在芯片領域,英特爾一直是全球公認的霸主。賽揚、奔騰、酷睿,英特爾曾經(jīng)推出過一系列經(jīng)典電腦芯片。即使對電子產(chǎn)品一無所知的人,多少都聽過英特爾的大名。

在很長一段時間內(nèi),英特爾芯片技術遙遙領先于競爭對手,芯片霸主地位無人可以撼動。然而,隨著智能手機的普及,以蘋果、華為、三星為代表的新興勢力開始進入芯片領域,推動芯片制程技術快速升級。

新勢力的到來,打亂了英特爾技術升級規(guī)劃,加上英特爾自身原因,在先進制程上逐漸落后,芯片及半導體領域霸主地位也拱手讓人。最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體企業(yè)市值榜單中,臺積電位列第一,三星排名第二,英偉達排名第三,英特爾僅排第四名。

危機之下,英特爾開始尋求改變,去年更換了 CEO,技術派大佬帕特·基辛格上位。今年,英特爾又公布了業(yè)務路線圖,宣布改變堅持了幾十年的 IDM 模式,開始接受高通的訂單,以便在 2025 年前追趕上臺積電和三星等競爭對手。

前后一條龍,孤獨的英特爾

幾十年來,英特爾在先進計算芯片技術方面一直處于領先地位,這讓英特爾管理層對自家 IDM 模式極為自信。所謂 IDM 模式,簡單來說就是大包大攬,從設計、制造到封裝、測試,完全由英特爾一家公司完成。

IDM 模式可以讓半導體公司全流程把握芯片設計,在漫長的時間里,讓英特爾戰(zhàn)無不勝。然而,在英特爾固守 IDM 模式之時,外界卻已經(jīng)天翻地覆。

曾經(jīng)就任于德州儀器的張忠謀,回到中國臺灣創(chuàng)辦了臺積電,首創(chuàng) FAB 模式,專門做芯片代工業(yè)務。臺積電在創(chuàng)立之初,并沒有快速壯大,一度還依靠外包英特爾訂單存活。可隨著歐美芯片設計公司蜂擁而起,臺積電的日子也越來越好過,市值一路上揚,訂單一個接一個。

此時的臺積電,已經(jīng)顯現(xiàn)出與英特爾同臺競爭的實力,可想要超越英特爾,光靠臺積電還不夠。轉(zhuǎn)折點在于蘋果,隨著 iPhone 發(fā)布,智能手機逐漸在世間普及。漸漸地,手機芯片需求超越 PC 芯片需求,銷售額也成功實現(xiàn)反超。

英特爾有今天的地位,微軟與英特爾組建的 wintel 聯(lián)盟功不可沒。而蘋果長期與臺積電合作,帶來穩(wěn)定的訂單與大量利潤。此外,蘋果對先進技術的追求也促使臺積電不斷升級自家制程工藝。每隔一年,臺積電都會發(fā)布全新的制程工藝,以此配合 iPhone 手機最新芯片宣傳。

反觀英特爾,由于在 10nm 制程工藝上遇到瓶頸,遲遲不能推出新工藝,只能不斷打磨成熟的 14nm 制程工藝。到去年 10 月,蘋果終于受不了“擠牙膏”的英特爾,在 PC 領域改用自家 M1 芯片。這款芯片架構(gòu)設計完全由蘋果獨立完成,代工由臺積電負責,采用最先進的 5nm 制程工藝。各種優(yōu)勢累計下來,M1 芯片成功擊敗英特爾同類型芯片,成為 2020 年最為驚艷的產(chǎn)品。

臺積電代工廠模式,可以聚集蘋果、華為、高通等芯片公司,大家互相分工、互相合作,為設計生產(chǎn)尖端芯片共同努力。而死守 IDM 模式的英特爾,因為制程工藝落后,導致全盤落后。如今,就連英特爾 PC 芯片,也受到 AMD 的沖擊,再不改變,英特爾遲早被時代拋棄!

IDM 2．0 模式,英特爾的雄心

IDM 模式單打獨斗,代工廠模式合作共贏,時代的潮流,英特爾難以阻擋。帕特·基辛格上任后不久,就宣布英特爾將改變傳統(tǒng)的 IDM 模式。最近,英特爾正式發(fā)布代工路線圖,宣布為高通等產(chǎn)品代工。

簡單來說,英特爾以前一條龍服務,自家芯片工廠只為自家設計的芯片服務。到了 IDM2．0 時代,英特爾打破這種僵化的模式,自家芯片工廠接受高通公司的訂單,甚至蘋果、華為的訂單,英特爾也有可能接受。

另一方面,英特爾自家芯片也將與臺積電這樣的代工廠合作。據(jù)日經(jīng)亞洲報道,英特爾將與蘋果一起,成為臺積電 3nm 制程工藝最早一批用戶,英特爾預計將使用該技術為 PC 與服務器制造 CPU。

IDM2．0 改變了自產(chǎn)自銷的格局,以后英特爾不需要兼顧自家大大小小的芯片,放心在先進制程上迅速先進。按照英特爾公布的制程技術路線圖,延續(xù)多年的命名規(guī)則被打破,下一代 10nm+ 工藝將改名為“Intel 7”,而此前被稱為英特爾 7nm 工藝的節(jié)點將被重新命名為“Intel 4”。

此前,英特爾一直受困于命名規(guī)則,三星與臺積電自定義命名之后,在節(jié)點工藝宣傳上領先于英特爾。雖然英特爾 10nm 工藝不遜色于臺積電 7nm,但是從名字上看卻遠不如后者。改名之后,英特爾命名方式向臺積電看齊,用戶對比起來也更加直觀。

“Intel 4”后面,英特爾公布了“Intel 3”以及“Intel 20A”工藝,其中“Intel 20A”將會引入全新的兩項突破性技術PowerVia和RibbonFET,這兩項技術可以騰出更多的資源用于優(yōu)化信號布線并減少時延。

按照英特爾計劃,“Intel 20A”將于 2024 年推出,“Intel 18A”將于 2025 年推出。英特爾開發(fā)總經(jīng)理認為:“憑借RibbonFET和PowerVia兩大開創(chuàng)性技術,Intel 20A 將成為制程技術的另一個分水嶺。”屆時,英特爾或許將反超臺積電,重新登上半導體行業(yè)霸主寶座。