近日，半導體行業權威機構 IC insights 發布了 2020 年底全球各個國家及地區的芯片產能數據圖。

下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區域晶圓產能情況：

需要注意的是，IC insights 的統計標準是根據工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產能中，臺積電在我國大陸設立的工廠算在大陸的總產能中。

通過圖片可以看出，截至 2020 年 12 月，中國臺灣地區的芯片產能最高，占據世界總產能的 21.4%，排在第二位的是韓國，占據世界總產能的 20.4%。值得一提的是，中國大陸排在第四位，僅次于日本之后，產能只差 0.5%。預計 2021 年中國晶圓產能將超過日本。中國大陸 2010 年晶圓產能占比首次超過歐洲，2016 年首次超過 ROW 地區（世界其它地區）產能，2019 年首次超過北美產能。

不同國家、地區之間的晶圓產能構成也不一樣。例如中國臺灣地區的領先產能是 8 英寸晶圓，韓國的領先產能是 12 英寸晶圓。

中國臺灣地區在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產能持有者。預計到 2025 年中國臺灣地區仍將是晶圓產能最大的地區。預計該區域將在 2015 年增加近 140 萬片晶圓（以 200 毫米當量計算）。

IC Insights 預計，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產能占有率增加的地區（增長約 3.7%）。