英特爾（Intel）揭露制程節點全新的命名結構，同時宣布為高通、亞馬遜代工芯片，希望4年內追上臺積電。知名半導體產業分析師陸行之今（27）日在臉書發文，示警臺積電不能輕敵。

英特爾召開記者會宣布改變制程節點命名結構，改變過去以納米進展的節點命名模，將原本7納米制程改名「Intel 4」、新增「Intel 3」制程節點、及推出「Intel 20A」、「Intel 18A」等，宣示將完全走自己的路。

陸行之今日在臉書發文表示，英特爾加速日來了，一般人會認為，英特爾因制程工藝打不過、追不上臺積電，用改名快，但他身為半導體產業評論家，有一些不同的看法。

陸行之示警臺積電，強調不能輕敵，他認為，英特爾的做法「雖然是宣戰，但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略」；因為英特爾原本在2022年10nm 的 AlderLake/Sapphire Rapids、2023年7nm 的Meteor Lake/Granite Rapids確實跟臺積電的7nm 及 4nm 在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。

陸行之認為，現在英特爾終于放棄過去在節點名稱的堅持，回歸產業正軌，這樣半導體分析師也比較輕松，以后就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。

陸行之表示，Pat 上任英特爾CEO后，這次一口氣公布未來五年的制程工藝藍圖，以后再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。

陸行之進一步說明，英特爾10nm SuperFin 加強版正名成7nm，原本預計在2022年使用10nmSuperFin 加強版量產筆電、服務器，正名為Intel 7nm，與臺積電在2018年第2季量產時間差了4年。

另外，7nm 正名成4nm，陸行之說，英特爾原預計2023年用7nm 量產筆電、服務器，與臺積電在明年第2季量產時間差了1年；另外，第一次宣布的Intel 3nm 預計2023年下半年投片量產，也與臺積電2022年下半年差了1年。

陸行之指出，至于第一次宣布的 Intel 2nm/20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET、PowerVia、GAA)預計2024年幫高通投片量產新產品，應該跟臺積電2nm/20A投片量產時點不相上下。

陸行之認為，英特爾首次宣布2024年搶下高通20 埃米晶圓代工產品，亞馬遜的AWS將成為第一個代工客戶，使用英特爾先進封裝解決方案，陸行之強調，這些與英特爾沒有產品競爭的客戶，使用英特爾的代工服務，都已在他先前發表的評論中，現在就要看英特爾是否能夠確實執行了。