11月4日，SLAB公布了截至2025年10月4日的第三季度財務業績。

據報告，SLAB第三季度營收2.06億美元，毛利率為57.8%，運營費用為1.31億美元，營業虧損為1200萬美元，凈虧損993.6萬美元，攤薄后每股虧損為0.30美元。

SLAB近期經營亮點如下：

宣布與格羅方德半導體（GF）擴大戰略合作，共同推進新一代節能無線技術發展，并擴大美國本土半導體制造規模；

發布Simplicity平臺——新一代人工智能增強型軟件工具套件，將徹底改變嵌入式物聯網系統的開發速度；

在德克薩斯州奧斯汀、中國深圳和印度班加羅爾舉辦第六屆年度Works With開發者大會系列活動，匯聚商業領袖、工程師及生態系統合作伙伴，共同探討無線連接、安全防護、Matter協議以及人工智能在物聯網中的應用等前沿趨勢。Works With大會將于今秋以全球虛擬會議形式繼續舉辦。

“得益于公司各業務板塊的強勁執行力，我們實現了銷售額和盈利能力的環比及同比增長，”SLAB總裁兼首席執行官Matt Johnson表示，“展望未來，我們將繼續專注于支持新客戶的增長，保持運營紀律性，并推動持續的收益增加。”

對于第四季度，SLAB預計收入將在2.00到2.15億美元之間，毛利率將在62%至64%之間，運營費用約為1.34至1.36億美元之間，攤薄后每股盈利虧損在-0.22至0.08美元之間。