow Lake在架構方面的創新，以及所帶來的能效和性能上的表現，英特爾為Panther Lake在架構設計上賦予了極大的靈活度。

Fabric Gen2是英特爾在Lunar lake上推出的新一代片內部互聯技術，主要用于連接計算模塊（Compute Tile）與平臺控制模塊（Platform Controller Tile），以及模塊內部各功能單元（如 CPU、GPU、NPU），其核心目標是在低功耗與高效通信之間取得平衡。

同時，通過統一的可擴展協議，Fabric Gen2可以CPU、GPU、NPU等核心IP模塊無需與制造和封裝工藝綁定，而是可以根據需求實現“混搭”，從而突破單一制程和IP體系的限制，這極大增強了架構上的可擴展性和靈活度。

Panther Lake繼承了Arrow Lake上獨立GPU模塊的設計思路（Lunar中GPU位于計算模塊中），計算模塊與GPU模塊通過D2D連接，這為GPU的Xe內核的更新以及數量增加提供便利，也有利于未來實現跨廠商的GPU IP模塊集成。

Panther Lake的架構包括計算（集成主要的計算引擎）、GPU、Base、Filler、平臺控制（所有I/O接口IP）、Foveros（Foveros 2.5D封裝）和Package等主要的模塊。

在存儲方面，采用板載內存的形式，Panther Lake支持LPDDR5X最高9600MT/s以及最高96GB的容量，DDR5最高支持7200MT/s以及最高128GB的容量。

在封裝技術方面，Foveros-S（2.5D封裝）是英特爾目前在Meteor Lake、Arrow Lake和Panther Lake等產品中正在使用的技術。所有產品均采用同一封裝形式，也便于客戶進行產品設計。

整體而言，Panther Lake在架構上的靈活性，為平臺設計提供更多選擇。這有助于Panther Lake作為一個長周期節點（至少三代產品，英特爾預計在2030年達到產能和需求的高點）在后續演進上的迭代，為OEM推出跨越不同價格段的產品在設計上預留足夠空間。此外，這種靈活的設計方式也有助于同更加開放的英特爾代工戰略協同，吸引外部客戶參與其代工生態。這也是為何英特爾對于Panther Lake強調“架構雄心”的意義所在。

在Panther Lake的計算模塊，采用的Intel 18A工藝，而對于其他模塊則采用外部工藝、Intel3等，對此，英特爾公司客戶端計算事業部副總裁兼中國區總經理高嵩解釋稱，在選擇制程時，會權衡價格、實現時間、團隊具體安排等多種因素，英特爾會根據產品需求，靈活選擇代工服務和制程。

Intel 18A：達到量產良率

英特爾18A工藝（1.8 納米級）作為其IDM 2.0戰略的核心技術突破，不僅承載著英特爾重返技術領先地位的厚望，更有望通過技術創新和戰略布局重塑全球半導體競爭格局。

Intel 18A是全球首個利用Ribbon FET和背部供電的工藝節點。

RibbonFET 全環繞柵極（GAA）技術實現了晶體管架構的顛覆式創新。通過垂直堆疊的納米帶（Nanoribbons）結構，Ribbon FET實現三維電流控制，相比傳統 FinFET，門電路控制能力更加優秀，驅動電流增強20%，開關速度提升15%，漏電率降低30%。這種設計使晶體管尺寸進一步微縮至1.8 納米級，芯片密度較Intel 3工藝提升30%，能效比提升15%。同時，對于芯片設計而言也更具靈活性和擴展性。

Intel 18A的背部供電技術，則是業界首個將供電網絡完全轉移至芯片背面的量產方案。實現了超過10%的芯片密度提升，同時使封裝到晶體管的IR drop（壓降）減少30%，帶來更好的能耗表現。同時，Intel 18A通過集成背部供電技術，帶來了更優秀的成本控制。同intel3相比，在EUV光刻過程中，可以使光罩數量減少44%，步驟減少42%。

得益于Ribbon FET和背部供電技術，Intel 18A相比于Intel3，每瓦性能提升15%，芯片集成度提升1.3倍，功耗降低25%。

對于Intel 18A的良率一直是外界關心的話題，在此次活動上，英特爾也對此進行了回應。按照英特爾的說法，Intel 18A的良率接近甚至超過過去15年的關鍵技術節點，已達到量產良率水平。10月9日，英特爾亞利桑那州的FAB52工廠將實現滿載運營，Panther Lake今年Q4也將實現量產。

針對不同類型芯片設計要求，英特爾選用不同封裝技術組合，其中包括EMIB、Foveros and Foveros Direct等。

Foveros屬于靈活的的chiplet封裝技術，能夠適應不同產品需求變化。針對不同芯片面積和設計周期能夠靈活拓展。Panther Lake采用的是Foveros-S，經過多年發展，更加成熟，此次Panther Lake系列的所有產品均采用同一封裝形式，便于客戶進行產品設計。

三箭齊發：GPU性能大漲50%

Panther Lake通過采用新的核IP。包括代號為Cougar Cove的P核和代號為Darkmont的E核和LPE核，均為18A特別設計和優化，能夠以低功耗實現高性能，同時也對IPC進行了額外的優化。

此次推出的Panther Lake系列包括三款不同的配置，其中8核、16核版本最高支持4核Xe GPU，而16核（12Xe）版本最高支持12個Xe核。

從目前配置策略看，8核版本應為面向普通商用市場，16核（4核Xe GPU）版則面向企業級市場，同時，該版本也能夠支持獨顯；而16核（12核Xe GPU）則面向游戲、高性能輕薄本等市場。

全新的Xe3 GPU是Panther Lake的一大亮點，Panther Lake最多支持12個Xe3核心，最大16MB的L2緩存，最多12個光追單元以及120TOPS的算力。

Xe3相較于Lunar Lake的性能表現提升了50%，相較于Arrow Lake H的每瓦性能高出40%。此前英特爾在Tiger Lake、Meteor Lake等代際產品中，也實現過GPU的性能顯著升級，但像Xe3這樣達到50%的巨幅提升是近年來罕見的。

相較于一般的CPU選型“高U低顯”或“高顯低U”的配置，16核（12核Xe GPU）版本將CPU和GPU的配置拉滿。對此，高嵩表示，16核（12核Xe GPU）是此次的一個亮點，提供了全新的配置選項，在實際核心的配置上，英特爾的策略是希望堅持CPU和GPU雙強并進，已提供卓越的性能體驗，力求達到最佳的平衡表現。

高嵩指出，在當前很多支持AI應用方面，有超過一半的AI負載跑在GPU上，20%左右跑在NPU上，10%跑在CPU上，通過12Xe可以支持更多的內容創作工作，而如果是游戲場景，也有NPU和GPU做支持。

“例如我們跟逗逗、新智慧芯做的游戲助手，是將多的算法放到了NPU上，然后讓GPU接著去跑游戲。盡管異構硬件架構并非英特爾獨有，但目前只有我們通過深度的軟件優化，真正實現了CPU、GPU、NPU的協同增效。”高嵩說。

XPU協同：180TOPS算力應對AI挑戰

Panther Lake集成了全新的NPU5，架構目標是面積效率以及為最新的負載優化。

相較Lunar Lake，Panther Lake的NPU5算力密度提升超過40%，最高50TOPS算力，相較于Arrow Laker-H算力提高3.8倍。在量化方面，Panther Lake實現原生支持FP8，使其對大語言模型的支持更好。值得一提的是，NPU5在面積上實現的顯著縮小，對降低制造成本和集成度具有重要意義。

在AI能力上，Panther Lake平臺總共擁有180TOPS的算力，CPU、NPU、GPU三個AI加速器分別擁有10TOPS、50TOPS、120TOPS，以用于不同的工作負載。

目前，行業對于AI性能的評測集中在模型參數。英特爾中國區技術部總經理高宇指出，Panther Lake能夠支持70B的模型，但30B的MOE的模型，才是既有智能表現又有良好用戶體驗的選擇。而這正是英特爾Panther Lake，包括Arrow Lake所能支持的最佳甜蜜點。在提供了如此大的顯存后，除了能夠運行30B的MOE模型，還能支持非常長的上下文處理。

“在進行AI性能評測時，應該將重點放在這些實際的用戶體驗和創新應用上，而不是僅僅追求能夠運行多大的模型，因為那樣跟實際意義是有一定差距的。”高宇說。

高宇表示，英特爾堅持深耕XPU的路線，強調CPU、GPU、NPU的協同。CPU擅長快速響應，適合處理語音轉文字等應用，GPU因為有足夠的吞吐量和帶寬支持，適合高并發和高帶寬需求的應用，而NPU因為能效比很高，適合追求能效的應用。

在IPU方面，全新的IPU7.5在圖像處理上帶來了顯著升級。新增的Staggered HDR功能，能夠實現硬件加速、雙重曝光、自適應曝光控制、AI光學降噪等創新功能，能夠大幅改進暗光場景下的圖片和視頻質量。

英特爾在AI圖像應用方面一直走在前沿，例如AI局部調色等創新功能，都有著出色成果。之所以非常重視前置攝像頭的能力，在于ISP與AI應用有著密不可分的關系。

“攝像頭作為重要的傳感器，與AI結合之后，能夠極大拓展應用邊界。合作伙伴也提出針對于會議場景的攝像頭智能記錄，甚至捕捉參會人員實時反應的需求。此外，對于習慣用紙筆記錄會議摘要的用戶，一個結合AI技術的高性能攝像頭，能夠將手寫內容轉化為可編輯的電子文檔等。因此，對于IPU的提升將顯著增強包括視頻會議和通話在內的使用體驗，解鎖更多AI應用的可能性。”高嵩說。

而對于提升IPU能力所可能造成的成本挑戰。高宇解釋稱，PC上通常配置的攝像頭像素范圍在500萬到1300萬之間，遠未達到4800萬像素級別，因此攝像頭本身的硬件成本可控。關鍵在于，即使是相同的攝像頭硬件，通過英特爾IPU的驅動和優化，其整體成像效果將遠超采用外掛USB驅動的方案。

在多媒體顯示方面，XeMedia Engine支持廣泛的編解碼，包括最新的AVC、AC1、XAVC-H等，據了解，該項技術的創新主要由中國團隊完成。

連接不妥協：支持Wi-Fi 7（R2）

在連接方面，Panther Lake采用的是業界領先的Wi-Fi 7（R2）。因為Wi-Fi 7標準本身比較靈活，目前很多Wi-Fi 7技術只使用了R1版本中的部分特性，而英特爾在支持Wi-Fi標準時，是按照最嚴格的要求來支持，這也帶來了更快的速度，更高的穩定性和安全性，這一點特別對于企業級用戶而言非常重要。

Panther Lake支持藍牙6，特別是其Auracast功能。Auracast允許用戶的耳機在不干擾他人的情況下，共享同一音頻源，同時，也能夠實現對于低功耗藍牙（LE Audio）的支持，顯著降低設備功耗。

在有線連接方面，Panther Lake配備了三個Thunderbolt端口，Thunderbolt 5需要獨立的芯片，而Thunderbolt 4則已集成到主控中。

毫無疑問，上述在連接方面的更強性能，對于AI PC而言將顯著優化用戶體驗。

領先能效：CPU多線程功耗降低30%

除了領先的性能外，Panther Lake在一系列創新技術的加持下，所表現出的極致能效也令人印象深刻。

LPE核心首次在Meteor Lake中引入，并僅在酷睿Ultra高端型號中率先集成，并在后續的Lunar Lake和Arrow Lake中被使用。

在Panther Lake中，采用了4個LPE核，這可能反映出LPE核心性能上的提升，以及英特爾在管理和調度上的成熟和完善。

比如針對一些負載任務，同早期Arrow Lake和Raptor Lake先從P核開始，再根據負載轉移的調度策略不同，自Meteor Lake和Lunar Lake開始，英特爾轉向LPE核優先。

在Lunar Lake上，任務將優先在LPE核高效執行，如果LPE核能夠處理，任務會迅速完成；如果需要更高性能，系統會智能地拉起四個P核和四個E核協同工作，待任務完成后再返回LPE核，以實現能效最大化。面對更重負載，所有核心將全面啟動，以提供最強性能。

這種情況，在DC（直流供電，即電池供電）模式將非常明顯，在此模式下，系統認為續航優先，會積極地將資源配置為效率區（efficiency zone）模式，并盡可能地將工作負載優先分配給LPE核，以最大限度地延長電池使用時間。

以B站重彈幕視頻播放為例，任務首先在LPE核運行，遇到重負載時P核介入，負載降低后再返回LPE核。另一個案例是Teams應用，這是一個輕負載，在Lunar Lake上，通過Windows WPA工具分析可以看到，負載基本上都在LPE側，P核的線程調度上只有零星部分，大概在幾十或者是幾百微秒。

此外，為了更好地獲得時延、帶寬和能效表現，Panther Lake還采用Memory side cache（內存側緩存）技術（8MB物理緩存），這是能效提升的另一個重要原因。

簡要而言，內存側緩存技術就是把數據緩存放到離處理器更近的地方，減少DRAM擁堵和功耗，使數據被抓取成功的概率更高，傳輸距離更短，縮短延遲提升帶寬。這項技術也是在目前Windows PC領域英特爾的獨家技術。

除了硬件層面外，在軟件方面，Panther Lake采用了進一步優化的硬件線程調度器，其扮演著連接操作系統和硬件之間的橋梁角色，能夠根據實時監控到的指令集，對CPU上的所有線程進行分類，上報給操作系統，結合OS控制區的切換，會將不同工作負載放在不同的核心，在辦公、游戲、加電或者不插電等場景下，對應算法不同。

這和前幾代產品中的調度邏輯有顯著區別，這種優化實際上體現了Intel對軟件硬件一體持續優化的考量，核心目標則是確保更合適的負載能夠被調度到更適合的核心上運行，從而保證最佳的能效和性能。

而在電源管理技術方面，通過在DTT中加入API，Panther Lake允許OEM廠商根據自身的產品定位和用戶需求，靈活地選擇工作負載的調度策略，為OEM提供更大自主權，能夠根據具體場景，決定優先保障能效或追求極致性能，從而打造出更具差異化產品。

得益于內存側緩存、硬件線程調度器、電源管理等技術創新，Panther Lake繼承了Lunar Lake在能效上的優勢，同時，憑借在此基礎上的8個E核的加持，Panther Lake跟Arrow Lake相比不僅能效更高，還實現了性能的顯著提升。

和Lunar Lake相比，Panther Lake CPU在相同功耗下的單線程性能提升超過10%。

和Lunar Lake以及Arrow Lake相比，CPU在相同功耗情況下，多線程能力提升超過50%。

和Arrow Lake相比，CPU在相同多線程性能的同時功耗降低30%。

和Lunar Lake以及Arrow Lake相比，GPU的性能表現提升50%。

同Lunar Lake相比，NPU算力密度提升超過40%，IPU功耗降低1.5W。

同Lunar Lake相比，SoC的能耗提升10%；同Arrow Lake相比，SoC具有40%的能耗降低。

結語

Panther Lake作為英特爾18A工藝的首發產品，是其技術復興與IDM 2.0戰略落地的關鍵載體。依托 Ribbon FET與背部供電技術，以及多項革命性的創新技術，將性能與能效的優化帶到新高度，精準匹配了新時代下AI PC的需求。同時，其架構上的靈活可擴展性的理念，也展現出英特爾更加開放，注重客戶意見和用戶體驗的全新姿態。

Panther Lake驗證了Intel 18A工藝的量產能力，擊碎外界對其技術滯后的質疑，重新定義了AI PC體驗。Panther Lake的量產不僅是英特爾重奪市場優勢的希望，也引領著全球半導體進入 “先進制程+異構協同” 的新紀元。