（文/羅葉馨梅）11月3日，通富微電（002156.SZ）在投資者互動平臺回復稱，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試，后續情況將根據客戶及市場需求進行評估與推進。

公司表示，CPO（Co-Packaged Optics，光電合封）作為高速光互連技術的重要方向，通過將光模塊與交換芯片進行封裝級集成，可顯著提升帶寬密度并降低功耗。通富微電在該領域的研發突破，標志著公司在高性能計算與數據中心應用領域的封裝技術能力進一步提升。

近年來，隨著AI服務器與云計算產業的快速發展，CPO技術被視為下一代高速互連的關鍵方案。行業機構預測，2025年后全球CPO市場將進入規模化放量階段，主要應用于超算中心、AI訓練集群及高速通信設備。通富微電作為國內領先的封測企業，已在系統級封裝（SiP）、扇出型封裝（FOWLP）等高端封裝技術方面形成優勢，此次研發成果有望進一步豐富其產品矩陣。

業內人士認為，通富微電的技術進展不僅體現出公司在前沿封裝技術領域的研發實力，也反映出國內封測企業在光電集成方向的持續突破。未來，隨著市場需求擴大與客戶驗證推進，公司有望加速CPO產品的產業化落地，推動封測業務結構升級。（校對/秋賢）