7月12日消息，據報導稱，臺積電今年4月宣布，將斥資28億美元擴大南京廠產能，但美國正施壓臺積電取消這項投資計劃。對此，臺積電回應表示，目前適逢公布財報前10天緘默期，不回應市場傳言。

臺積公司2021年第二季法人說明會將于臺灣時間7月15日下午2時舉行。根據臺積電內規，公布財務報告前10天（7月5日至14日）為緘默期，臺積公司將避免與投資機構及券商聯系。

此前，臺灣面臨水電短缺雙重困難，對半導體產業造成了巨大影響。臺積電出于對此的考慮，以及在臺灣建新廠的難度較大等原因，不得不重新思考兩岸工廠的產能配比，決定擴增南京廠的28nm以下晶圓代工產能，新產能預計2022年下半年開始逐步開出，2023年中達到月產規模目標。

歷經中美貿易摩擦、疫情與車用芯片荒，各國政府體認半導體芯片是重要戰略物資，紛紛以政策扶持半導體產業發展。 臺積電為全球晶圓代工龍頭，市占率逾5成，先進制程技術更獨霸晶圓代工業，成為各國爭相拉攏目標。

在海外布局，除了南京廠外，臺積電已開始在美國亞利桑那州建5納米廠，預計2024年量產、月產能2萬片，并決定在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心、預計今年完成，將可加強和日本生態系伙伴在三維芯片（3DIC）材料方面的探索。