隨著5G、數(shù)據(jù)中心、AI、汽車電子等下游終端產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，芯片需求量及性能要求不斷拉高，IC載板的需求也隨之上升。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息稱，雖然近幾年載板大廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，仍難以覆蓋快速成長(zhǎng)的終端需求。不排除載板缺口大于市場(chǎng)預(yù)期，供不應(yīng)求或?qū)⒀由熘?024年。

類似聲音在業(yè)內(nèi)近日并不少見，超微、英偉達(dá)等一眾巨頭相繼預(yù)期，下半年CPU、GPU或持續(xù)缺貨，其中一個(gè)重要原因便是ABF載板的供需問(wèn)題。英特爾CEO Pat Gelsinger也在上周再次證實(shí)，下半年ABF載板缺貨漲價(jià)情況持續(xù)，公司也將積極與供應(yīng)商合作，解決產(chǎn)能短缺問(wèn)題。

IC載板供不應(yīng)求 漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)起

如今半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，作為最主要的封裝材料之一，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模為102億美元，突破 2011年峰值，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)162億元，年復(fù)合增速為9.7%。

IC載板中，BT載板和ABF載板是兩大重要分支，兩者目前均面臨供需不平衡的局面。

招商證券7月12日?qǐng)?bào)告統(tǒng)計(jì)，BT載板今年全年供不應(yīng)求，目前訂單能見度已達(dá)11月份，大大超過(guò)此前僅1-2個(gè)月的能見度。今年1月以來(lái)，產(chǎn)品報(bào)價(jià)已調(diào)漲5%-15%。ABF載板方面，部分合約甚至已簽至2023年。載板廠日本揖斐電透露，由于終端需求超出預(yù)期，公司已接到高于產(chǎn)能30%以上的詢單，是疫情之前的2倍不止，今年一整年或許都難以滿足訂單需求。

供不應(yīng)求疊加電子旺季已至，行業(yè)漲聲已再度響起。上月底便有報(bào)道稱，ABF載板下半年將逐季上漲，預(yù)計(jì)Q3平均售價(jià)上調(diào)5%，Q4將進(jìn)一步增加。

供應(yīng)吃緊帶來(lái)的另一個(gè)結(jié)果便是行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)。招商證券上述報(bào)告調(diào)研顯示，受蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)AP、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單拉動(dòng)，載板廠商紛紛準(zhǔn)備在下半年擴(kuò)產(chǎn)。

國(guó)盛證券鄭震湘、佘凌星分析，未來(lái)服務(wù)器、汽車等領(lǐng)域?qū)⑹前雽?dǎo)體最大需求增量來(lái)源，且芯片需求將呈幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，推動(dòng)IC載板需求爆發(fā)。另有業(yè)內(nèi)人士表示，目前載板主要應(yīng)用集中于存儲(chǔ)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，但AIoT、智能駕駛等場(chǎng)景下真正龐大的需求尚未爆發(fā)，看好IC載板未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。

圖|全球IC載板市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（資料來(lái)源：CNKI、Prismark、國(guó)盛證券研究所）

東吳證券分析師侯賓認(rèn)為，IC載板在核心參數(shù)上要求更為嚴(yán)苛，技術(shù)要求普遍高于普通PCB板。同時(shí)，行業(yè)在技術(shù)、資金、客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，IC載板行業(yè)呈寡頭壟斷局面。據(jù) Prismark、GPCA的IC載板產(chǎn)值及廠商數(shù)據(jù)，2017年全球十大IC載板廠商產(chǎn)值市占率約為83%。國(guó)盛證券上述報(bào)告認(rèn)為，近4年后的今天，這一格局并未發(fā)生較為顯著改變。

招商證券鄢凡、張益敏報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸市占率低于5%，且大部分集中于 MEMS 等低端市場(chǎng)。不過(guò)，已有大陸企業(yè)入場(chǎng)參與角逐，旨在打入高端載板市場(chǎng)，產(chǎn)能爬坡后有望穩(wěn)步提升市占率：

深南電路6月23日公告，擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板；

興森科技年初至今，2萬(wàn)平米/月的IC載板產(chǎn)能利用率及良率均維持高位，7月14日更推出了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃；

中京電子IC載板項(xiàng)目計(jì)劃于今年內(nèi)通過(guò)快速建立單體生產(chǎn)線方式，盡快完成樣品測(cè)試與部分客戶認(rèn)證及量產(chǎn)，并計(jì)劃于2021年內(nèi)啟動(dòng)珠海高欄港中京半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料（IC載板）投資項(xiàng)目的建設(shè)；

生益科技已逐步切入封裝基板基材，產(chǎn)品占比不斷提升。