三星電機與住友化學簽署合作備忘錄，共同開發半導體封裝核心材料

三星電機總裁張德鉉（右）與住友化學董事長巖田啟一于11月4日簽署諒解備忘錄，雙方將共同評估成立合資企業，專門生產下一代封裝基板的核心材料——玻璃芯。（圖片由三星電機提供）

三星電機正與日本材料巨頭合作，致力于玻璃芯材料的商業化，這是玻璃基板的核心材料。此戰略旨在通過韓日兩國在材料和組件領域的合作，搶占已成為下一代半導體封裝技術核心部件的玻璃基板市場。

三星電機于11月5日宣布，已于11月4日與日本住友化學集團簽署業務協議（諒解備忘錄），雙方將評估成立專門生產玻璃芯的合資企業。出席在日本舉行的協議簽署儀式的有三星電機總裁張德鉉、住友化學董事長巖田啟一和總裁三戶信明，以及住友化學子公司東友精化總裁李鐘燦。

玻璃芯是下一代半導體封裝基板的核心材料，其特點是熱膨脹率低，平整度優于現有的有機（塑料）基板。

通過成立合資企業，三星電機、住友化學和東友精化計劃結合各自的技術實力和全球網絡，確保封裝基板玻璃芯的制造和供應鏈，加速市場進入。

三星電機將作為主要投資者持有多數股權，而住友化學集團將作為附加投資者參與。各公司計劃就詳細的所有權結構、業務時間表和企業名稱進行談判，目標是在明年簽署正式合同。公司總部將設在東友精化的平澤設施，并將作為初始玻璃芯生產基地。三星電機目前正在其世宗設施的試點生產線上生產玻璃基板原型，并計劃在2027年后與合資企業一起開始全面量產。

張總裁表示："這項協議將成為在下一代半導體封裝市場建立新增長軸的機會，通過結合三家公司的尖端能力。"巖田董事長表示："我們期待通過與三星電機的合作，在先進半導體后端工藝領域創造重要協同效應。"