德國政府近日宣布，將大幅削減對半導體產業的財政援助，未來幾年內計劃減少30億歐元（約合35億美元）的補貼。這一資金將轉用于修復國內的道路和橋梁。

此前，德國前政府計劃為2025年至2028年的芯片產業支持撥款150億歐元。

此次資金重新分配對德國在全球半導體產業中重奪重要地位的努力造成了打擊，同時也影響了其減少對亞洲供應商依賴的戰略。該戰略此前已遭遇重大挫折，包括英特爾公司取消了在東部城市馬格德堡投資300億歐元建設工廠的計劃。

德國經濟部在周四晚些時候的一份聲明中表示，微電子“仍然是德國主權至關重要的關鍵技術”，政府正在制定一項長期戰略，以提升該國對半導體產業的吸引力。聲明指出，芯片項目的資金“仍然可用”，“這些項目也已納入目前正在議會審議的2026年預算中。”

據2024年報道稱，德國已批準20億歐元的芯片補貼，盡管至今尚未發放任何資金。經濟部今年3月表示，官員們對申請資金的數量感到驚訝，申請數量約為預期的十幾倍。

德國芯片制造商英飛凌科技公司的發言人表示，新的削減不會影響已獲得補貼或已申請補貼的英飛凌項目。

歐盟推出了其芯片法案，目標是將歐盟在全球半導體生產中的份額在2030年提升至20%。然而，這一目標看起來越來越難以實現。據ZVEI和咨詢公司Strategy&去年12月的一份分析顯示，2024年歐洲的市場份額僅為8.1%，如果沒有進一步的投資，預計還將下降。

與此同時，其他國家已撥款數十億美元以發展其半導體產業。中國為此預留了1420億美元，而美國則通過其芯片法案撥款520億美元。（校對/趙月）