7月9日消息，中電科電子裝備集團有限公司發布多項半導體設備國產化產品，為國內外芯片制造企業提供一站式解決方案。

集成電路產業鏈較長，離子注入位于產業鏈前端，先進技術節點的集成電路芯片通常需要70多道注入工序。為了讓硅片具有特定的導電性能，就要向這種材料注入各種元素。“這就像做蛋糕，往里面添加芝麻、慕斯等食材，可以讓蛋糕更具風味。”中電科電子裝備集團有限公司戰略計劃部主任李進描述離子注入機的作用。

而此次中國電子科技集團突破高性能離子源、高速晶圓傳輸等核心技術，自主研制出中束流、大束流、高能等離子注入機，工藝段覆蓋至28納米，形成了全譜系離子注入的一站式解決方案，讓注入離子的效率大大提高。因此，離子注入機具有很高的科技含量。

據介紹，離子注入機對潔凈度要求很高。在芯片制造過程中，通常有70多道離子注入工序，如果每道工序都有雜質顆粒污染，產品質量就難以達標。因此，這種裝備的注入能量要控制得很精準，還要在很多工藝技術上精益求精。

除此之外，在國產化設備研發方面，中國電子科技集團還發布了國產化化學機械拋光設備，作為集成電路制造核心裝備之一，化學機械拋光設備是銅互聯工藝不可或缺的設備。其中，200mm拋光設備已經進入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯電等國內大線，被中芯國際譽為“唯一置換率100%的國產設備供應商”。并且，中國電子科技集團自主研發的濕法設備和先進封裝設備也取得了多項突破。多年來，利用雄厚的科研技術和人才優勢，中國電子科技集團攻克了數百項集成電路制造裝備關鍵技術，支撐了半導體和新興電子元器件產業的快速發展，為國內外用戶提供了1萬多臺（套）電子制造裝備。

作為北京經開區“十四五”期間聚焦國家戰略的代表，為增強產業鏈創新鏈自主可控能力，中國電子科技集團持續圍繞北京市“三城一區”的發展布局以及中國電科在北京的“南強裝備”業務布局，踐行國家使命，擔當央企責任，聚焦北京亦莊，圍繞光刻機、離子注入機、CMP、濕法設備、先進封裝等集成電路核心裝備業務，形成“一總部一院一中心一基地”的布局。