國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日公布最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球晶圓出貨環(huán)比增長(zhǎng)6％至35．34億平方英寸，創(chuàng)下歷史新高。與去年同期的31．52億平方英寸相比，增長(zhǎng)幅度達(dá)到12％。

“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，硅片需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，”SEMI－SMG董事長(zhǎng)兼副總裁Neil Weaver表示，“由于需求持續(xù)大于供應(yīng)，300mm和200mm應(yīng)用的晶圓供應(yīng)都在收緊。”