7月14日消息,據ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD銳龍6000系列基本敲定,最高核心數仍為16核,與銳龍5000系列保持一致,熱設計功耗從105W提高至120W,最高可能支持170W。之前曾有爆料稱,AMD將要推出24核心的銳龍6000系列線程撕裂者,ExecutableFix表示,AMD在測試之后認為,24核心對于用戶體驗的提升并不明顯,還會影響到線程撕裂者生產線和產品熱設計功耗,有可能導致積熱問題。

此外,銳龍6000系列將采用5nm制程工藝、支持DDR5內存、擁有更多PCIe 4．0通道。5nm工藝屬于常規升級,畢竟Intel第十二代酷睿都要升級為10nm工藝了,而且Intel的10nm制程的晶體管密集度可以媲美臺積電7nm工藝,AMD升級為5nm工藝,能夠保障自己在制程工藝方面的領先。

這幾年網上“AMD YES”呼聲極高的原因除了性能超越Intel,還有一個原因就是AMD CPU一直采用AM4接口,幾代CPU可以用同一款主板,升級配置成本較低。不過AM4已經用了太長時間,銳龍6000系列將升級為AM5接口,而且改為LGA觸點設計,避免CPU拔插時傷到針腳。不過話說回來,也沒幾個人需要經常拔插CPU。

至于銳龍6000系列的發布時間,爆料稱是在明年第四季度,AMD并不著急。想來也是,現在蘋果、聯發科、高通等不少企業正需求5nm工藝,AMD如果直接和他們搶臺積電的5nm產能,付出的成本會比較高。

按照規劃,明年這些廠商的CPU將升級為3nm工藝,那么AMD就能順勢成為臺積電最大的5nm工藝客戶。不管是5nm,還是3nm工藝,肯定都要強于Intel的10nm工藝。最近網上也有傳言,Intel可能將在2022年也尋求臺積電代工,以提高競爭力。