隨著國內AI技術在算法架構、算力密度等核心維度的持續突破，以及AI芯片設計范式革新與前道制造工藝的迭代躍升，先進封裝與芯片堆疊技術正迎來更為深層的發展良機，為華海清科、盛美上海、拓荊科技等國產設備廠商帶來諸多機遇。10月15日-17日，2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）舉辦期間，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集中展示了化學機械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光及清洗等多系列高端半導體裝備。

作為國產半導體裝備廠商，華海清科積極把握集成電路產業需求拉動所帶來的市場機遇，加大研發投入和生產能力建設，其CMP產品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一，市場占有率不斷提高；同時晶圓再生及濕法設備收入逐步增加。其2025年半年報顯示：報告期內，營業收入同比增長30.28%達19.50億元，歸母凈利潤同比增長16.82%達5.05億元，扣非歸母凈利潤同比增長25.02%達4.6億元，營收及凈利潤表現亮眼。

圖源：華海清科2025年半年報

這從側面說明，盡管地緣政治及出口管制等不確定性因素的波動，為我國半導體設備市場帶來諸多挑戰，但設備廠商亦加速國產推進進程。SEMI數據顯示，我國本土設備商的市場份額已從2020年的7%攀升至2024年的19%，體現了國內半導體產業對自主可控的強烈需求。目前，華海清科主要產品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等，基本實現“裝備+服務”的平臺化戰略布局。

其中，CMP裝備擁有Universal-H300、Universal-300T、Universal-300X等多款型號，全新拋光系統架構CMP機臺Universal-H300已獲批量重復訂單，實現規?；鲐?；新簽 CMP裝備訂單中先進制程的訂單已實現較大占比，部分先進制程CMP裝備在國內多家頭部客戶實現全部工藝驗證。12英寸及8英寸等CMP裝備在國內客戶端占據較高市場。

圖片：CMP裝備

此外，隨著先進封裝和化合物半導體市場前景明朗，減薄裝備和劃切裝備的需求正逐步拉升。因應市場變化，基于自身對CMP裝備領域的深耕和技術積累，華海清科開發出適用于先進封裝領域和前道晶圓制造背面減薄工藝的減薄裝備。報告期內，12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300憑借優異性能，訂單量大幅增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機 Versatile–GM300兼容Wafer to Wafer（W2W）和 Die to Wafer（D2W）兩種主流先進封裝工藝路線，報告期實現批量發貨，連續發往國內多家半導體龍頭企業。

圖片：減薄裝備

華海清科12英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證、12英寸晶圓邊緣拋光裝備已進入國內多家頭部客戶端驗證，全資子公司芯崳公司自主研發的首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT發往國內邏輯芯片制造領域龍頭企業，成功實現面向先進制程芯片制造的大束流離子注入機各型號全覆蓋......

產能布局方面，隨著北京廠區正式啟用，減薄等核心裝備產能逐步釋放；同時，晶圓再生擴產昆山項目落地，擴大先發優勢和規模效應，項目規劃擴建總產能為40萬片/月，其中首期建設產能為20萬片/月，建成后將與天津廠區形成南北協同，鞏固其在國內晶圓再生服務領域領先地位。

圖源：華海清科2025年半年報

研發投入上，2025年上半年，華海清科研發人員數量達722人，研發投入達2.46億元，同比增長40.44%；研發投入總額占營業收入比例達12.63%，同比提升0.91%，布局CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入和濕法等核心技術的知識產權保護體系，累計獲得授權專利500件，軟件著作權39件。

在營收凈利雙增、港股IPO市場火爆及政策利好等多重影響下，華海清科于8月28日晚間發布公告稱，為推進國際化戰略及海外業務布局，吸引國際化人才，提高綜合競爭力及國際品牌形象，優化資本結構，增強境外融資能力，公司正在籌劃發行境外上市股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司主板上市。