“由芯擎科技自主研發的第一代智能駕艙芯片SE1000，已經進入流片階段，將于今年四季度推向市場。”6月中旬，在接受記者采訪時，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱芯擎科技）武漢公司總經理汪子元說。

據悉，這是國內首款基于先進7納米工藝制程的車規級智能駕艙控制芯片，預計2022年完成上車集成和測試，將打破此前國外供應商在這一市場的壟斷地位，并填補我國在自主設計高端智能駕艙平臺主芯片領域的空白。

首款芯片瞄準國際先進7納米工藝

智能駕艙控制芯片，是工藝最復雜的汽車芯片之一。由于資金投入大、設計周期長、技術門檻高，過去這一領域主要由高通、三星、恩智浦等國際巨頭壟斷。

為打破國際巨頭壟斷，2018年9月，浙江億咖通科技有限公司攜手國內著名芯片設計IP供應商安謀科技（中國），共同出資在武漢經開區設立芯擎科技，研發制造從傳統汽車電子架構到下一代智能網聯汽車電子架構中的高端芯片。首款產品，便瞄準了國際先進的7納米車規制程工藝。

“其高性能架構和高算力設計在國內尚無嘗試，是一項極具挑戰性、創新型的系統工程?！蓖糇釉f。

芯擎科技選擇了高點切入。公司以武漢為總部，分別在北京、上海、美國設立研發中心，面向全球組建一流研發團隊。230多名員工中八成以上為研發人員，其中多數曾就職國際知名半導體企業，平均行業經驗達12年。同時，芯擎科技先后投入近2億元，搭建起包含300多臺高性能服務器和大于2PB的存儲空間的數據中心，并構建高等級多層次安全防護架構和彈性高效核心網絡，建立世界級集成電路開發流程和仿真環境。

高強度研發投入，讓企業發展步入快車道。目前，芯擎科技已成為國內跨越傳統芯片、先進智能駕艙和自動駕駛算力平臺的整體芯片方案提供商，具備從自主IP和芯片設計到軟硬件一體化的核心技術能力。即將上市的首款7納米高性能智能駕艙芯片SE1000，具備內置高性能AI神經網絡處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設計等核心競爭優勢，能夠有效滿足高端智能駕艙系統對車載娛樂、L2級別輔助駕駛和智能語音等高性能復雜應用場景，產品性能完全可以替代進口。

今年將完成A輪商業融資

據悉，芯擎科技智能駕艙芯片SE1000已得到國內眾多車企和一級供應商青睞，多個應用項目正在設計進行中，預計2022年完成上車集成和測試。

“現階段國內市場上還沒有真正上車的國產高性能智能駕艙芯片，SE1000從研發到上車僅用了3年，這個速度在行業內是非常快的。”汪子元表示，芯擎科技的快速發展，得益于湖北省、武漢市及武漢經開區的大力支持。

車規芯片研發周期長、資金投入大，對初創企業是巨大考驗。為鼓勵企業創新，武漢經開區主動作為，引入湖北長江經開汽車產業投資基金簽訂戰略投資協議，在資金、產業方面展開深層次合作。

“這對于我們保持健康的財務運作和研發活動按計劃高質量進行起到了關鍵作用，今年芯擎科技將完成A輪商業融資，爭取成為新的獨角獸企業?！蓖糇釉f。

芯片企業對知識產權需求量大，中國（武漢）知識產權保護中心主動上門服務，協調并指導企業通過快速預審通道進行發明專利申請，發明專利授權從過去的平均22個月縮短至3個月左右。受益于此，從去年9月至今的短短數月，芯擎科技已獲得13件核心發明專利授權，涵蓋信息安全等多項車規級芯片設計的核心技術。

汪子元表示，芯擎科技在前期的研發過程中已經積累20多項自主開發的核心知識產權，并將在后續研發過程中堅持自主研發，持續提升芯片研發硬實力。

啟動高性能自動駕駛芯片研發

憑借自主芯片打入智能駕艙領域，只是芯擎科技在汽車芯片領域邁出的第一步。

據了解，目前，芯擎科技已規劃了完整的汽車半導體產品線，將涵蓋智能駕艙、自動駕駛、汽車大腦、邊緣計算等領域。

其中，在自動駕駛芯片領域，正攜手國內相關車企和生態伙伴開始高性能自動駕駛芯片AD1000的研發工作，算力可滿足單芯片實現自動駕駛L3+級別的要求，預計2024年實現商用，逐步替代國際對標的先進技術產品和方案。

汪子元表示，到2025年，芯擎科技至少還將有3至4款重要產品分別進入開發、流片和量產階段，能夠提供智能駕艙乃至“汽車大腦”的完整解決方案，推動芯片、系統硬件、操作系統軟件、中間件及應用的上下游產業鏈建設。

“芯擎科技將堅定不移地保持持續研發高投入，目標是用5至8年時間，成為高端汽車和工業芯片的主流提供商，進入國內國際行業第一集團序列，助力武漢打造世界級汽車半導體產業生態鏈?！?/p>