6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司申請科創板上市獲受理。

峰岹科技成立于2010年，是一家電機驅動芯片半導體公司，致力為各種電機系統提供高質量的驅動和控制芯片，及電機技術的咨詢服務。產品主要包括電機主控芯片 MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM。

峰岹科技產品路線圖

2020年，峰岹科技向下游市場供應芯片規模1.81 億顆，最近三年年均復合增長率達到 35.67%；主營產品的銷售收入主要來源于電機主控芯片 MCU 產品銷售收入，MCU 產品銷售收入占比達67.02%。

峰岹科技已經和格羅方德（GF）、臺積電（TSMC）等晶圓制造商，華天科技、長電科技、 日月光等封裝測試廠商建立了穩定的業務合作關系。在電機驅動控制芯片業務上，產品廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外品牌廠商。

千萬級芯片出貨量，凈利潤復合增長率 141.94%

近年來，受益于BLDC電機，掃地機器人等智能家居新興應用市場的推動，及自身技術優勢的積累，峰岹科技不斷推出技術先進、性能優異、系統高效、高性價比等競爭優勢的產品，逐步獲得市場認可。

2018年、2019年、2020年，峰岹科技實現營收分別為 9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09 萬元，年均復合增長率達到 59.96%；凈利潤分別為1,338.59萬元、3,505.12萬元、7,835.11萬元，年均復合增長率達到 141.94%。

報告期內，四大主營業務（電機主控芯片 MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM）給峰岹科技帶來49,111.4萬元，14,246.48萬元和23,289.59萬元，毛利率分別為4.55%、 47.53%和 50.10%。其中，MCU和 HVIC各期銷售結構變化對毛利率產生較大的影響。

峰岹科技表示，公司通過在架構算法、電機設計領域的不斷技術積累，有足夠的技術能力從芯片設計、架構算法、電機結構設計三個關鍵層面入手，產品技術不斷升級、產品結構不斷優化，已經形成了品牌優勢，芯片出貨量的逐年大幅增長。

報告期內，公司主營業務收入主要來源于電機主控芯片 MCU 和電機驅動芯片 HVIC 產品的銷售收入。招股書顯示，在2018年、2019年、2020年，電機主控芯片 MCU 和電機驅動芯片 HVIC 一起貢獻了 87.87%、85.69%、88.70%的主營業務收入。

電機主控芯片 MCU產品是峰岹科技最主要的銷售收入來源。2018年到2020 年，MCU 產品出貨量大增，各期銷售收入占比分別為 43.08%、58.04%、67.02%，年均復合增長率達到 99.42%；銷售毛利率分別為 50.84%、52.15%、 53.84%。

電機驅動芯HVIC產品出貨量分別達到 7,699.92 萬顆、8,657.25 萬顆、1,136.72 萬顆。

在電機主控芯片 ASIC產品上，受益于電扇類、掃地機器人、泵類、筋膜槍、散熱風扇等多個領域快速增長的需求，AISC 芯片各期銷售規模快速增長，2020 年實現千萬級芯片出貨量。各期出貨量分別為 541.61 萬顆、890.84 萬顆、1,308.69 萬顆，銷售收入呈現低位高速增長。

在功率器件 MOSFET產品上，在2018年到2020 年，銷售占比分別為 4.16%、4.40%、2.73%；毛利率分別為 25.15%、20.36%、24.47%。銷售占比呈下降趨勢，系該產品與集成到單片機上產生部分影響。

在智能功率模塊 IPM產品上，峰岹科技智能功率模塊 IPM 產品將高低壓功率器件和高低壓驅動芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等優點，適用于內置電機應用和緊湊安裝場景，主要應用于移動電源、吹風筒、泵類等領域。

產品研發路線(三相ASIC、單相ASIC、HIVC/IPM)

峰岹科技認為，直流無刷電機控制方案趨勢有以下三個方面：芯片向高集成方向發展、控制算法向SOC硬件化發展、直流無刷電機及控制向超高速方向發展。峰岹科技曾在電子發燒友舉辦的“2021無刷直流電機控制技術研討會”上表示，公司在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運放、預驅、MOS 等器件，集成“高速電機控制引擎”和“8051內核”的雙核電機控制器，滿足對電機控制器高集成度要求的產業領域。

ME 內核擺脫“卡脖子”局面 多維度打造競爭優勢

從整個市場來看，峰岹科技的主要競爭對手TI、ST、羅姆賽普拉斯（Cypress）、英飛凌、中穎電子、兆易創新等。與同行業內的龍頭企業相比，峰岹科技在營收規模、市場份額等方面仍存在一定距離。但是從報告期的營收增長趨勢來看，峰岹科技在單片機行業市場將迎來較大發展空間。

不同于通用微控制芯片 MCU，峰岹科技自主研發電機主控芯片MCU憑借ME內核、高集成度、高穩定性、高效率、多功能、低噪音和高性價比等應用特點和差異化競爭優勢能夠滿足應用領域的個性化需求，市場接受范圍更加廣闊，產品毛利水平更高。

電機驅動控制架構圖

例如，FU68系列“雙核”電機驅動控制專用MCU，集成電機控制內核（ME）和通用內核。芯片內部集成 Pre-driver、 LDO、運放、比較器、高速ADC、高速乘除法器、以及內置 CRC、SPI、UART多種TIMER、PWM等功能。

峰岹科技表示，與ST、TI、兆易創新等多數電機驅動控制芯片廠商采用的 ARM 內核架構不同，公司電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構，由自主研發的 ME 內核專門承擔復雜的電機控制任務，通用 MCU 內核用于處理通信等輔助任務，通用 MCU 內核使用 8051 架構。目前正在進行新一代“ME（電機主控）+RISC-V”的雙核芯片架構研發。

此外，同行業企業通常在通用芯片上用軟件編程來實現電機控制算法。峰岹科技電機控制芯片則是通過算法硬件化，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為 BLDC 電機高速化、高效率和高可靠性的實現提供有力支撐。

成立以來，峰岹科技不斷攻克攻破高難度電機技術難題，以及直流無刷電機的無傳感器驅動控制算法難題，完成多項核心技術。全球首創的多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動技術及單相霍爾不敏感直流無刷驅動技術，有效滿足了多個產業領域對高性能電機驅動控制專用芯片微型化、數字化、智能化、多功能化、高集成化的要求。

此外，峰岹科技處于技術研發階段的項目還有：汽車等級芯片、伺服控制芯片、智能IPM、開關磁阻電機控制芯片。

研發團隊占比70.45% 募資5.55億升級產品技術

峰岹科技不斷增加研發投入，研發人員和研發材料領用不斷增加，2018 年、2019年、2020 年，公司研發投入分別為 1,870.19 萬元、2,535.71 萬元和 2,974.47 萬元。

峰岹科技核心技術人員有三人，首席執行官為BI LEI（畢磊）、首席技術官及電機技術牽頭人BI CHAO（畢超）、 首席系統架構官SOH CHENG SU（蘇清賜）。

畢磊曾任新加坡科技局數據存儲研究所研發工程師、飛利浦半導體亞太研發中心高級芯片設計工程師、深圳芯邦科技股份有限公司研發副總。在峰岹科技，他帶領研發團隊攻破電機驅動雙核芯片架構，全集成 FOC 芯片架構等核心技術難題，實現了電機控制 ME 內核。

畢超曾在西部數據高級工程師，新加坡科技局數據存儲研究所主任工程師、研究員、資深科學家。2014 年 6 月至今，畢超在峰岹科技任首席技術官，現任發行人董事、首席技術官、 峰岹香港董事。他帶領團隊攻克了機電噪聲分離難題，實現對高速電機精確控制和解析度為1nm 的高精度測量。

蘇清賜曾任 Aiwa (S) Pte. Ltd.研發工程師，Mentor Graphics (S) Pte. Ltd.應用工程師，新加坡科技局數據存儲研究所科學家等。在他帶領下，峰岹科技形成了高魯棒性無感 FOC 驅動，無感大扭矩啟動模式等多項核心電機驅動架構算法，首次提出高魯棒性電機控制算法。

截至招股說明書簽署日，峰岹科技研發人員為 93 人，占員工總數 70.45%。已獲授權專利 81 項，其中，集成電路布圖設計專有權 46 項。

目前，步進電機的驅動模式普遍采用“開環驅動”，這限制了步進電機系統的性能。為了使步進電機能夠 可靠工作，目前不得不使用較大的驅動電流，導致功耗較大和電機發熱嚴重。峰岹科技正在研發新一代高性能步進電機控制芯片。

招股書顯示，峰岹科技本次擬募資5.55億元，將用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目、高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目，以及補充流動資金項目。

高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目將對電機主控芯片 MCU 進行升級迭代，由 RISC-V 指令集架構取代 8051 架構，實現“ME（電機主控）+RISC-V”雙核芯片架構。

高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目將對高性能電機驅動芯片 HVIC 進行下一階段的產品研發，以期生產出適應汽車電子應用領域需求的電機驅動芯片。

峰岹科技在電機驅動控制芯片細分領域技術水平處于國際水平，產品深入應用市場，形成對歐美、日系等國外大廠產品的進口替代趨勢。報告期內，公司主營業務境外區域銷售收入金額分別為 442.48 萬元、334.97 萬元、182.88 萬元，不斷擴張境外市場。

談到未來發展戰略，峰岹科技表示，在技術發展方面，公司將持續加大對深圳研發中心的投入，同時擴建上海研發中心，形成深圳、上海雙研發中心的組織架構。在技術研究上，持續加深對ME內核架構、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V指令集架構等技術的研究，攻破對控制精度要求較高的機器人、工業應用等領域的驅動控制難題，以控制算法為突破口，拓寬產品應用領域，擴大產品的市場占有率。