眾所周知，當芯片工藝進入到7nm后，就需要一種EUV的光刻機，也稱之為極紫外線光刻機，目前全球僅有荷蘭的ASML能夠生產。

且ASML的產能有限，2015年交付第一臺EUV光刻機以來，截止至2020年底，一共才交付了100臺，而2021年上半年一共交付16臺，也就意味著到目前一共才交付了116臺。

2015年時，ASML交付的光刻機型號是TWINSCAN NXE：3400B，到2019年第三季度時，ASML開始交付新一代的EUV光刻機，型號為NXE：3400C。

TWINSCAN NXE：3400B支持7納米和5納米節點的EUV量產，NXE：3400B每小時處理晶圓數不低于125片。而新一代的NXE：3400C每小時處理晶圓數不低于170片，可用率超過90％。

今年ASML開始交付新一代的EUV光刻機，型號為NXE：3600D，相比于NXE：3400C，提供15％至20％的生產力改進能力。

那么利用這些數據，我們就可以算一算了。

我們以最基礎的，出貨量最多的NXE：3400C來計算，每小時處理170片12寸的晶圓，而一片12寸的晶圓面積約是70659平方毫米，而一塊華為麒麟9000芯片面積約是100平方毫米。

理論上來講，如果晶圓100％利用的話，一塊12寸的晶圓，可以生產700塊麒麟9000，但實際考慮到邊角的切割，還有良率的問題，一塊12寸的晶圓，能夠切割麒麟9000芯片大約在450左右。

所以一臺ASML的NXE：3400C EUV光刻機，一小時就可以生產7．65萬塊麒麟9000芯片，再考慮到90％的可用率，那么也是6．885萬塊。1天24小時可以生產165．24萬塊芯片，一個月就是4957．2萬片麒麟9000芯片，一年就是5．95億片。

可見，只要如果我們能夠買到一臺ASML的NXE：3400C EUV光刻機，不需要最新的NXE：3600D，國內高端芯片的產能基本就能夠保證了。

如果買到最新的NXE：3600D，產能能再提升15％－20％，那么類似于麒麟9000這樣的芯片，一年就是7億多塊芯片的產能。