芯旺微電子FAE部經理盧恒洋：“此外，增強創新力也是核心，缺乏創新意味著沒有競爭力，國產替代的機遇是短期利好，長期發展還是要擺脫技術跟隨者的角色，成為技術的引領者。最后，車規芯片體系的人才培養和儲備也是非常關鍵的環節，專業的認證、研發、測試、營銷人才梯隊的建設，可以加速車規級MCU國產化的進程。”

2020年底，大眾汽車中國因為ESP和ECO兩大車載模塊缺貨而導致部分車型暫時停產，追溯到上游，ESP和ECO的核心MCU缺貨是停產的主要原因。目前車用MCU主要由國際大廠瑞薩、恩智浦、英飛凌等供應，而本土企業僅僅占有不足10%的國內市場份額，能夠量產車規級MCU的更是少之又少。但在國際大廠汽車芯片缺貨問題出現之后，國產車用MCU是否能趁勢而為，尋求新的突破呢？

 

在全球車規級MCU市場中，目前基本上由恩智浦、英飛凌、瑞薩、TI、ST等老牌芯片廠商為主導，五家廠商在2019年占據全球汽車芯片份額的50%。但這個市場以往幾乎沒有國內企業的身影出現，導致一直以來國產車規級MCU即使在國內市場占比都可以忽略不計。這一次，MCU海外大廠紛紛缺貨漲價，供應不足的情況下，會給國內的車規級MCU廠商帶來什么變化？

 

作為國內為數不多的車規級MCU供應商之一，芯旺微電子FAE部經理盧恒洋在接受華強電子網記者采訪時表示：“作為深耕車規MCU數十年的芯片供應商，2019年芯旺微電子車規級MCU的營收在3000萬人民幣，而2020年海外MCU大廠缺貨的大環境給我們帶來了很多新機遇，很多車廠主動接洽我們商討國產化轉型需求，其中不乏很多國際知名企業。所以2020年我們車規級MCU的業績也一路攀升，相比19年有較大的增長；同時，從8位到32位全面的車規產品線也使得覆蓋的汽車應用領域更廣。”

 

供貨方面，芯旺微并未受到供應鏈波動的影響，盧恒洋表示：“我們一直以來都非常重視供應鏈合作伙伴關系建設，與一流的Foundry和封測廠建立長期合作，共生共榮，同時開設獨立的車規級器件產線，自建可靠性實驗室，以確保供貨穩定，因此2020年供應鏈的波動未對我們產生影響，目前公司MCU相關產品供貨都正常。”

 

面向消費電子領域的國產MCU廠商在近幾年遍地開花，不斷用低價沖擊市場。事實上，相比消費類MCU，由于可靠性要求高，車規級MCU需要廠商投入大量的時間與金錢來進行各種認證。盧恒洋認為，車規級MCU入行門檻太高，基于車規標準多、研發周期長、隱形成本高、配套要求高、連帶責任大等高壁壘特性，是國內目前做車規級MCU的廠商屈指可數的主要原因。

 

具體而言，盧恒洋表示車規級MCU主要在不良率、工作溫度范圍、安全、使用壽命等方面要求更高：

 

1、普通消費領域MCU不良率在1000 PPM,而車規級MCU基于高安全性和高可靠性考量，對器件的可靠性和批量一致性要求非常高，需要嚴格遵守零失效率的質量管理規范，不良率達到0 PPM；

2、消費級MCU的溫度范圍在-30-85℃，車規級MCU的運行環境相對惡劣，往往要求-40~125℃；

3、車規級MCU還需要通過專業的車規標準測試認證，如AEC-Q100，功能安全等級認證等，汽車的生命周期普遍比普通消費類產品要長很多，因此車規MCU使用壽命都要大于15年以上；

4、此外，車規級MCU還需功能安全底層軟件支持，確保汽車安全穩定的運行；且車規級MCU根據不同應用對資源和供應體系要求也更高。

 

因此，車規級MCU入行門檻高，項目周期長，無論從資金還是周期等考量都不是普通企業所能承受的。

 

也因為如此，當前，國內車規級MCU市場基本處于被國際大廠壟斷的格局，國產廠商市場占有率幾乎可以忽略不計。而小范圍的市占率意味著國產車規級MCU的應用范圍和產品迭代速度不及國際大廠，產品型號也相對單一。

 

但盧恒洋對未來國產車規MCU的發展較為樂觀，他表示：“不過我們相信在近年國產替代潮的沖擊下，會有越來越多的車廠選擇國產車規級MCU，有了大量的市場應用，國產車規級MCU的迭代速度會越來越快，產品型號也會加速擴充，屆時與國際大廠同類產品的差距將越來越小。”

 

在產品方面，芯旺微電子已經推出了多款采用自主KungFu自主IP內核的車規級MCU，覆蓋從車身控制到汽車的照明系統，智能座艙到電機電源的驅動控制系統，實現全系列布局。

 

而AutoChips在2018年實現國內首顆車規級32位MCU AC7811(M3)量產后，次年即推出尺寸更小、性價比更高的第二代車規級MCU AC7801X（M0+）量產，2021年將會推出第三代通過ISO26262 ASIL-B認證的高性能MCU AC7840X（M4）。

 

不過，決定市場上是否成功的因素，并不止在于產品本身。正是由于國內汽車工業起步較晚，在國際上話語權較低，導致行業規則依然掌握在國際大廠手中。

 

盧恒洋認為國產MCU廠商要從產品質量入手，加大研發投入并增強創新能力。“要想進一步打開車用市場，國產MCU廠商一方面要從產品質量入手，確保產品大批量達到一致性和穩定性要求，嚴格遵照車規認證標準，向市場輸送安全、可靠的車規芯片；另一方面要加大研發投入，核心技術自主可控，避免IP 授權等風險，目前國內研發占比普遍在10%以下，而高通、博通、英偉達等芯片設計廠商的研發占比都在20%左右，差距過于懸殊。”

 

“此外，增強創新力也是核心，缺乏創新意味著沒有競爭力，國產替代的機遇是短期利好，長期發展還是要擺脫技術跟隨者的角色，成為技術的引領者。最后，車規芯片體系的人才培養和儲備也是非常關鍵的環節，專業的認證、研發、測試、營銷人才梯隊的建設，可以加速車規級MCU國產化的進程。”盧恒洋補充道。

 

實際上，國內車規級MCU玩家盡管數量不多，但相比于消費級市場的浮躁，這一部分廠商更像是“博觀而約取，厚積而薄發”。比如AutoChips在汽車電子芯片設計已經有十多年的經驗，車規級MCU雖然是近五年內開發的產品，但已快速迭代到第三代產品，前兩代也已充分得到市場認可。據了解，AutoChips準備在2021年推出符合ISO26262功能安全認證的第三代MCU，且已開始布局符合未來網關、域控制器等整車核心ECU所需的高性能MCU（ISO26262 ASIL-D）和符合冷卻風扇、水泵等ECU所需的高集成度MCU。

芯旺微電子則在研發和創新方面堅持投入資源，近幾年的研發占比都在20%左右。盧恒洋表示，我們深信只有持續不斷投入研發資源，才會產出業界領先的技術和優質的產品，形成良性循環。

另一方面，在市場策略上，芯旺微表示將堅持擴大自主IP 內核KungFu車規級MCU的市占率，大量的應用數據有助于推動KungFu 車規級MCU的快速迭代和升級。目前，其芯片已經在車身控制、汽車照明系統領域和電機電源驅動系統全面開始量產，智能座艙的項目正在配合多家Tier1在開發中，且針對功能安全等級要求更高的產品，將在2021年底或2022年相繼推出。

當然，現階段的車規級MCU，國內廠商仍在追趕海外巨頭的路上，但兼容替代并不是唯一的路線。盧恒洋告訴記者，芯旺微電子并非盲目的采用兼容替代的策略路線，而是堅持自主創新，深入客戶需求，提供差異化的產品和解決方案。與此同時，在汽車電子領域布局多元化的產品，快速進入汽車電子領域金字塔頂端產品市場也是現階段他們所采取的策略之一。